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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]宽带频率源电路-CN202211451168.5在审
发明人：陈松松;朱冬冬;董育其;葛茂川 -专利权人：南京博海微系统有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H03L7/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种宽带频率源电路。包括：参考信号、基准单元、选频单元、变频单元；所述参考信号为100MHz频率信号，所述参考信号与所述基准单元连接；所述基准信号与所述选频单元和变频单元连接，所述基准信号对所述参考信号处理后，分别输出第一频率信号至所述选频单元，输出第二频率信号至所述变频单元；所述选频单元与所述变频单元连接，所述选频单元对接收到的第一频率信号进行小步进处理，输出第三频率信号至变频单元；所述变频单元对接收的第二频率信号，以及第三频率信号进行混频处理，输出第四宽带信号。本申请能够提供稳定的频率带，不会有交调后的杂散落入带内，混频关系通过开关选择，捷变频速度块，杂散相噪指标优。
宽带频率电路

[发明专利]相位补偿电路-CN202211448201.9在审
发明人： 董育其;朱冬冬;陈松松;葛茂川 -专利权人：南京博海微系统有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H03L7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种相位补偿电路。包括：鉴相比较电路、数字转换电路和反馈接收电路；所述鉴相比较电路与所述数字转换电路连接，所述鉴相比较电路将基准路射频信号，以及支路射频信号进行耦合，将所述基准路耦合射频信号功分为多路基准路耦合支路射频信号，完成所述基准路耦合支路射频信号与所述支路耦合射频信号的相位比较，获取电压值；所述数字转换电路与所述反馈接收电路连接，将所述电压值进行模数转换，将数字信号与存储的编码指令比较，向所述反馈接收电路输出移相指令；所述反馈接收电路根据移相指令开始移相操作。本申请能够自行进行数据采集、分析、处理并反馈至移相器，移相工作可自行调整校准，保持相位差值控制在设定精度范围内。
相位补偿电路

[发明专利]频率源电路板设计方法及频率源电路板-CN202211451167.0在审
发明人：朱冬冬;董育其;陈松松;葛茂川 -专利权人：南京博海微系统有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种频率源电路板设计方法及频率源电路板。所述方法包括：在陶瓷表贴基板的镀金层上通过高温共晶工艺烧结FPGA控制芯片、频率合成器芯片、射频放大芯片，并配置一个RLC匹配电路；将所述陶瓷表贴基板分层设置为顶层、中间层、底层、接地层；所述接地层置于所述陶瓷表贴基板的外围；在陶瓷表贴基板的外部金属管壳上平行设置金属盖板；所述陶瓷表贴基板通过金丝键合方式与焊接的芯片以及布设的线路进行信号连接。本申请能够大幅减小结构尺寸，提高整机集成度，满足小型化模块设计的需求，电路结构布局合理，不影响射频信号性能。
频率电路板设计方法

[发明专利]一种用于毫米波射频组件的塑料壳体及制作工艺-CN202211708103.4在审
发明人：黄玉娟;董育其;葛茂川;陈松松;朱冬冬 -专利权人：南京博海微系统有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于毫米波射频组件的塑料壳体及制作工艺，包括结构：壳体、正面外盖板、内盖板、背面外盖板；壳体为无盖盒体形状；背面外盖板连接于壳体的底面；内盖板连接于壳体，作为壳体的上盖面；正面外盖板连接于壳体，并盖在内盖板之外；壳体和内盖板采用的材料为添加玻璃纤维的聚苯硫醚；使用本发明能够在保证结构强度的同时减轻壳体重量、降低加工成本。
一种用于毫米波射频组件塑料壳体制作工艺

[实用新型]一种射频微波组件-CN202121967173.2有效
发明人：董昌慧;蒯永清;顾小军;董育其 -专利权人：南京恒电电子有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频微波组件，属于射频微波组件技术领域，包括：射频连接器、微波基板和金带，所述射频连接器上设置内导体针，所述微波基板上有通孔，所述通孔的周围设置环绕金属部件，所述金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接。本实用新型采用金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接，该技术方案结构简单，操作方便，该方案通过提出一种射频连接器与微带垂直无焊互连的结构，当采用这种结构互连时，可避免射频连接器在多层插拔等高应力环境条件下容易造成焊点开裂、焊盘剥离等失效。
一种射频微波组件

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