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[发明专利]一种LTCC材料及其制备方法-CN202111644304.8有效
发明人：张亚鹏;王大林;刘振国;贾光耀;余建伟;张赟昊 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C03C10/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LTCC材料及其制备方法，主要成分由氧化物、氧化物添加剂和碱金属碳酸盐组成，形成了单纯体系玻璃，是一种经典的玻璃陶瓷，在生坯状态下均为玻璃相，在850℃成瓷后主要组分转化为结晶相。该低温共烧陶瓷材料属于CBS体系，LTCC材料具有析晶程度较高，介质损耗低的特点。通过控制LTCC材料中的CaCO3，H3BO3与SiO2的质量百分比，可调节玻璃陶瓷的介电常数；然后通过控制氧化物添加剂的种类及比例，可以控制其与金银共烧的匹配；控制碱金属碳酸盐的添加量，可以调整玻璃熔融温度。
一种 ltcc 材料及其制备方法

[发明专利]一种玻璃陶瓷及其制备方法-CN202211729257.1在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C03C10/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃陶瓷及其制备方法，由两种结晶玻璃、高软化点助熔剂及骨架料组成，是一种典型的玻璃陶瓷。调整C、Z结晶玻璃及高软化点助熔剂的种类及比例，可以调整烧结温度，并同步控制其与银共烧的收缩行为，使得烧结温度和收缩行为能够同时控制。另外，通过骨架料中LZT与CT的重量比，可调节玻璃陶瓷的介电常数温度系数。通过配方调整，可得到在860℃烧结致密，在24GHz的条件下，介电常数为18.6‑23.7，Q值大于3000的LTCC材料。
一种玻璃陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料-CN202211532883.1有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01B1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度系数稳定的片式电阻器用电阻浆料，其重量百分比组成为：导电粉末8%～35%、玻璃粉粘结剂25%～45%、无机添加剂1%～5%、有机载体35%～55%、温度系数改性剂1%～3%。其中，温度系数改性剂的重量百分比组成为：铝银粉15%～25%、硅锰粉75%～85%，其是将铝银粉与硅锰粉经干粉混料机充分混料后球磨、过筛网获得的粒度D90为0.8～1.2μm的粉末。本发明通过以铝银粉与硅锰粉的混合物作为温度系数改性剂，使获得的电阻浆料正负温度系数接近，产品对温度的敏感度减弱，增强了电阻浆料产品的环境适应性。
一种温度系数稳定电阻器用浆料

[发明专利]一种介质浆料用高熔点低软化点玻璃粉的制备方法-CN202111103856.8有效
发明人：张豪;赵科良;周碧;王要东;雷莉君;艾志远;边甄勇 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： C03B19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种介质浆料用高熔点低软化点玻璃粉的制备方法，该方法是在常规高熔点玻璃粉制备工艺基础上，使用深冷工艺对高熔点玻璃粉进行深度处理，从而使高熔点玻璃粉的软化点明显降低，使制备的介质浆料可在低温区段烧结使用。本发明方法简单，适用于Ca‑Si‑Zn‑Al体系玻璃粉、Ba‑Si‑Zn‑Ca体系玻璃粉、Ca‑Si‑B‑Al体系玻璃粉等高熔点玻璃粉。
一种介质浆料熔点软化玻璃粉制备方法

[发明专利]一种多层陶瓷电容器外部电极浆料及其制备方法-CN202210694692.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器外部电极浆料及其制备方法，所述多层陶瓷电容器外部电极浆料包括第一金属粉、第二金属粉、玻璃粉、有机载体和任选的添加剂，其中，所述第一金属粉包括球状铜粉和片状铜粉，所述第二金属粉为银包镍铜合金粉。本发明还提供使用擂溃机制备所述多层陶瓷电容器外部电极浆料的方法。本发明通过添加第二金属粉改善外部电极与内部电极的连接性；通过使用擂溃机改善浆料的均一性。本发明的外部电极浆料烧结后MLCC内外电极的连接性好，品质高，生产工艺简单，可实现工业化生产。
一种多层陶瓷电容器外部电极浆料及其制备方法

