专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座-CN202121775204.4有效
  • 刘坤;李浩;李博瑞 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-12-14 - G01L1/00
  • 本实用新型涉及压力传感器技术领域,具体是涉及一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座,基座本体的中部向下贯穿开设有密封腔,密封腔的内部固定设置有封装玻璃,封装玻璃上固定设置有压力传感器芯片,封装玻璃的内部贯穿设置有引针,各引针的顶端均一体成型有墩头,压力传感器芯片与各墩头分别通过键合丝键合连接,墩头的下方设有用于减少引针摆动幅度的稳定组件,稳定组件包括墩台,墩台一体成型在引针的外壁;墩台有效的提升引针伸出部分的质量,降低引针伸出部分的重心,可以有效降低焊接时的摆动频率,从而使得焊接点可以达到要求,并且焊接牢固,不易脱焊,有效的提升产品良品率。
  • 一种双层引线玻璃烧结压力传感器基座
  • [实用新型]一种传感器管座上粘接芯片用陶瓷平台-CN202121044794.3有效
  • 刘坤;李浩;李博瑞;顾庆延;吴贤乾 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-11-16 - H01L23/04
  • 本实用新型涉及传感器技术领域,具体是涉及一种传感器管座上粘接芯片用陶瓷平台,包括传感器管座,传感器管座的上表面开设有收纳槽,收纳槽的内部嵌合设置有陶瓷平台,陶瓷平台的上表面外缘处一体成型有延伸环,陶瓷平台上位于延伸环围成的内部空间中设有芯片本体,传感器管座的底端贯穿设有引线,芯片本体的上表面焊接有键合丝;本技术方案中芯片安装时设置在陶瓷平台的上表面,陶瓷平台采用预制成型,其上表面保持水平,不需要对其进行再加工,陶瓷平台的上表面保持平整,芯片本体可以很紧密的贴合在陶瓷平台上不会有空腔产生,陶瓷平台外围的延伸环便于对键合丝进行绝缘防护,有效的避免键合丝与传感器管座接触导致短路,提升产品安全性能。
  • 一种传感器管座上粘接芯片陶瓷平台
  • [实用新型]一种带加强筋的玻璃烧结晶体谐振器管座-CN202121044891.2有效
  • 刘坤;李浩;李博瑞;顾庆延;吴贤乾 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-11-16 - H03H9/19
  • 本实用新型涉及晶体谐振器技术领域,具体是涉及一种带加强筋的玻璃烧结晶体谐振器管座,包括振荡器管座外壳与引针,所述振荡器管座外壳的一端中部开设有引针贯穿槽,所述引针的一端从引针贯穿槽中穿过,所述振荡器管座外壳的另一端向外延伸一体成型有延伸环,所述振荡器管座外壳向延伸环的一端内侧一体成型有加强筋;振荡器管座外壳的内壁增设有加强筋,加强筋可以有效的提高振荡器管座外壳的结构强度,有效的避免振荡器管座外壳受到挤压时自身产生过大的形变,增加了谐振器底座的耐压性振,加强筋也可以作为导热材料对热量进行均匀输送,避免封装玻璃局部区域温度过高导致炸裂。
  • 一种加强玻璃烧结晶体谐振器
  • [实用新型]一种高可靠性新型压力传感器-CN202121044901.2有效
  • 刘坤;李浩;李博瑞;顾庆延;吴贤乾 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-10-29 - G01L1/00
  • 本实用新型涉及压力传感器技术领域,具体是涉及一种高可靠性新型压力传感器,包括压力传感器底座、压力芯片,压力芯片设置在下沉槽的内部,压力传感器底座的内部纵向贯穿设有引针,引针的顶端与压力芯片通过键合丝保持连接,压力传感器底座的内部纵向贯穿设有充油孔,充油孔的底端外缘处开设有内缩槽,充油孔的底端通过焊接固定有密封钢珠;传感器中充油孔底端铣内缩槽,内缩槽结构为弧面,可以解决充油孔口去毛刺形成的直角倒角,避免造成密封钢珠悬空产生的焊接不牢固进而漏油;密封钢珠外壁与内缩槽的弧面保持贴合,使其球面可与基座焊接的接触面加大从而增强焊接的强度,且有效的避免焊接沙眼产生,提升传感器的可靠性。
