专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多点导电晶圆电镀工装-CN202222979405.7有效
  • 崔鹏昌 - 西安智慧谷科技研究院有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-05-02 - C25D17/00
  • 本实用新型涉及一种多点导电晶圆电镀工装,包括底板,还包括多个压块设置在底板的正面,与底板拆卸连接;多个贯穿槽开设在底板上,贯穿底板的正面和背面,便于将电极引到底板的正面;多个电极分别设置在对应的贯穿槽内,且其一端从底板的正面凸出,另外一端连接有电极引线,电极引线设置在底板内部,其一端用于与电源负极连接,另外一端与多个电极远离压块的一端固定连接,电极除位于贯穿槽正面的部分需要裸漏到点外,其余部分需要进行胶封,防止过度导电电镀,本实用新型通过多点导电电镀,可以使晶圆电镀后的均匀性更高,有效降低的由于镀层一致性的问题导致的过度电镀成本,大幅缩短了电镀时间,提升了电镀效率。
  • 一种多点导电电镀工装
  • [发明专利]一种快捷成型金锡热沉的制备方法-CN202211590176.8在审
  • 王卫峰;耿凯鸽 - 西安智慧谷科技研究院有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-03-28 - B23K3/04
  • 本发明属于光电半导体技术领域,具体涉及一种快捷成型金锡热沉的制备方法,包括以下步骤:将多个热沉同时固定后,将一张金锡焊片或裁切预成型的焊料片同时覆盖在多个所述热沉表面,将金锡焊片与热沉采用真空低温热压扩散工艺焊键合在一起,之后切割,同时制得多个金锡热沉;相比传统的金锡焊片裁切成型后与基体热沉焊接,本发明预先将焊片与基体热沉先结合在一起,可有效解决定位难,易错位问题,同时避免在组装的过程中,调整居中时焊料片容易错位晃动,芯片焊接错位问题以及回流焊接后局部有些地方虚焊或有些地方焊料挤出的问题等。
  • 一种快捷成型金锡热沉制备方法
  • [实用新型]一种锡料环的安装装置-CN202222980959.9有效
  • 侯红波;黄孙剑 - 西安智慧谷科技研究院有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-02-17 - B25B11/02
  • 本实用新型涉及一种锡料环的安装装置,包括锡环管,锡环管内滑动设置有第一推杆,还包括壳体,拆卸连接在锡环管的一端;限位槽沿第一推杆的长度方向开设在壳体的壳壁上;限位杆滑动设置在限位槽内部,其一端与第一推杆拆卸连接,另外一端从限位槽延伸至壳体外部,本实用新型在锡环管的一端设置壳体,通过在壳体上开设限位槽,限位槽内滑动设置限位杆,将限位杆与第一推杆连接,在安装时,能够通过手动向后拉动限位杆带动第一推杆移动至返回壳体内部,方便壳体与锡环管准确对接连接,将限位槽的长度设置为不小于锡环管的长度,能够保证将第一推杆从锡环管内拉出,将第一推杆充分回收至壳体内。
  • 一种锡料环安装装置
  • [发明专利]一种热沉和芯片上互镀金锡薄膜的方法-CN202211398167.9在审
  • 王卫峰;耿凯鸽 - 西安智慧谷科技研究院有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-02-03 - H01S5/024
  • 本发明涉及光电半导体技术领域,具体涉及一种热沉和芯片上互镀金锡薄膜的方法,包括以下步骤:S1、采用物理气相沉积的方式在芯片和热沉的表面逐层镀制合金薄膜,得到镀膜芯片和镀膜热沉;S2、将所述镀膜芯片置于所述镀膜热沉上,然后进行真空共晶退火处理,使所述镀膜芯片与所述镀膜热沉之间的浸润界面相互扩散并键合,制得互镀金锡薄膜的热沉‑芯片结构。本发明通过在热沉和芯片的表面分别制备金锡合金薄膜,在回流或贴片键合过程中,由于共晶过程AuSn‑AuSn界面键合更充分,比传统热沉AuSn与芯片表面的镀金层的AuSn‑Au界面更具亲润性,产品破坏性推力分析,断面层结合牢固、推力更大。
  • 一种芯片镀金薄膜方法
  • [发明专利]一种锡料环的安装装置-CN202211402357.3在审
  • 侯红波;黄孙剑 - 西安智慧谷科技研究院有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-02-03 - B25B11/02
  • 本发明涉及一种锡料环的安装装置,包括安装头,其轴向设置有推料通道,径向设置有与推料通道相通的储料通道;第一推杆滑动设置在储料通道内部,且位于远离推料通道的一侧;进给机构设置在储料通道的一侧,其输出端与第一推杆背离推料通道的一端固定连接,用于驱动第一推杆朝向推料通道的方向移动;第二推杆滑动设置在推料通道内部,且位于储料通道的上方;往复运动机构设置在推料通道的顶部,其输出端与第二推杆固定连接,本发明通过设置储料通道,能够存放锡环,使用时通过进给机构驱动第一推杆将锡环从储料通道推送至推料通道,实现自动送料,再通过往复运动机构带动第二推杆下移将此锡环从推料通道送出,方便锡环的准确安装,提高工作效率。
  • 一种锡料环安装装置
  • [发明专利]一种弹簧电阻自动穿绳装配的装置和方法-CN202211398155.6在审
  • 陈昀;耿凯鸽 - 西安智慧谷科技研究院有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-01-17 - B25B27/14
  • 本发明提供一种弹簧电阻自动穿绳装配的装置和方法,包括机架、送线机构、牵线机构、剪线机构、导向机构、穿线机构、弹簧电阻;机架上具有剪线工位、折线工位和穿线工位;送线机构将线绳送至剪线工位;牵线机构移动至剪线工位并夹紧线绳;剪线机构剪断线绳;导向机构包括第三驱动部件和导向管组件,第三驱动部件能够驱动导向管组件移动至折线工位或者穿线工位;穿线机构包括冲针组件和吹气组件,当导向管组件移动至折线工位时,牵线机构将剪断的线绳送至导向管组件上,冲针组件能够将线绳冲塞入导向管组件内;当导向管组件移动至穿线工位时,吹气组件将导向管组件内的线绳吹入弹簧电阻内。该方法提高生产效率,成品性能稳定,避免浪费。
  • 一种弹簧电阻自动装配装置方法

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