专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电磁驱动的液态金属喷流装置-CN202220225318.X有效
  • 曹敏;张国琦;梁保华 - 西安工程大学;西安中科麦特电子技术设备有限公司
  • 2022-01-27 - 2022-07-05 - B23K3/06
  • 本实用新型公开了一种电磁驱动的液态金属喷流装置,主要内容为:所述腔体管道安装在槽体内壁顶面上,喷口安装在腔体管道右侧顶面上,多个第一加热器横向布置安装在槽体内,外筒体下端安装在槽体左侧顶面安装孔里,槽体外侧壁上安装有保温层,螺母安装在腔体管道左侧安装孔上,内筒体下端安装在螺母上,铁芯底部安装在槽体左侧顶面上,铁芯为七齿梳状,六组线圈安装在铁芯上的凹槽里,顶盖安装在外筒体的顶面上,内筒体顶端安装在顶盖上,第二加热器顶端安装在顶盖上,多个第三加热器纵向布置在槽体内。本实用新型结构紧凑,安装维护十分方便,内筒体更换方便,不会造成焊料的泄露,安全环保。
  • 一种电磁驱动液态金属喷流装置
  • [发明专利]一种全自动返修拆焊方法-CN201810992775.X有效
  • 张国琦;梁保华 - 西安中科麦特电子技术设备有限公司
  • 2018-08-29 - 2021-03-02 - B23K1/08
  • 本发明公开了一种全自动返修拆焊方法,其能够可靠高效的完成PCB的拆焊返修,有助于PCB返修的效率提升和成本降低。本发明用于对贴装有电器元件的PCB进行拆焊返修,包含沿着生产方向依次设置执行的助焊剂喷涂区工序、PCB预热区工序和机器手拆焊区工序;所述助焊剂喷涂区工序包含如下步骤:S1:将PCB放入工装夹具;S2:将包含PCB的工装夹具放在接驳链条上;S3:接驳链条运动朝向生产方向运动;S4:工装夹具运动到助焊剂喷涂区后停止;S5:助焊剂喷涂程序启动;S6:助焊剂喷涂区的X轴和Y轴伺服马达驱动用于喷涂助焊剂的喷枪运动;S7:在PCB预更换元件坐标处喷涂助焊剂;S8:工装夹具运动离开助焊剂喷涂区,完成助焊剂喷涂区工序。
  • 一种全自动返修方法

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