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[发明专利]一种晶圆真空湿润机构及晶圆真空湿润方法-CN202210683162.4有效
发明人：刘瑞 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆真空湿润机构及晶圆真空湿润方法，晶圆湿润机构包括湿润组件、驱动机构和箱体，箱体内中空并形成腔体，驱动机构具驱动轴，驱动轴连接晶圆夹具，晶圆夹具带动晶圆在腔体内转动；湿润组件包括喷头和转动机构，喷头位于晶圆夹具上方，箱体具上盖，驱动机构具有穿过上盖并与喷头相连的转轴，驱动机构带动喷头在腔体内摆动；喷头摆动形成的平面与晶圆转动形成的平面平行，喷头摆动过程中和晶圆转动过程中存在相对运动，喷头摆动时腔体内处于真空状态。本发明解决了现有技术中的晶圆真空湿润机构所存在的无法有效排出具有高深宽比的窗口图形或者通孔内的气体从而导致后续电镀失败的技术问题。
一种真空湿润机构方法

[发明专利]一种晶圆花篮上料移动平衡检测机构及检测方法-CN202311108192.3在审
发明人：华斌;杨仕品;顾雪平 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明属于晶圆花篮上料移动中平衡的技术领域，尤其是一种晶圆花篮上料移动平衡检测机构及检测方法，包括安装在清洗机内部顶端的安装顶板和用于装夹晶圆花篮的机械手，所述安装顶板的底部设置左右输送机构，所述左右输送机构实现所述机械手进行左右往复移动的动作。该晶圆花篮上料移动平衡检测机构及检测方法，晶圆花篮在移动的同时利用平衡检测机构进行实时检测晶圆花篮的平衡状态，当平衡倾斜中，利用平衡调节机构进行控制花篮保持平衡状态，进而保证了晶圆花篮在移动中呈水平状态移动进入到清洗腔的内部，从而增强了晶圆的清洗质量，避免了清洗中因倾斜导致晶圆清洗损坏，提高清洗的效率。
一种花篮移动平衡检测机构方法

[发明专利]一种超纯水防静电装置-CN202310837930.1在审
发明人：孙先淼;戴文海;华斌 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C02F1/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种超纯水防静电装置，包括：具中空腔体的混合筒，分别设置于混合筒顶端与混合筒底端的出液筒与进液筒；混合筒侧部靠近出液筒一端与靠近进液筒一端分别开设进气口与出气口，并于混合筒内设置至少一个呈螺旋状且侧部开设若干孔洞以仅供气体渗透的管道，出液筒与进液筒分别开设连通管道顶端与管道底端的出液口与进液口。通过本发明，实现了二氧化碳与超纯水的充分溶合，还简化了对碳酸水电导率调节过程，以降低生产制造成本，并保证了电导率调节的准确性。
一种超纯水静电装置

[发明专利]一种晶圆传送设备及晶圆搬运方法-CN202210792471.5有效
发明人：刘国强;赵天翔;蔡超;刘斌 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆传送设备及晶圆搬运方法，晶圆传送设备包括：晶圆支架和三轴基座，晶圆支架包括用于承托晶圆并沿晶圆排列方向分布的多个晶圆承接可拆卸式连接晶圆承接部的安装件，安装件连接于三轴基座并带动晶圆承接部产生位移；安装件包括彼此垂直的安装板及加固板，安装板及加固板围设形成收容空间，晶圆承接部安装在收容空间内，且由安装板及加固板固定限位。本发明解决了现有技术中的批量晶圆机械手无法单独拆卸更换，需要对整体进行拆卸后再依次进行装配和更换，拆卸和装配过程中容易对未损坏的手指造成损伤，且全部拆卸需要耗费较长的时间，影响了正常的晶圆搬运工作的问题。
一种传送设备搬运方法

[发明专利]一种薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘-CN202311033716.7有效
发明人：杨仕品;赵天翔 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-08-17 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄型半导体基材清洗用伯努利吸盘，包括驱动装置和限位组件，限位组件包括驱动盘以及覆盖于驱动盘顶部的吸盘本体，吸盘本体转动连接不少于三个的定位销，驱动盘与吸盘本体之间形成容纳腔；容纳腔内安装驱使多个定位销夹持或松开晶圆的调节轮盘，吸盘本体圆周分布若干第一气孔，容纳腔内位于调节轮盘上方设置气密板，气密板固接于吸盘本体的下表面，气密板与吸盘本体围成密封气腔，气体通过密封气腔和第一气孔在吸盘本体表面产生伯努利效应以吸附晶圆。本发明用以解决现有技术中限位盘与晶圆吸盘分体式的设计导致结构更为复杂，以及更为严重的晶圆清洗药品渗入的问题从而影响设备整体的使用寿命。
一种半导体基材清洗用伯努利吸盘

