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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装散热结构及包含其的芯片-CN202111588570.3在审
发明人：余俊璋;卢俊安;蔡苑铃 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种封装散热结构及包含其的芯片，其中该封装散热结构包含外框以及散热载座。外框包含陶瓷框体。散热载座附着于外框的陶瓷框体。散热载座为陶瓷材料，且散热载座的热传导系数为陶瓷框体的热传导系数的十倍以上。
封装散热结构包含芯片

[实用新型]封装散热结构及包含其的芯片-CN202123268736.1有效
发明人：余俊璋;卢俊安;蔡苑铃 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装散热结构及包含其的芯片，其中该封装散热结构包含外框以及散热载座。外框包含陶瓷框体。散热载座附着于外框的陶瓷框体。散热载座为陶瓷材料，且散热载座的热传导系数为陶瓷框体的热传导系数的十倍以上。
封装散热结构包含芯片

[发明专利]电容器-CN201910332704.1有效
发明人：卢俊安;姜颖容;蔡苑铃 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开一种电容器，其包含：一第一电极层及一第二电极层；以及一第一介电层及一第二介电层，设置于该第一电极层及该第二电极层之间。该第一介电层包含一第一介电粉体及一第一有机树脂，而该第二介电层由一第二介电粉体及一第二有机树脂所组成。其中，该第一介电粉体与该第一有机树脂的重量比值大于该第二介电粉体与该第二有机树脂的重量比值。
电容器

[发明专利]介电陶瓷组合物-CN201810171220.9有效
发明人：卢俊安;林鸿钦;陈炯雄;蔡苑铃 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种介电陶瓷组合物，包括具有三方复三正方锥面晶体结构的第一无机成分、具有六八面体晶体结构的第二无机成分以及所述三方复三正方锥面晶体结构与所述六八面体晶体结构的固溶体部，其形成于所述第一无机成分与所述第二无机成分之间。
陶瓷组合

[实用新型]一种快速针织面料染色设备-CN202021510148.7有效
发明人： 蔡苑铃 -专利权人： 蔡苑铃
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： D06B1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速针织面料染色设备，包括染料箱，所述染料箱顶端设有进料座，所述进料座上设有进料管，所述染料箱两侧设有通孔，所述通孔相邻的箱体侧端上设有第一电机箱和第二电机箱，所述染料箱底部设有收集箱，所述收集箱上设有下料口，所述收集箱与染料箱为一体化结构，所述收集箱内部设有第一传动辊、第二传动辊和印染座。本染色设备采用辊体夹持印染的方式，第一传动辊和第二传动辊可对面料进行夹持，通过印染座将染料传输至第一传动辊上，通过第一传动辊在面料上滚动且会将辊体上的染料压印于面料上，此方式，可以更好的将染料印制于面料上，并且确保了上色的均匀性和印染的速度，从而达到更好的印染效果。
一种快速针织面料染色设备

[发明专利]金属导体结构及线路结构-CN201510958146.1有效
发明人： 蔡苑铃;姜颖容;余俊璋 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种金属导体结构及线路结构。所述金属导体结构，包括第一金属导体层、第二金属导体层以及第三金属导体层。其中第一金属导体层由第一高分子材料与第一金属粒子所组成；第二金属导体层覆盖在第一金属导体层上，且第二金属导体层是由第二金属粒子所组成的具有孔隙的结构；第三金属导体层覆盖在第二金属导体层上，且第三金属导体层的金属材料填充在第二金属导体层的孔隙中。所述线路结构包括绝缘基板或高分子基板以及上述金属导体结构，其中上述金属导体结构形成在绝缘基板上或内埋在所述高分子基板。
金属导体结构线路

[实用新型]无机粉体制作装置以及无机粉体制作与分级装置-CN201720191381.5有效
发明人：卢俊安;蔡苑铃;陈炯雄;吴易真;林士钦 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B01J19/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无机粉体制作装置以及无机粉体制作与分级装置，其中的无机粉体制作装置包括绝缘管、至少一对环状射频电极与气体供应装置。所述对环状射频电极环绕于绝缘管的外周配置，以于通电后在绝缘管外产生第一电场区并于绝缘管内产生具有等离子体焰炬的第二电场区。气体供应装置则对绝缘管内供应反应雾体与惰性气体，以使反应雾体通过上述等离子体焰炬而被热裂解及氧化成无机粉体。
无机体制装置以及分级

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