专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改性双马来酰亚胺树脂的制备-CN202310241842.5在审
  • 袁荞龙;张宇浩;郑庆;王林祥;万里强;黄发荣 - 华东理工大学
  • 2023-03-14 - 2023-05-30 - C08G73/12
  • 本发明公开了一种含氮炔丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂的制备方法。所述改性双马来酰亚胺树脂由A、B两种组分在熔融状态下预聚得到,其中A组分为双马来酰亚胺单体4,4’‑双马来酰亚胺基二苯甲烷,B组分为N,N,N’,N’‑四炔丙基芳香二胺化合物,该预聚改性树脂通过电子束辐照固化或热固化工艺制备树脂固化物。本发明所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有良好的可溶可熔加工性能,其固化物的耐热性和阻燃性能均优于传统的改性双马来酰亚胺树脂。电子束辐照固化双马来酰亚胺树脂具有能耗低,固化速度快的优点,其应用潜力大。
  • 一种改性马来亚胺树脂制备
  • [发明专利]硼硅乙炔杂化共聚树脂、固化物及其制备方法和应用-CN202110619489.0有效
  • 袁荞龙;胡雪莹;董仕龙;黄发荣 - 华东理工大学
  • 2021-06-03 - 2022-08-26 - C08G77/42
  • 本发明公开了硼硅乙炔杂化共聚树脂、固化物及其制备方法和应用,硼硅乙炔杂化共聚树脂为式I聚合物:其中,M为通式A和通式B组成的结构单元;式I、通式A和通式B如下所示,通式A和通式B的重复单元的数量之比为1:(0.1~10),通式A和通式B的重复单元的数量之和为3~12;R1为氢或甲基;R2为氢、苯基或间苯基乙炔基。本发明的硼硅乙炔杂化共聚树脂有良好的可加工特性和优良的热稳定性,其固化反应温度较低,可满足热模压、树脂转移模塑和缠绕成型工艺;可作为潜在的半导体、光电荧光材料、热防护材料和陶瓷聚合物前驱体;本发明的制备方法安全性高,成本低,有利于工业化生产。
  • 乙炔共聚树脂固化及其制备方法应用
  • [发明专利]含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用-CN202010082012.9在审
  • 黄发荣;袁荞龙;黎记显;刘晓天;李超;江寒 - 华东理工大学
  • 2020-02-06 - 2021-08-06 - C08L65/00
  • 本发明公开一种含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用。该含硅芳炔树脂基复合材料包括树脂基体和表面处理后的中空玻璃微球;树脂基体为未改性含硅芳炔树脂和/或改性含硅芳炔树脂;改性含硅芳炔树脂为芳基二炔丙基醚改性的含硅芳炔树脂,且芳基二炔丙基醚在改性含硅芳炔树脂中的质量百分数为w,0<w≤50%;树脂基体在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为50%‑75%;表面处理后的中空玻璃微球在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为25%‑50%。本发明的含硅芳炔树脂基复合材料可耐500℃的温度,具有优良的力学性能,以及具备低密度及低热导率这两个特点,可作为隔热材料在航空航天等领域获得应用。
  • 含硅芳炔树脂复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]改性氰酸酯树脂及其制备方法-CN201810147099.6有效
  • 袁荞龙;黄发荣;蔡明成;杜峰可 - 华东理工大学
  • 2018-02-12 - 2021-01-15 - C08G73/06
  • 本发明公开了一种改性氰酸酯树脂及其制备方法。所述的制备方法包括如下步骤:将溶剂、质量分数为50%~90%的氰酸酯和质量分数为10%~50%的含硅芳炔树脂混合均匀,树脂完全溶解后,减压蒸馏,即可;所述氰酸酯和所述含硅芳炔树脂的质量分数之和为100%。本发明的工艺简单,操作方便,可以有效降低树脂体系的固化温度,增加树脂的耐热性和降低树脂的介电损耗,在航空、航天、电子和交通运输领域具有广泛的应用前景。
  • 改性氰酸树脂及其制备方法
  • [发明专利]一种含硅芳炔树脂复合材料及其制备方法-CN202010135831.5在审
  • 袁荞龙;黄发荣;徐茜;江寒 - 华东理工大学
  • 2020-03-02 - 2020-06-26 - B32B9/00
  • 本发明公开了一种含硅芳炔树脂复合材料及其制备方法。其包括下述重量份的物质:含硅芳炔树脂50‑64份,中空玻璃微球20‑38份和碳纤维布8‑22份,所述含硅芳炔树脂、所述中空玻璃微球和所述碳纤维布的总用量为100份。本发明材料制备简便,无需高温高压的成型工艺,即可通过调节配方组成和用量获得密度及导热系数可控的复合材料,具有较高的生产效率。本发明的复合材料不仅具有优异的耐高温和耐烧蚀性能,而且在显著提高含硅芳炔树脂基复合材料良好力学性能的同时,有效降低了复合材料的密度及导热系数,提高了其隔热性,是一种低密度、隔热和良好力学性能的轻质防热复合材料,满足航空航天和交通运输的需求。
  • 一种含硅芳炔树脂复合材料及其制备方法
  • [发明专利]高强度热可逆聚三唑胶粘剂及其制备与应用-CN201710457117.6有效
  • 唐均坤;黄发荣;袁荞龙;万里强 - 华东理工大学
  • 2017-06-16 - 2019-08-16 - C09J179/06
  • 本发明涉及一种高强度热可逆聚三唑胶粘剂及其制备与应用,该胶粘剂由聚三唑聚合物制备而成,聚三唑聚合物的化学结构通式如(I)所示;制备聚三唑胶膜时,将二炔单体、二叠氮单体以及二卤交联剂一起加入到有机溶剂中,搅拌混合,涂覆于基板上,于50‑100℃保温1‑5h,再升温至120‑180℃保温1‑8h,冷却至室温,再将基板浸入去离子水中浸泡,使胶膜从基板上自动剥离,烘干,即可;制备聚三唑液态胶粘剂时,将二炔单体、二叠氮单体以及二卤交联剂混合,升温至50‑100℃,充分搅拌混合均匀,即可。与现有技术相比,本发明胶粘剂初始粘接强度高,可逆粘接性好,施工工艺简便,贮存稳定性好,适用于需要高粘接强度和重复粘接、可调整粘接的应用领域。
  • 强度可逆聚三唑胶粘剂及其制备应用

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