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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子导热用球形氧化铝及制造方法-CN201710771382.1有效
  • 董雁国;高念;朱树峰;高伟;李龙昌;陈刚 - 天津泽希矿产加工有限公司
  • 2017-08-31 - 2020-06-09 - C01F7/02
  • 本发明公开了一种电子导热用球形氧化铝，包括三氧化二铝，所述三氧化二铝的纯度含量不低于99.0％，平均粒径为2～150um，球形度为不低于0.93，含水率的重量百分比为不高于0.06，真密度是3.65～3.9g/cm3，本发明的球形氧化铝以纯度为98.5％～99.9％，平均粒径为1.5～150um，含水率的重量百分比为不高于0.03的三氧化二铝粉末粒子为起始原料，通过火焰熔融的方法，使其球状化而成。本发明所得球形氧化铝，具有特定的成分组成和平均粒径，并且球形度好，因此具有较好的流动性、优良的导热性能等特点。采用该电子导热材料制成品时，散热性能优异，使用寿命长，性价比高。
  • 电子导热球形氧化铝制造方法
  • [发明专利]电子封装用球形填料及制造方法-CN201310680515.6有效
  • 董雁国;李芳;侯风亮;朱树峰;陈刚;赵育华 - 天津泽希矿产加工有限公司
  • 2013-12-11 - 2014-05-07 - C01B33/12
  • 本发明公开了一种电子封装用球形填料，含有二氧化硅作为主成分，二氧化硅的含量在99.5%～99.99%，平均粒径为2～40um,球形度为0.90或以上,吸水率为0.06重量%或以下。本发明的填料采用火焰熔融法制造，其包括把以SiO2为主成分、二氧化硅的纯度含量在99.0%～99.9%，且平均粒径为1.5～40um的粉末粒子在火焰中熔融而使其球状化的工序。本发明所得填料，具有特定的成分组成和平均粒径，并且球形度好，因此具有流动性好而且热膨胀系数小、吸水率小的特点。因此，采用该塑封料进行电子封装时，得到的电子元器件冲模好，表面光滑，提高了电子元器件的使用功效和使用寿命。
  • 电子封装球形料及制造方法
  •  1 
  • 共 3 条
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