  • 一种可靠性新型压力传感器
  • [实用新型]一种用全玻璃烧结的压力传感器基座-CN202121045004.3有效
  • 刘坤;李浩;李博瑞;顾庆延;吴贤乾 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-10-29 - G01L1/16
  • 本实用新型涉及压力传感器技术领域,具体是涉及一种用全玻璃烧结的压力传感器基座;包括基座本体,所述基座本体的中部纵向贯穿开设有收纳腔,且所述收纳腔的内部固定设置有封装玻璃,所述封装玻璃的内部贯穿设置有多个引针,所述封装玻璃通过辅助限位组件固定;该传感器基座加工时只需要对基座本体进行单次加工,装配封装玻璃时单次就可以进行安装,不需要将各个封装玻璃进行逐次安装,有效的提升工作人员工作效率;且该基座本体取消了单个烧结孔,工作人员不需要用棒料车床在基座本体上开设单个烧结孔,可以有效的降低加工成本。
  • 一种玻璃烧结压力传感器基座
  • [实用新型]一次柱式锂电池用耐高温型玻璃密封盖组-CN201220022150.9有效
  • 陈荣伟;刘坤;杜建;徐伟 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2012-01-18 - 2012-10-03 - H01M2/04
  • 本实用新型涉及一次柱式锂电池用耐高温型玻璃密封盖组,包括盖板(1),该底板厚度为普通底板的两倍,盖板中心设有玻璃绝缘子(3)及相连的正极柱(4),其特征在于:在盖板(1)下面翻一个凸台(5),使玻璃绝缘子(3)在台阶孔中延伸一段相应的长度。这样一来使玻璃绝缘子的体积增加3.5倍以上,在高温下大大增加了玻璃绝缘子的耐温度性能,防止电池漏液。本实用新型具有以下优点:1、该结构能提高玻璃绝缘子的体积,增强了封接强度;2、在同种大小的产品,此结构可以提高耐高温性能;3、能够解决用户使用中存在的漏气、漏液、耐压不足等问题;4、玻璃与底板封接的面积大,承受电池内部压力大。
  • 一次锂电池耐高温玻璃密封
  • [实用新型]一次方形锂电池用玻璃密封盖组-CN201220022143.9有效
  • 陈荣伟;刘坤;杜建;徐伟 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2012-01-18 - 2012-09-12 - H01M2/04
  • 本实用新型提供的一次方形锂电池玻璃密封盖组,包括一个长方形底板(1),长方形底板四周设有凸起的边锋(3),长方形底板中部设有注液孔(2)和电极孔,电极孔中设有相配合的玻璃绝缘子(5),玻璃绝缘子中连接有电极(4),电极(4)上端为圆柱形,下端为扁形。盖组的四个边锋部位与锂电池钢外壳进行熔化焊(氩弧焊、激光焊、等离子焊等方法)焊接在一起。本实用新型提供的一次方形玻璃密封盖组,适用于一系列的方形玻璃密封盖组,其产品性能达到了企业标准要求。产品主要性能指标如下:1、绝缘电阻≥1000MΩ;2、泄漏率≤1x10-3Pa.cm3/s;3、引线弯曲3次不断;4、表面光亮无氧化皮,焊接性能好。
  • 一次方形锂电池玻璃密封
  • [实用新型]一次扣式锂电池用玻璃密封盖组-CN201220022151.3有效
  • 陈荣伟;刘坤;杜建;徐伟 - 蚌埠市立群电子有限公司
  • 2012-01-18 - 2012-09-12 - H01M2/04
  • 本实用新型涉及一种一次扣式锂电池用玻璃密封盖组,包括盖板(1),盖板中心设有玻璃绝缘子(2)及相连的正极柱(3),盖板上还连接有L型负极柱(4),其特征在于:在盖板上的表面上设有一个与L型负极柱(4)相适应的固定槽(5),L型负极柱一边与固定槽(5)进行压焊连接为一体。在盖板下面翻一个凸台(6),玻璃绝缘子(2)延伸一段相应的长度。本实用新型提供的新型扣式锂电池盖组有以下优点:1、固定槽的大小和深浅与负极柱相匹配,因而解决了焊接容易转动的问题,同时也减小了盖组的体积,降低了成本;2、在盖板下面延伸一段台阶孔,以增加玻璃绝缘子的体积,提高了玻璃封接强度。
  • 一次锂电池玻璃密封

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