专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性基板-CN201880096727.0在审
  • 茶木伸 - 三菱电机株式会社
  • 2018-11-22 - 2021-06-18 - H05K1/02
  • 柔性基板(1)在折弯部(2)处折弯。电介质板(3)具有相互相反侧的第一主面以及第二主面。高频信号线路(4)设置于电介质板(3)的第一主面。接地导体(5)设置于电介质板(3)的第二主面。高频信号线路(4)和接地导体(5)构成微带线路。在接地导体(5)且仅在折弯部(2)处以与高频信号线路(4)对置的方式设置有局部的缺损部(6)。
  • 柔性
  • [发明专利]高频特性测定装置-CN201210152984.6有效
  • 茶木伸 - 三菱电机株式会社
  • 2012-05-17 - 2012-11-21 - G01R31/00
  • 本发明提供低成本且短时间内测定器件的高频特性的高频特性测定装置。本申请的高频特性测定装置,将探针抵到安装前的器件测定高频特性,其特征在于,包括:形成有输入匹配电路的输入匹配电路基板;与该输入匹配电路基板电连接的第一同轴连接器;与该输入匹配电路基板电连接的多个第一探针;形成有输出匹配电路的输出匹配电路基板;与该输出匹配电路基板电连接的第二同轴连接器;以及与该输出匹配电路基板电连接的多个第二探针。
  • 高频特性测定装置

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