[发明专利]一种干燥装置及半导体设备-CN202311147164.2在审
发明人：赵天翔;杨仕品;孙先淼 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种干燥装置及半导体设备，该干燥装置包括：用于输送流体的供给壳体，以及配置于供给壳体以将流体喷射至晶圆表面的流体喷射部；流体喷射部包括：导风盖，导风盖沿晶圆所在方向凸设形成导风部，以及并排间隔设置并贯穿导风盖的第一喷嘴与第二喷嘴；导风部被构造出狭长形的出气口，导风部通过出气口向晶圆表面喷射干燥气体，第一喷嘴用于向晶圆表面喷射清洗液体，第二喷嘴用于向晶圆表面喷射含表面活性物质的处理气体；第一喷嘴与出气口纵长侧壁相对设置。通过本申请，实现了在干燥气体对晶圆表面的液流膜进行剥离的过程中快速地对晶圆表面残留的待蒸发的IPA进行干燥处理，以提高晶圆表面的干燥效率。
一种干燥装置半导体设备

[发明专利]一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机-CN202311146112.3在审
发明人：刘瑞;杨仕品;华斌 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-09-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体晶圆技术领域，尤其是一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机，包括机架以及设置在机架上的多层电镀槽体。该槽口可调节的晶圆单片式电镀机，通过设置伸缩拉展机构，实现对电镀槽体内槽口孔径大小的调节，避免不同的电镀液发生混合，同时适应不同大小尺寸的半导体晶圆进行电镀液冲洗，伺服马达输出轴的转动带动与其连接的连接轴转动，该连接轴的转动带动与其连接的齿轮转动，该齿轮的转动使其沿着齿环的表面移动，从而带动另一个齿轮转动，同时该齿轮的转动带动连接轴转动，进而便于通过连接轴带动两个弧形调节板沿着凹槽内壁进行相对运动，达到调节槽口的效果。
一种槽口调节单片电镀

[发明专利]一种槽式晶圆清洗干燥设备-CN202311120567.8在审
发明人：顾雪平;时新宇;李威 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-09-01 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种槽式晶圆清洗干燥设备，包括主槽体，主槽体内设置清洗槽、干燥组件以及传送机构，清洗槽内盛放晶圆清洗液，干燥组件向主槽体内通入干燥气体，传送机构带动晶圆上升以脱离清洗槽并提升至干燥组件处；干燥组件包括进气管道和进气装置，进气装置安装于主槽体外侧，进气管道安装于主槽体内并位于清洗槽的槽口上方，进气管道沿长度方向均匀开设若干发散孔；主槽体连接用于开启或关闭主槽体的槽口的密封组件，主槽体底部连接真空装置。本发明用以解决现有技术中在晶圆清洗制程以及晶圆干燥制程之间需要进行两个工位之间的传送从而影响晶圆干燥的效率，以及现有干燥设备存在晶圆干燥制程耗时过长的问题。
一种槽式晶圆清洗干燥设备

[发明专利]一种半导体晶圆单片清洗全自动夹具-CN202210822121.9有效
发明人：戴文海;李旭 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明属于半导体晶圆生产技术领域，尤其是一种半导体晶圆单片清洗全自动夹具，包括工作台，工作台的上表面固定连接有大撑脚，工作台的中部表面通过转轴转动连接有支撑转盘；工作台的上表面设置有保险缓冲装置，保险缓冲装置包括U型架，U型架设置在大撑脚的两侧，并通过角度调节实现保险缓冲装置对晶圆片的阻挡；支撑转盘的外表面设置有锁紧装置，锁紧装置包括L型撑脚，L型撑脚在支撑装盘带动晶圆片转动时进行角度翻转，从而使锁紧装置实现对晶圆片的锁紧。该半导体晶圆单片清洗全自动夹具，通过推杆的推动，可使L型撑脚向内翻转，从而使得L型撑脚对晶圆片进行锁紧，避免其脱落，进而对晶圆实现夹紧。
一种半导体单片清洗全自动夹具

[发明专利]一种单片式晶圆定位设备-CN202310829016.2有效
发明人：赵天翔;华斌;周训丙 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种单片式晶圆定位设备，包括：具有第一气腔的基座，同轴配置于基座并以水平姿态保持晶圆的伯努利系统，周向配置于基座以夹持晶圆的多个夹持单元，以及用于驱动夹持单元沿径向向外位移以放松晶圆的驱动组件；基座被构造出限制夹持单元径向向内位移距离的限位件，以使夹持单元被保持为夹持晶圆的夹持状态；驱动组件包括：沿轴向配置于第一气腔内的活塞块，以及向第一气腔内输入或抽出气体的输气单元；活塞块外轮廓贴合于第一气腔，输气单元向第一气腔内输入气体，驱动活塞块沿轴向向上位移，以驱动夹持单元沿径向向外位移以放松晶圆。通过本申请，实现精准地确保晶圆能够始终与伯努利系统保持对中状态，以对晶圆顺利实施工艺流程。
一种单片式晶圆定位设备

