专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于3D打印的三维光波导背板-CN201811518370.9有效
  • 谷丽芳 - 苏州席正通信科技有限公司
  • 2018-12-12 - 2021-02-23 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种基于3D打印的三维光波导背板,制作方法为:在CAD软件中设计三维波光导结构模型,其中波导区域为空腔;使用3D打印机制作三维光波导结构,其中波导所在位置打印完成后为中空管道;使用液体和研磨颗粒混合物快速注入波导灌注口并冲刷中空管道内壁,直到中空管道内壁打磨光滑;波导材料为热熔性材料,沿灌注口和假波导管道灌入中空管道或直接灌入中空管道,并固化,形成波导胚体;加热三维光波导结构整体,在交界面形成连续过渡区域;再次冷却后形成光波导;本发明适合光波导背板的小批量甚至单件的快速生产、光波导背板用于计算机和服务器内部通信线路的高速通信。
  • 一种基于打印三维波导背板
  • [发明专利]一种用于光子芯片的光纤引出方法-CN201811068220.2有效
  • 谷丽芳 - 苏州席正通信科技有限公司
  • 2018-09-13 - 2020-07-03 - G02B6/36
  • 本发明公开了一种用于光子芯片的光纤引出方法,提供光子芯片、导针结构体和多芯连接器;通过宽视野光学放大系统或大面积摄像机靶面,高数量感光原件点阵,实现对光子芯片的多个光波导端面和导针结构体的端面的成像和拍摄;并通过调整架调节光子芯片的多个光波导和导针结构体的相对位置,按标准化模板进行定位调节;定位调节完成后用粘结剂进行粘结固定,得到光子芯片接插件;用上述同样的方法完成光纤阵列与导针结构体的定位和粘结固定,得到光纤阵列接插件;将光子芯片接插件或光纤阵列接插件的其中一个装上导针,将光子芯片接插件与光纤阵列接插件对接,通过导针和导针孔定位,实现光子芯片的光纤引出。
  • 一种用于光子芯片光纤引出方法

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