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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种模组化半导体照明装置-CN201320041630.4有效
发明人：陈龙;王伟霞;肖一胜;苗一株;杨涛 -专利权人：重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种模组化半导体照明装置，适用于替代传统半导体光源装置，以提高光源装置的整体导热效果，其包括：外壳及容纳在其内部的驱动电源模块，光源模块及导热模块，导热模块包括一导热板、连接在导热板两侧边的导热壁及设置在导热板上的导热柱，其中导热壁和导热柱的顶部分别与光源模块紧密接触，用于承载并传导光源模块的工作热量，而驱动电源模块则被装置导热壁之间的容纳空间内并处在光源模块的下方。本实用新型模组化半导体照明装置，结构设计巧妙，散热效果好，不但能够很好的利用外壳内部的紧凑空间，而且更加有效的改善内部散热效果。
一种模组化半导体照明装置

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