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[发明专利]聚有机硅氧烷防粘涂层及其制备和用途-CN201980096429.6有效
发明人：黄福明;田中英文;西嶋一裕;张胜蓝;刘志华 -专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09D183/05 文献下载
摘要：本发明提供了一种可固化聚有机硅氧烷防粘涂料组合物，该可固化聚有机硅氧烷防粘涂料组合物包含：A)支链脂族不饱和聚有机硅氧烷，B)每分子具有至少3个硅键合的氢原子的交联剂，C)硅氢加成反应催化剂，D)硅氢加成反应抑制剂，以及E)具有一定含量的脂族不饱和基团的芳基官能化聚二有机硅氧烷。还提供了具有该涂层(101)的防粘衬垫(100)及其制备方法。
有机硅氧烷防粘涂层及其制备用途

[发明专利]固化反应性有机硅粘合剂组合物及其固化物以及它们的用途-CN201980082349.5有效
发明人： 西嶋一裕;中村昭宏;古川晴彦;吉武诚 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化反应性有机硅粘合剂组合物，其包含：(A)一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的直链状或支链状聚有机硅氧烷、(B)一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷以及(C)含氢化硅烷化反应用催化剂的热塑性树脂微粒，其中，(B)成分的含量相对于组合物中的所有脂肪族不饱和碳‑碳键1摩尔，为(B)成分中的硅键合氢原子成为0.5摩尔以上的量，并且，组合物整体中所占的固体粒子的含量为0.50质量％以下。根据本发明，能提供一种为一液型且在较短时间内不增粘，储存稳定性高的固化反应性有机硅粘合剂组合物。
固化反应有机硅粘合剂组合及其以及它们用途

[发明专利]固化反应性有机硅组合物及其固化物以及它们的用途-CN201980078290.2有效
发明人： 西嶋一裕;中村昭宏;古川晴彦;吉武诚;今泉彻;尾崎弘一 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在未固化状态下也具有足以临时固定各种基材的韧性和粘合力，并且具有加热熔融性，片材等的成型性优异，而且通过照射高能量射线而迅速固化，能够得到高粘接强度的固化反应性有机硅组合物、其片材的制法以及通过压接得到高粘接力的所述组合物的固化物、以及它们的用途。本发明使用如下固化反应性有机硅组合物，其在25℃下为非流动性，还具有加热熔融性，所述固化反应性有机硅组合物包含：(A)MQ树脂；(B)链状聚有机硅氧烷，具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在80～3000的范围内；(C)有机氢聚硅氧烷；以及(D)通过高能量射线而活化的氢化硅烷化反应用催化剂，(A)成分的含量为(A)～(C)成分的质量的总和的大于55质量％～小于90质量％。
固化反应有机硅组合及其以及它们用途

[发明专利]溶剂型固化性有机聚硅氧烷组合物、剥离性片及其制造方法-CN201880076069.9在审
发明人：田中英文;远藤修司;西嶋一裕;小野寺哲;谷俊和 -专利权人：陶氏东丽株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种能够形成在有机溶剂的含量少的状态下包含输送性的处理作业性优异、在剥离性片的生产工序中通过大量的有机溶剂进行稀释的情况下对于塑料膜等片状基材的润湿性/涂布性仍优异、剥离力良好且其经时稳定性优异的剥离涂布层的溶剂型固化性有机聚硅氧烷组合物、使用其的剥离性片及其制造方法。所述溶剂型固化性有机聚硅氧烷组合物含有(A)在分子中具有至少3个碳原子数4～12的烯基、所述烯基中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.1～5.0质量％、粘度为5,000～100,000mPa·s的范围的有机聚硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应催化剂；(D)氢化硅烷化反应抑制剂；以及(E)有机溶剂而成。
溶剂固化有机聚硅氧烷组合剥离及其制造方法

[发明专利]可固化硅酮组合物及光学半导体装置-CN201880067528.7在审
发明人：饭村智浩;西嶋一裕;Y·朴 -专利权人：杜邦东丽特殊材料株式会社;美国陶氏有机硅公司
申请日： 2018-10-05 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：[问题]提供：可固化硅酮组合物，由其可以形成具有良好的从发光元件提取光的效率和小的变化率的光学半导体装置；以及光学半导体装置，其具有良好的从发光元件提取光的效率和随时间推移的小的变化率。[解决方案]一种可固化硅酮组合物，其至少包含：(A)由平均组成式表示的并且其分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)其分子中具有至少两个硅原子键合氢原子、除氢原子以外的硅原子键合基团中至少5mol％为芳基的有机聚硅氧烷；(C)由平均单元式表示的并且具有烯基、芳基及含环氧基的有机基团的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化催化剂。
固化硅酮组合光学半导体装置