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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理电路以及信号校正方法-CN201480077319.2有效
  • 石坂哲;草野善之;伊藤贤玄;俵山芳满 - 三菱电机株式会社
  • 2014-03-20 - 2019-07-16 - H04L25/03
  • 具备：传送电路(102)，安装于印刷基板(150)，具有衰减特性，根据衰减特性而使接收信号(1001)的振幅衰减，作为衰减信号(1002)而送出；以及校正电路(103)，安装于印刷基板(150)，具有校正特性，根据校正特性而使从传送电路(102)接收到的衰减信号(1002)衰减，作为校正信号(1003)发送，衰减特性是随着接收信号(1001)的频率变高而衰减信号(1002)的振幅相对接收信号(1001)的振幅的比变小的特性，校正特性是随着衰减信号(1002)的频率变高而校正信号(1003)的振幅相对衰减信号(1002)的振幅的比变大的特性。
  • 处理电路以及信号校正方法
  • [发明专利]封装-CN201080069800.9有效
  • 草野善之;岛嵜睦 - 三菱电机株式会社
  • 2010-11-09 - 2013-06-26 - H01L23/28
  • 封装（1）具备内置了电路的主体（2）而构成。主体（2）具有例如通过树脂制模而成的模部（9）而构成。在主体（2）形成了从第1面（2a）贯通到其背面的第2面（2b）的贯通孔（3）。在贯通孔（3）的内侧，设置了与内置在主体（2）的电路电连接的连接端子（4）。连接端子（4）能够从插入方向的侧方与插入到贯通孔（3）的插入对象（12）相接触。
  • 封装
  •  1 
  • 共 3 条
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