[发明专利]导电银浆用玻璃膏、导电银浆及其制备方法和太阳能电池-CN202210889961.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明属于电子浆料领域，具体涉及一种导电银浆用玻璃膏、太阳能电池正面导电银浆及其制备方法和太阳能电池。本发明的导电银浆用玻璃膏包括50～70wt%的主玻璃粉、10～15wt%的副玻璃粉、和15～35wt%的有机载体，其中，所述主玻璃粉是Pb‑Te‑Bi‑Zn体系玻璃粉，所述副玻璃粉是Pb‑Te‑La‑Sr体系玻璃粉。本发明的太阳能电池正面导电银浆包括导电银浆用玻璃膏、银粉、有机载体和有机助剂。本发明有效解决了太阳能电池片在组件层压封装后，正面电极遇到EVA湿热老化分解释放出的醋酸，而导致银电极黄变、脱层、发泡、EL发黑、电池片漏电，效率严重衰减的问题。
导电银浆用玻璃及其制备方法太阳能电池

[发明专利]一种抗沉淀型LTCC绝缘介质浆料-CN202210856599.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗沉淀型LTCC绝缘介质浆料，其质量百分比组成为：玻璃粉粘结相55%～72%、有机载体20%～35%、添加剂5%～10%、有机颜料1%～5%。其中，玻璃粉粘结相是将Ca‑B‑Si体系玻璃渣经过双液介质细化处理（先水细化，再丙酮细化）获得的玻璃粉，添加剂为黑麦粉与ZrO2质量比为2:1～4:1的混合物，有机载体由丁基卡必醇醋酸酯、松油醇、卵磷脂、乙基纤维素组成。本发明介质浆料具备极高稳定性，恒温恒湿间放置超过18天未发生沉淀，色泽均匀，同时具有耐击穿电压高、绝缘电阻高、介电损耗小等特点，解决了介质浆料普遍性易沉淀问题，改善了印刷性并提高了浆料稳定性。
一种沉淀 ltcc 绝缘介质浆料

[发明专利]一种抗温度敏感性LTCC绝缘介质浆料-CN202210875591.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗温度敏感性LTCC绝缘介质浆料，该介质浆料采用聚N‑异丙基丙烯酰胺改性处理的Zn‑B‑Si体系玻璃粉作为粘结相，使用硼酸三异丙酯、油酸和甲基纤维素制备有机载体，添加五氧化二铌、二氧化钛、氧化锆等作为氧化物添加剂来进一步增强浆料稳定性和持久性。本发明介质浆料具有热膨胀系数小、共振频率温度系数小、耐击穿电压高、绝缘阻值高、烧结膜表面致密等优点，应用在LTCC介质浆料领域可减小其对温度的敏感性，使之适应于不同的温度环境，缩小了其使用局限性，相应的延长了其使用寿命，具有明显的经济效益。
一种温度敏感性 ltcc 绝缘介质浆料

[发明专利]一种耐磨介质浆料-CN202210914102.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐磨介质浆料，所述浆料的质量百分比组成为：无铅玻璃粉40%～65%、复合无机填料15%～30%、有机载体20%～40%、无机添加剂0%～3%，其中复合无机填料是包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体。本发明浆料通过引入包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体作为填料，有效提高了浆料烧结过程中的烧结推动力，促进浆料的烧结，降低浆料烧结温度，改善了浆料的烧结致密度，同时由于复合无机填料的引入使得浆料烧结后膜层具有较高的耐磨性。
一种耐磨介质浆料

[发明专利]一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料-CN202211029528.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01B1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠低阻值片式电阻器用电阻浆料，其由导电相、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体组成，其中，导电相是粉煤灰包裹银纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹钯纳米粒子膏状物、粉煤灰包裹二氧化钌纳米粒子膏状物中两种以上的混合物。本发明通过将银粉、钯粉、二氧化钌用粉煤灰包裹制成膏状物加入电阻浆料中，增加了导电相的体积，使得银粉、钯粉、二氧化钌分布更密集，分散性更好，从而有效改善电阻浆料的表面烧结膜特性，使烧结膜更加平整致密，镭射调阻后刀口平整，提升了电阻浆料双85高温高湿及工作寿命，能满足片式电阻各种规格对产品长周期的需求，解决了产品长期可靠性差的问题，同时采用粉煤灰作为填充材料，降低了产品的成本。
一种可靠阻值电阻器用浆料

