“蔡峰肇”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]贴片电阻及其制造方法-CN202210030646.9在审
发明人：詹清辉;曾敬源;蔡峰肇;郭连腾;郭书维;曾俊伟 -专利权人：天二科技股份有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：一种贴片电阻的制造方法，包含提供步骤、电阻形成步骤、印刷步骤，及烧结步骤。所述提供步骤提供基板，所述基板包括二制程面。所述电阻形成步骤在至少其中一个制程面溅镀附着层，且在所述附着层溅镀合金层，并在所述合金层印刷遮蔽层后，移除所述合金层与所述附着层，再去除所述遮蔽层而留下所述合金层。所述印刷步骤在其中一个制程面印刷二第一铜膏层，并在另一个制程面印刷二第二铜膏层。所述烧结步骤对所述附着层、所述合金层、所述第一铜膏层与所述第二铜膏层进行氮气烧结，以分别制得电阻层、第一铜电极与第二铜电极。本发明亦提供上述方法所制得的贴片电阻。
电阻及其制造方法

1
共 1 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top