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[发明专利]一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法-CN202311070089.4在审
发明人： 董炳廷 -专利权人：南京三超新材料股份有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B24D3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装磨削用砂轮及其制备方法，应用于半导体产品封装后处理的研磨和磨削加工，所述砂轮包括磨料层和基体；所述基体的端面延周向间隔均匀分布若干个圆形丸片，所述圆形丸片构成磨料层，磨料层包括以下组分：金刚石；普通磨料；润滑剂；增强纤维；改性树脂粉；所述金刚石为单晶多刃口，金刚石粒度为400～8000#。本发明制备的砂轮整体呈现高脆性低硬度自润滑的状态，有利于应对半导体封装模组材料硬质相和软质相的断续结构，材料特性跨度较大的复杂的磨削场景，有效解决传统砂轮自锐性差、工件易烧伤、加工精度低、砂轮抗冲击性能差、寿命低等问题。
一种半导体封装磨削砂轮及其制备方法

[发明专利]一种结合剂及用其制备的超细金刚石砂轮-CN202211463139.0在审
发明人：叶腾飞;张高亮;谷春青;钱灌文;赵延军;董炳廷 -专利权人：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B24D3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种结合剂，其包括下述质量百分比的原料：热固性环氧树脂粉25‑50%、短纤维5‑10%、热塑性弹性体20‑40%、气凝胶粉末5‑25%、发泡剂2%‑15%。本发明还提供了一种含所述结合剂的超细金刚石砂轮，其将结合剂和金刚石按质量比3:7‑5:5混料，制备获得。该超细金刚石砂轮能够满足现有半导体晶圆材料及超薄液晶玻璃面板材料的高光洁度。高表面质量、高精度等加工要求。
一种结合制备金刚石砂轮