专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]鞋体结构及其制作方法-CN201811011226.6有效
  • 萧锦勋 - 盛隆材料科技有限公司
  • 2018-08-31 - 2022-08-19 - B29D35/08
  • 本发明提出一种鞋体结构及其制作方法。所述方法包含:一设置步骤,将鞋面套在鞋楦上以沿着鞋楦的轮廓塑型鞋面,且沿着鞋楦的鞋楦底部分布铺设发泡基础材料,而使发泡基础材料于鞋楦外被鞋面所包覆定位,其中,发泡基础材料包含多个热可塑性聚氨酯(TPU)的半发泡颗粒;以及一发泡步骤,对外部套有鞋面的鞋楦以微波方式进行加热,使鞋面基于鞋楦的轮廓定型,且使该些半发泡颗粒受微波作用产生温度提升而进行发泡并相互挤压,经冷却脱除鞋楦后形成定型且熔接于该鞋面的鞋垫。
  • 结构及其制作方法
  • [发明专利]发泡成型体、鞋体部件以及其制造方法-CN201811012858.4在审
  • 萧锦勋 - 盛隆材料科技有限公司
  • 2018-08-31 - 2020-03-10 - B29D35/06
  • 本发明提出一种发泡成型体、鞋体部件及其制造方法,该制造方法包含:设置步骤,将发泡基础材料置入不会受到微波影响的模具中,其中,该发泡基础材料包含多个热可塑性聚氨酯(TPU)的半发泡颗粒及至少一镶嵌元件,且该镶嵌元件为不会受到微波影响的材料或其制成品;以及发泡步骤,对模具以微波方式进行加热,使模具中该些半发泡颗粒受微波作用产生温度提升而进行发泡并相互挤压,令镶嵌元件受挤压而固定,经冷却脱模后形成镶嵌有镶嵌元件的发泡成型体。
  • 发泡成型部件及其制造方法
  • [发明专利]发泡成型体、鞋体部件以及其制造方法-CN201811014207.9在审
  • 萧锦勋 - 盛隆材料科技有限公司
  • 2018-08-31 - 2020-03-10 - B29D35/08
  • 本发明提出一种发泡成型体、鞋体部件以及其制造方法,其包含:设置步骤,将包含多个热可塑性聚氨酯(TPU)的半发泡颗粒的发泡基础材料置入不会受到微波影响的模具中;以及发泡步骤,对模具以微波方式加热,以使模具中该些半发泡颗粒受微波作用产生温度提升而进行发泡并相互挤压,经冷却脱模后形成发泡成型体。半发泡颗粒包含具有第一粒径范围的多个第一颗粒、及具有第二粒径范围的多个第二颗粒,且该第一粒径范围的中间值实质上大于该第二粒径范围的中间值。在该设置步骤中,第一颗粒与第二颗粒为分别设置于模具中的不同区块。
  • 发泡成型部件及其制造方法

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