[发明专利]一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法-CN202210549080.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种导电铜浆及其制备方法，所述导电铜浆包含30wt%～60wt%的第一铜粉、10wt%～30wt%的第二铜粉、1wt%～5wt%的硒化铜纳米合金和10wt%～35wt%的有机载体，其中，所述第一铜粉是平均粒径为1～3μm的片状铜粉，所述第二铜粉是平均粒径为0.1～0.8μm的球状铜粉。本发明的导电铜浆是一种低温烧结型导电铜浆，可120℃～300℃的低温下在30s～30min内完成快速烧结，制作工艺过程简单，对环境友好零排放，能够避免电镀蚀刻工艺对环境造成的污染，工艺成本大幅度降低。
一种低温快速烧结导电及其制备方法

[发明专利]一种热敏打印头用玻璃浆料及其制备方法-CN202010255374.3有效
发明人：王要东;陆冬梅;雷莉君;王大林;张豪;鹿宁;兰金鹏;赵刚;张亚鹏 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C04B41/86 文献下载
摘要：本发明涉及一种热敏打印头用玻璃浆料及其制备方法，该玻璃浆料包括以下重量百分含量组分：无铅玻璃粉70‑75％，无机添加剂2‑5％，有机载体20‑28％。所述的无铅玻璃粉包括以下重量百分含量组分：BaO 15‑40％、CaO 10‑30％、SiO230‑50％、Al2O35‑15％、SrO 5‑20％、ZrO21‑5％，并通过对无铅玻璃粉在760‑780℃的温度范围内进行焙烧2‑3min的热处理。经过(1)溶解有机载体；(2)玻璃浆料制备；(3)将玻璃浆料通过辊轧后最终得到。与现有技术相比，本发明具有颗粒始熔温度高、高温流动性高、粘度较小，颗粒大小均匀、形貌差异较小、堆积密度大，高温粘性好和烧结动力高，难以产生气泡或气孔等优点。
一种热敏打印头玻璃浆料及其制备方法

[发明专利]一种耐烧结型电阻浆料-CN202210720179.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01B1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐烧结型电阻浆料，其重量百分比组成为：导电粉末10%～20%、玻璃粉粘结剂20%～30%、无机添加剂1%～3%、有机载体35%～50%、耐烧结改性剂15%～25%；所述耐烧结改性剂的重量百分比组成为：叶腊石粉65%～85%、硅微粉15%～35%，其制备方法为：按照重量百分比组成，将叶腊石粉和硅微粉经混料机混合后加入球磨罐中，并加入去离子水及锆球，球磨至粒度D50为2～3μm，湿料用筛网过筛后烘干至水分＜0.5%。本发明通过添加叶腊石粉与硅微粉的混合物，使获得的电阻浆料可以承受1000～1100℃温度烧结，并在此温度下烧结多次后产品的阻值变化率较小。
一种烧结电阻浆料

[发明专利]一种低成本有机金浆料-CN202210531796.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本有机金浆料，所述浆料由树脂酸金、有机金属化合物添加剂以及有机载体组成，其中所述有机金属化合物添加剂由树脂酸锡、树脂酸铒、树脂酸铋、树脂酸铬、树脂酸铁、树脂酸锰组成。本发明的有机金浆料以树脂酸锡、树脂酸铒替代有机金浆料常用的树脂酸铑，大大降低了浆料成本，且有机金浆料的印刷性好，烧结膜光亮致密，导电率高，金丝键合强度高，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。
一种低成本有机浆料

[发明专利]一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料-CN202210732167.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01B1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠高阻值片式电阻器用电阻浆料，其由导电粉末、玻璃粉粘结剂、无机添加剂、有机载体、改性剂组成，所述导电粉末是将钌酸铋、钌酸铅中任意一种或两种的混合物在氮气气氛中830±10℃保温1小时获得；所述改性剂为高纯镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉的混合物，高纯镁铝尖晶石超微粉的粒度为100～300nm、比表面积为50～100m2/g，铌碳化铝粉的粒度为50～100nm。本发明通过焙烧导电粉末，提升电阻浆料阻值，优化产品ESD电性能；通过添加高纯镁铝尖晶石超微粉与铌碳化铝粉混合物，在不影响产品阻值稳定性下，使得产品具有2000小时后高温高湿双85及稳态湿热阻值变化率小的特点。
一种可靠阻值电阻器用浆料

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