专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有源矩阵基板和多路分配电路-CN201910156705.5有效
  • 齐藤裕一;古川博章;青木智久;蜂谷笃史 - 夏普株式会社
  • 2019-03-01 - 2023-04-28 - H01L27/12
  • 提供一种有源矩阵基板,其具备具有能降低沟道长度的氧化物半导体TFT的多路分配电路。有源矩阵基板具备包含多个TFT的多路分配电路,各TFT具有:栅极电极;氧化物半导体层,其包含源极接触区域、漏极接触区域以及包含沟道区域的源极漏极间区域;沟道保护层,其仅覆盖源极漏极间区域的一部分;以及源极电极和漏极电极,该源极电极与源极接触区域接触,该漏极电极与漏极接触区域接触,在各TFT的沟道长度方向的一截面中,源极电极和漏极电极中的任意一方电极的沟道区域侧的端部与沟道保护层接触,另一方电极的沟道区域侧的端部与沟道保护层空开间隔配置。
  • 有源矩阵分配电路
  • [发明专利]电润湿装置-CN201910833903.0在审
  • 立野智广;辻埜和也;蜂谷笃史 - 夏普株式会社
  • 2019-09-04 - 2020-03-13 - G02B26/00
  • 电润湿装置具有:第一基板;多个第一电极,其在第一基板上形成;电介质层,其在多个第一电极上形成;第一疏水层,其在电介质层上形成;第二基板;第二电极,其在第二基板上形成;以及第二疏水层,其在第二电极上形成,第一基板和第二基板在第一疏水层和第二疏水层之间设置间隙而配置,第一电极具有氧化铟·氧化锌层,电介质层具有氮化硅层,氮化硅层在氧化铟·氧化锌层上直接形成。
  • 润湿装置

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