[发明专利]一种具有监测功能的晶圆清洗设备-CN202210481911.5有效
发明人：孙先淼;吴求 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有监测功能的晶圆清洗设备，属于晶圆清洗设备技术领域，包括稳定机构、接通管、切换机构、管路组、遮挡机构、传动机构、连通管和清洗容器稳定机构内装有晶圆，稳定机构内设置有阻尼组件，通过阻尼组件对运送过程起到稳定作用，稳定机构放置在清洗容器内，接通管内装有待清洗的晶圆，清洗容器下侧安装有接通管，接通管与传动机构连接，管路组安装在清洗容器内侧，遮挡机构安装在管路组上，传动机构为遮挡机构的运动提供动力，连通管安装在传动机构上，通过连通管向管路组内注入药液，清洗容器侧面装有转速检测仪用来检测连通管的转速，切换机构安装在连通管上，通过切换机构实现控制药液是否能从连通管流入管路组中。
一种具有监测功能清洗设备

[发明专利]一种双层膜丝气液混合装置及双层膜丝制备方法-CN202310885086.X在审
发明人：华斌;孙先淼;周训丙 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B01F23/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种双层膜丝气液混合装置及双层膜丝制备方法，其中，双层膜丝气液混合装置包括壳体，壳体长度方向两端开设进液孔和出液孔，壳体侧壁开设进气孔，壳体连接渗透效率不同的第一渗透膜和第二渗透膜，第二渗透膜呈管状设置且两端分别与进液孔和出液孔连通，纯水由进液孔进入壳体后流入第二渗透膜内，二氧化碳由进气孔进入壳体后依次透过第一渗透膜和第二渗透膜溶入第二渗透膜内的纯水中，气液混合完成的碳酸水通过第二渗透膜和出液孔由壳体内排出。本发明用以解决现有技术中二氧化碳溶入纯水的速率过快而超出期望溶入速率的问题，以及碳酸水的电导率分布不均匀，难以满足后端半导体设备清洗晶圆对碳酸水电导率的要求。
一种双层膜丝气液混合装置制备方法

[发明专利]一种自动上料的晶圆清洗装置-CN202210968590.1有效
发明人：蔡超;潘雨芦 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动上料的晶圆清洗装置，涉及半导体材料制造技术领域。固定盘上侧固定安装有外筒，转轴外圆周设置有连接筒，连接体上的凸块在转轴的第一滑槽内垂直运动，连接筒顶部圆周方向均匀设清洗机构，清洗机构依次经过未清洗晶圆放置箱、第二固定板、第一固定板、两个相互对称的喷气板、清洗后晶圆放置箱。本发明通过转轴带动连接筒在外筒的第二滑槽内滑动，连接体的凸块在转轴内圆周侧壁的第一滑槽内在垂直方向移动，连接筒带动清洗机构做圆周运动的同时在垂直方向直线运动，清洗机构完成吸取未清洗的晶圆、第一次翻转晶圆、清洗晶圆、第二次翻转晶圆、干燥晶圆、收集清洗后的晶圆的动作，能够完成自动上料和清洗晶圆的连续性动作。
一种自动清洗装置

[发明专利]半导体晶圆翻转式清洗装置-CN202211300056.X有效
发明人：蔡超;时新宇 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了半导体晶圆翻转式清洗装置，涉及半导体晶圆清洗技术领域，包括清洗箱，放置板底部活动连接有连接支杆，所述放置板与连接支杆通过万向节连接，所述隔板下部设有支撑架，所述支撑架穿过所述隔板，且连接有安装座所述放置板底部通过万向节连接有多个滑动杆，所述放置板和安装座之间固定连接有多个第一弹簧，所述隔板上转动连接有转动盘，所述转动盘顶部设有调节组件，能够在清洗过程中推动放置板调整角度，以保证放置板上的晶圆发生角度变化，使喷洗组件对死角进行清洗，提高其对晶片的清洗效果，同时，通过设置了转动板和弧形挤压块在同一直线上的设计，保证晶圆被顶起时，刚好对死角喷洗。
半导体翻转清洗装置

[发明专利]一种混合蒸汽发生系统-CN202111469260.X有效
发明人：万帮勇;刘国强;吴求 -专利权人： 苏州智程半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种混合蒸汽发生系统，包括蒸汽发生装置，浓度补偿装置，以及输送管道；蒸汽发生装置包括第一蒸汽输出通道，第一蒸汽输出通道通过流道控制元件与输送管道连通；浓度补偿装置包括载气补偿管路；控制流道控制元件，以将蒸汽发生装置中产生的小于预设浓度阈值的混合蒸汽作为载气源，经输送管道和载气补偿管路注入浓度补偿装置以进行二次反应。采用该混合蒸汽发生系统，使其所供给的混合蒸汽浓度稳定，从而得到较好的干燥效果。
一种混合蒸汽发生系统

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