专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电动车锂电池识别控制系统、方法及电动车-CN201610394628.3有效
  • 钟任生 - 西安华羿微电子股份有限公司
  • 2016-06-06 - 2018-08-17 - B60R25/25
  • 本发明提供一种电动车锂电池识别控制系统、方法及电动车,该系统包括:指纹识别模块,包括指纹传感器、指纹识别芯片和第一微处理器,指纹传感器、指纹识别芯片与第一微处理器依次连接;电池控制模块,包括第二微处理器和功率管单元,第二微处理器与第一微处理器连接,第二微处理器内集成了与第一微处理器相同的动态加密算法,第二微处理器与功率管单元连接。本发明通过在第一微处理器和第二微处理器中集成相同的动态加密算法,保证了用户每次通过指纹开启电动车时,第一微处理器发出的脉冲序列都不一样,而且该脉冲序列可以被第二微处理器准确识别,然后进一步控制功率管单元开启,有效避免了常规的高低电平信号和固定脉冲序列易于破解的弊端。
  • 一种电动车锂电池识别控制系统方法
  • [发明专利]防止分层的TO引线框架-CN201711382145.2在审
  • 范玮 - 西安华羿微电子股份有限公司
  • 2017-12-20 - 2018-05-01 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种防止分层的TO引线框架,该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋;所述散热片与芯片载体的另一侧连接;所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。本发明在TO框架的引线脚部分通过冲压或者钻孔的方式形成圆形穿孔,器件塑封时,塑封材料环氧树脂流过穿孔,从而使框架和塑封材料充分接触,加固框架和塑封的连接,增加了封装器件的气密性,有效防止TO封装器件分层的产生,提高了封装器件的可靠性。
  • 防止分层to引线框架
  • [实用新型]一种平面MOS器件-CN201721176516.7有效
  • 袁力鹏;徐吉程;宁波 - 西安华羿微电子股份有限公司
  • 2017-09-14 - 2018-05-01 - H01L27/088
  • 本实用新型属于半导体功率器件技术领域,具体涉及到一种平面MOS器件,本实用新型将普通平面MOS位于JEFT区域上部的栅极通过刻蚀的方式去掉并填充绝缘介质,利用此方式有效降低JEFT电阻和Qgd,本实用新型制造工艺简单,能够完全与普通平面MOS工艺步骤兼容,成本低,结构新颖,具有良好的电特性和可靠性,能有效降低器件导通电阻和Qgd,减小器件导通损耗和开关损耗,从而达到节能减排的目的。
  • 一种平面mos器件
  • [实用新型]一种功率半导体器件沟槽型耐压环结构-CN201720986916.8有效
  • 徐吉程;范玮;袁力鹏 - 西安华羿微电子股份有限公司
  • 2017-08-08 - 2018-05-01 - H01L29/06
  • 本实用新型公开一种功率半导体器件沟槽型耐压环结构,包括至少一个沟槽型耐压环,每个沟槽型耐压环包括场限环和与所述场限环横向连接的第一栅氧化层、与所述第一栅氧化层横向连接的多晶硅、与所述多晶硅横向连接的第二栅氧化层、与所述第二栅氧化层横向连接的P型主结,所述第一栅氧化层和第二栅氧化层位于所述多晶硅的两侧;所述场限环包括由内到外依次设置的第一场限环和第二场限环。本实用新型能够优化表面电场和体内电场,避免各技术单独使用时的缺点,提高结终端的耐压效率和降低终端使用尺寸及反向漏电流,同时不会大幅增加设计难度和制作成本。
  • 一种功率半导体器件沟槽耐压结构
  • [实用新型]一种复合型沟槽MOS器件-CN201720851556.0有效
  • 袁力鹏;徐吉程;范玮 - 西安华羿微电子股份有限公司
  • 2017-07-13 - 2018-04-06 - H01L27/06
  • 本实用新型属于半导体功率器件技术领域,具体涉及到一种复合型沟槽MOS器件,本实用新型将肖特基二极管结构和TMBS结构集成在每一个沟槽MOSFET单胞的接触孔中,在MOSFET单胞的接触孔侧壁形成肖特基接触,降低开关损耗和抑制尖峰电压和尖峰电流,提高反向恢复特性;并且在接触孔的底部形成TMBS结构,能够在器件内部形成平衡电场,提升器件击穿特性,从而达到提高器件性能的同时,有效的节约硅表面面积,降低芯片成本;本实用新型制造工艺简单,成本低,结构新颖,产品性能和可靠性高,并能有效抑制沟槽MOSFET器件反向恢复的尖峰电压和尖峰电流以及提高器件耐压。
  • 一种复合型沟槽mos器件

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