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[实用新型]一种多功能微波炉-CN201620809520.1有效
发明人： 蒋圣伟;文广才;曹骥;茅忠群;诸永定 -专利权人：宁波方太厨具有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多功能微波炉，包括壳体(1)，壳体(1)内设有容纳腔(11)，容纳腔具有开口(12)，容纳腔(12)内设有保鲜膜切割装置(3)，其特征在于所述容纳腔内设有转盘(4)及能带动转盘转动的电机(6)，所述保鲜膜切割装置(3)设置在转盘(4)的一侧，所述转盘(4)的另一侧设有真空封装机(5)，所述保鲜膜切割装置(3)和真空封装机(5)能在转盘(4)的转动下分别暴露于容纳腔(11)的开口(12)。与现有技术相比，本实用新型的优点在于能方便用户对微波加热的食物进行包装、切割保鲜膜，也可对食物进行真空封装。
一种多功能微波炉

[实用新型]一种多功能微波炉-CN201620818652.0有效
发明人： 蒋圣伟;文广才;曹骥;茅忠群;诸永定 -专利权人：宁波方太厨具有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： F24C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多功能微波炉，包括壳体(1)，壳体(1)内设有容纳腔(11)，容纳腔具有开口(12)，容纳腔(12)内设有保鲜膜切割装置(3)，其特征在于所述容纳腔内设有转盘(4)及能带动转盘转动的电机(6)，所述保鲜膜切割装置(3)设置在转盘(4)的一侧，所述转盘(4)的另一侧设有真空封装机(5)，所述保鲜膜切割装置(3)和真空封装机(5)能在转盘(4)的转动下分别暴露于容纳腔(11)的开口(12)。与现有技术相比，本实用新型的优点在于能方便用户对微波加热的食物进行包装、切割保鲜膜，也可对食物进行真空封装。
一种多功能微波炉

[实用新型]一种石墨烯微型流量传感器-CN201420197126.8有效
发明人：汪学方;龚雄辉;蒋圣伟;徐春林;雷宇晴 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： G01F1/688 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石墨烯微型流量传感器，属于MEMS器件，用于气流流量测量，解决现有流量传感器功耗大、衬底存在热传导、响应时间长的问题。本实用新型之石墨烯微型流量传感器，衬底上具有凹槽，凹槽上架有隔热层，隔热层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有电极。本实用新型的另一种微型流量传感器，衬底上具有凹槽，凹槽上架有隔热层，隔热层上覆盖有绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极。本实用新型体积小、重量轻而且性能稳定，能有效降低衬底传热导致的测量误差，通过测量通入气体前后加热体的电阻差值来测定气流流量，有效的解决了现有流量传感器功耗大、衬底存在热传导、响应时间长的问题。
一种石墨微型流量传感器

[实用新型]基于石墨烯的MEMS压力传感器-CN201320849447.7有效
发明人：汪学方;刘胜;蒋圣伟;师帅;袁娇娇;方靖 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-12-21 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：基于石墨烯的MEMS压力传感器，属于微机电系统（MEMS）的压力检测器件，解决现有MEMS压力传感器尺寸较大，灵敏度有限的问题。本实用新型包括基底、绝缘层，所述基底表面氧化形成绝缘层，绝缘层内刻蚀出空腔，绝缘层上表面覆盖石墨烯薄膜，将所述空腔封闭，石墨烯薄膜为1~5层；所述石墨烯薄膜边缘沉积两个金属电极，两个金属电极上分别焊接有导线。本实用新型采用石墨烯薄膜构成MEMS压阻式压力传感器，制备方法简单，可靠性好，压力传感器体积更小，从微米尺度变为纳米尺度，灵敏度更高，在1~5层内增加石墨烯层数，可以相应增大测量的压力大小，应用范围更广。
基于石墨 mems 压力传感器

[实用新型]一种表面贴装用气密性金属外壳-CN201320225633.3有效
发明人：汪学方;刘胜;蒋圣伟;师帅;袁娇娇;方靖 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：一种表面贴装用气密性金属外壳，属于芯片金属封装器件，解决现有插装式金属外壳引出线较长，易导致绝缘子产生裂纹从而气密性失效，且绝缘子气密性较差的问题。本实用新型包括管座、绝缘子、引出线、管帽，管座用于安放芯片，引出线上端用于通过导线连接芯片的引脚，管帽用于和管座气密性封接，绝缘子为下端具有环形裙边的空心柱体，绝缘子上端位于所述管座的通孔内，绝缘子下端环形裙边将绝缘子上端和所述通孔之间的孔隙气密性封闭；引出线穿过绝缘子并与其紧密贴合，引出线露出绝缘子下端的部分整体植有焊球。本实用新型引出线较短，和PCB板采用表面贴装方式焊接，将绝缘子和管座通孔之间的孔隙气密性封闭很好，适用于环境严酷恶劣的场合。
一种表面贴装用气密性金属外壳

[发明专利]一种表面贴装用气密性金属外壳-CN201310153063.6无效
发明人：汪学方;刘胜;蒋圣伟;师帅;袁娇娇;方靖 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：一种表面贴装用气密性金属外壳，属于芯片金属封装器件，解决现有插装式金属外壳引出线较长，易导致绝缘子产生裂纹从而气密性失效，且绝缘子气密性较差的问题。本发明包括管座、绝缘子、引出线、管帽，管座用于安放芯片，引出线上端用于通过导线连接芯片的引脚，管帽用于和管座气密性封接，绝缘子为下端具有环形裙边的空心柱体，绝缘子上端位于所述管座的通孔内，绝缘子下端环形裙边将绝缘子上端和所述通孔之间的孔隙气密性封闭；引出线穿过绝缘子并与其紧密贴合，引出线露出绝缘子下端的部分整体植有焊球。本发明引出线较短，和PCB板采用表面贴装方式焊接，将绝缘子和管座通孔之间的孔隙气密性封闭很好，适用于环境严酷恶劣的场合。
一种表面贴装用气密性金属外壳