专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基底/氧化硅/氮化硅/氧化硅/硅组件的制造方法-CN01134769.4有效
  • 叶彦宏;范左鸿;刘慕义;詹光阳;卢道政 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2001-11-12 - 2003-05-21 - H01L21/8246
  • 一种基底/氧化硅/氮化硅/氧化硅/硅组件的制造方法,包括在基底上依序形成第一氧化层、捕捉层与第二氧化层,再在第二氧化层上形成罩幕图案作为植入罩幕,进行一离子植入工艺,以在基底中形成埋入式位线。接着去除部分罩幕图案与未被罩幕图案覆盖的第二氧化层与捕捉层,以使罩幕图案的间隙尺寸增加,并使部分第一氧化层裸露出来。再以罩幕图案作为植入罩幕,进行一口袋离子植入工艺,以在埋入式位线的轮廓周缘形成口袋型掺杂区。接着去除罩幕图案,再以捕捉层为罩幕,进行热处理,以在基底上形成埋入式位线氧化层,最后在基底上形成一字线。
  • 基底氧化氮化组件制造方法
  • [发明专利]非挥发性内存的结构-CN01130920.2有效
  • 范左鸿;卢道政;蔡文哲 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2001-08-24 - 2003-04-02 - H01L27/105
  • 本发明是有关于一种非挥发性内存的结构,包含一基底、一堆栈栅结构以及一源/漏极区。其中,堆栈栅结构位于基底上,源/漏极区位于堆栈栅结构两侧的基底中,且基底内有一垂直阶梯信道掺杂轮廓。此垂直阶梯信道掺杂轮廓分为基底表面下的第一掺杂区,以及位于第一掺杂区下且紧临第一掺杂区的第二掺杂区,其中第二掺杂区的浓度高于第一掺杂区。
  • 挥发性内存结构
  • [发明专利]闪存的制造方法-CN01129355.1有效
  • 范左鸿;蔡文哲;卢道政 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2001-06-13 - 2001-12-12 - H01L21/8246
  • 一种闪存的制造方法,对已形成有堆栈栅的基底,以堆栈栅为罩幕进行一浅接面掺杂步骤,在堆栈栅两侧的基底中形成浅接面掺杂区。接着,在基底上形成罩幕层,其中罩幕层覆盖在堆栈栅表面和侧壁,且裸露部分的浅接面掺杂区。然后,以罩幕层为罩幕,对基底进行深接面掺杂步骤,在罩幕层两侧的基底中形成深接面掺杂区。最后,去除罩幕层后进行一热加工,形成具有浅漏极接面以及深漏极接面的源/漏极区。
  • 闪存制造方法

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