专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]振动控制质量体-CN200680046309.8有效
  • 梅本智史;菊原真治;井上均;上西昇 - 联合材料公司
  • 2006-11-30 - 2008-12-17 - F16F15/02
  • 本发明提供一种振动控制质量体,该振动控制质量体作为用于以高精度控制与诸如平台等可移动体的高速移动相关联的振动的质量体,并且是大型的并可以被赋予复杂形状。所述振动控制质量体(100)包括多个板状部件(10、20)。所述多个部件(10、20)分别由钨合金制成。所述钨合金含有大于或等于80质量%并且小于或等于99质量%的钨作为主要成分。所述振动控制质量体(100)用于具有可移动体的平台单元中以便控制与所述可移动体的移动相关联的振动。
  • 振动控制质量
  • [发明专利]钨合金粒、使用该钨合金粒的加工方法及该钨合金粒的制造方法-CN200680044589.9有效
  • 菊原真治;井上均;上西昇;梅本智史 - 联合材料公司
  • 2006-11-20 - 2008-12-03 - B22F1/00
  • 本发明提供一种用于进行形状加工的辅助材料、使用该辅助材料的加工方法以及该辅助材料的制造方法,采用该辅助材料进行形状加工时,不仅可以缩短加工时间,而且不会使赋予给被加工材的形状的品质降低,并且制造成本相对较低。钨合金粒(1)含有:大于或等于80%质量而小于或等于98质量%的钨;镍;选自铁、铜及钴中的至少一种金属;以及不可避免的杂质,该钨合金粒的最大粒径为大于或等于0.1mm而小于或等于5.0mm,其比表面积为小于或等于0.02m2/g。将钨合金粒(1、10)与被加工材料(30)及磨料(20)混合后放入容器(100),在此状态下,通过旋转容器(100)从而对被加工材料(30)的形状进行加工。钨合金粒(1)的制造方法为在大于或等于有机粘合剂的软化点的温度下搅拌造粒粉末,然后冷却,从而将造粒粉末制成球状。
  • 合金使用加工方法制造

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