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[发明专利]一种芯片BGA封装加固方法-CN201510340456.7有效
发明人：贺晓锋 -专利权人： 苏州奇泰电子有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片BGA封装加固方法，包括以下步骤，芯片经BGA贴装于PCB板后，在芯片与PCB板之间填充BGA封装加固胶，常温固化5‑30分钟，即完成对芯片BGA封装的加固。本发明公开的BGA封装加固方法固化条件简单，常温放置即可固化，避免了现有技术中加固需要加热固化带来的芯片损坏以及紫外固化的复杂工艺，使用时固化快速但是使用前存贮稳定，避免了因为加速固化带来的储存性能差的问题；并且固化后的胶去除方便，常温下也可完全去胶，克服了现有技术需要加热才能去胶的缺陷，保护了BGA芯片的质量，有效提高产品良率。
一种芯片 bga 封装加固方法

[发明专利]一种可常温固化BGA封装加固胶及其制备方法与应用-CN201510340436.X有效
发明人：贺晓锋 -专利权人： 苏州奇泰电子有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： C09J1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可常温固化BGA封装加固胶及其制备方法与应用，属于一种有机物改性合成体系，可显著提高芯片BGA封装后的稳定性，提高封装产品的抗跌落性。本发明公开的BGA封装加固胶固化条件简单，常温放置即可固化，避免了现有技术中加固胶需要加热固化带来的芯片损坏以及紫外固化的复杂工艺，使用时固化快速但是使用前存贮稳定，避免了因为加速固化带来的储存性能差的问题；并且固化后的胶去除方便，常温下也可完全去胶，克服了现有技术需要加热才能去胶的缺陷，保护了BGA芯片的质量，有效提高产品良率。
一种常温固化 bga 封装加固及其制备方法应用