专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]连接器-CN201711451402.3在审
  • 褚平由 - 威创集团股份有限公司
  • 2017-12-27 - 2018-06-15 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种连接器,包括:FPC板、导线、第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层。导线埋设在FPC板中,导线的第一端通过第一过孔裸露在FPC板一端表面上,导线的第二端通过第二过孔裸露在FPC板另一端表面上,导线包括用于接地的接地线。第一金属屏蔽层贴设在FPC板的其中一侧表面,第二金属屏蔽层贴设在FPC板的另一侧表面上。第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层均与接地线电性连接。上述的连接器,FPC板的多个导线的两个裸露端能分别与电子产品系统内的两个电路模块相连,且体积尺寸较小,相当于软排线;另外,FPC板的两个侧面分别贴设有第一金属屏蔽层与第二金属屏蔽层,且第一金属屏蔽层、第二金属屏蔽层与接地线连接,如此具有较好的抗干扰性能。 1
  • 金属屏蔽层连接器接地线裸露电子产品系统接地线连接抗干扰性能电路模块电性连接第一端裸露端软排线接地侧面
  • [发明专利]印制电路板布局的方法及装置-CN201510167375.1有效
  • 刘海龙;褚平由 - 广东威创视讯科技股份有限公司
  • 2015-04-09 - 2018-01-23 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种印制电路板布局的方法及装置。所述方法包括步骤根据PCB设计软件导入的原理图的网络属性文件获取各器件的信息,所述信息包括各器件的顺序;将预设原点坐标作为第一个器件的位置坐标,按照各器件从低到高的顺序,根据预设原点坐标、纵向器件的数量、横向器件的数量以及各器件间的间距,生成能被PCB设计软件读取的布局文件,所述布局文件包含各器件位置坐标。本发明实现了PCB布局的高效率以及高准确性;不仅适用于LED灯板的布局,还可以应用到其它有规律顺序的器件布局中。
  • 印制电路板布局方法装置
  • [发明专利]一种PCB设计方法-CN201510032571.8有效
  • 周莹;褚平由;刘先材 - 广东威创视讯科技股份有限公司
  • 2015-01-22 - 2017-11-10 - G06F17/50
  • 本发明实施例公开了一种PCB设计方法,用于提高PCB并行设计的灵活性,进一步提高工作效率。本发明实施例方法包括主控设计终端将待设计PCB划分成若干设计区域,并将所述设计区域分配给所述从设计终端,以使从设计终端采用所述PCB设计软件完成所分配的设计区域的设计,所述设计区域与所述从设计终端一一对应;所述主控设计终端接收所述从设计终端发送的设计区域调配请求;所述主控设计终端对所述设计区域调配请求对应的设计区域进行调配,并将调配后的设计区域发送给所述从设计终端,以使所述从设计终端完成所述调配后的设计区域的设计。
  • 一种pcb设计方法
  • [发明专利]一种抗电磁干扰的电路板-CN201310304954.7有效
  • 陈文星;褚平由 - 广东威创视讯科技股份有限公司
  • 2013-07-19 - 2016-12-28 - H05K1/02
  • 本发明涉及电路板领域,更具体地涉及一种抗电磁干扰的电路板。其包括设有电感器的电路板,在电路板上安装电感器的区域设有机械孔和/或禁布区域,电路板中的电源平面、地平面和互连线均避开机械孔和/或禁布区域。电感器是电路板中电磁干扰问题的主要来源,本发明在电路板安装电感器的区域设置机械孔和/或禁布区域,使电路板中的电源平面、地平面和电路板中各器件之间的互连线均避开该机械孔和/或禁布区域,避免了电感器所产生的电磁场与经过电感器区域的电源平面、地平面和/或互连线所产生的电磁场相互干扰,能有效降低电路板中的电磁干扰,提升电源平面、地平面和电路板中各器件之间的互连线的信号质量。
  • 一种电磁干扰电路板
  • [发明专利]一种电源模块的封装设计方法-CN201310158988.X有效
  • 董萌;刘海龙;褚平由;欧阳;梁红涛 - 广东威创视讯科技股份有限公司
  • 2013-05-02 - 2013-08-28 - H05K3/34
  • 本发明实施例公开了一种电源模块的封装设计方法,对于引脚有问题的电源模块可以进行手工补焊返修,且返修成功率较高。该方法包括:将电源模块底面的阻焊端设计成焊盘,使得所述电源模块底面的焊接端和阻焊端均为焊盘,其中,所述电源模块的侧面设计有金属孔;在印刷钢网对应所述电源模块底面的焊接端设计印刷孔;通过所述印刷钢网的印刷孔将锡膏点焊到电源模块的焊接端和印刷电路板PCB焊盘上,且所述PCB对应所述电源模块底面的阻焊端进行亮铜处理;将所述电源模块贴装到点焊有锡膏的PCB上,使得电源模块底面的焊接端与所述PCB形成焊接,且所述电源模块底面设计成焊盘的阻焊端未被焊接。
  • 一种电源模块封装设计方法

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