专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]导电泡棉-CN201220408494.3有效
  • 曾芳勤;田悦明 - 苏州领胜电子科技有限公司;领益科技有限公司
  • 2012-08-17 - 2013-03-27 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种新型导电泡棉。该导电泡棉包括空心主体和设置于空心主体表面的涂覆层,空心主体为纤维材质。空心主体的纤维为非导电纤维或导电纤维,空心主体为非导电纤维的表面还设有金属导电层。涂覆层为具有固定作用的涂浆。本实用新型无需泡棉支撑降低了导电泡棉的制作成本,有良好的弹性,导电性和稳定性好,实现导电泡棉导电性和稳定性的有机统一。
  • 导电
  • [发明专利]导热硅胶片及其制造方法-CN201210014660.6有效
  • 曾芳勤 - 苏州领胜电子科技有限公司
  • 2012-01-18 - 2012-07-11 - B32B9/04
  • 本发明涉及导热硅胶技术领域,公开了一种导热硅胶片及其制造方法,导热硅胶片包括一硅胶本体,硅胶本体的一面为粘性层,一面为不粘层,所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂,所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉,所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层,一面为不粘层的导热硅胶片在使用时方便拆卸,在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了,硅胶片的散热效果就大大增强了,本发明的导热硅胶片的导热系数在0.8W/m.K以上,根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同,导热系数可以达到5W/m.K以上。
  • 导热硅胶及其制造方法
  • [发明专利]导热硅胶卷及其制造方法-CN201210014673.3有效
  • 曾芳勤 - 苏州领胜电子科技有限公司
  • 2012-01-18 - 2012-07-04 - C09J7/02
  • 本发明涉及导热硅胶技术领域,公开了一种导热硅胶卷及其制造方法,导热硅胶卷的一面为粘性层,一面为不粘层,所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂,所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉,所述高温硫化硅橡胶为混炼胶。一面为粘性层,一面为不粘层的导热硅胶卷在使用时方便拆卸,在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了,导热硅胶卷的散热效果就大大增强了,本发明的导热硅胶卷的导热系数在0.8W/m.K以上,根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同,导热系数可以达到5W/m.K以上。
  • 导热硅胶及其制造方法

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