专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种轴类产品的排列装箱机-CN202211058855.0有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-10-24 - B65B35/34
  • 一种轴类产品的排列装箱机。涉及装箱机技术领域。结构精巧,确保输送过程顺畅、可靠。包括滑槽,所述滑槽用于输送铆钉,所述滑槽的一端靠近振动盘的出料口、另一端靠近收料机构,所述铆钉的头部位于所述滑槽的上方,所述铆钉的杆部位于滑槽的内侧;所述滑槽的内壁设有设有若干沿横向延伸的穿孔,所述穿孔内设有夹持机构,所述夹持机构包括支撑条、转盘和滚珠,所述支撑条沿竖向伸展且固定设于所述穿孔内,所述转盘的中部设有通孔,所述转盘通过通孔套设在所述支撑条的外侧,所述转盘的外缘设有若干卡槽,所述滚珠设于所述卡槽并在卡槽内转动;所述滚珠的一侧凸出至滑槽的内侧,任一铆钉的杆部的外壁与至少三个滚珠接触。
  • 一种类产品排列装箱
  • [实用新型]半导体用芯片检验设备-CN202222702545.X有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-10-24 - G01D21/02
  • 本实用新型提供了半导体用芯片检验设备,包括机架,所述机架上设有安装台,所述安装台上设有滑轨,所述滑轨上设有工作台,所述工作台通过工作台驱动机构驱动在滑轨上来回移动,所述滑轨的上方设有横向电机座,所述横向电机座水平布置,并垂直于所述滑轨,所述横向电机座侧壁上设有导轨,所述导轨上设有横向电机,所述导轨上设有相机系统,所述相机系统通过横向电机驱动在导轨上来回移动;设置两组工作台及其配套的相机系统,实现了不停机的自动检测,大大缩短了芯片在检测的换料时间间隔,有效提高了整体的工作效率,减少了人力资源的浪费,提高了检测精度,且无需机械手或机械臂等复杂的构件有效降低了成本,便于后期维护。
  • 半导体芯片检验设备
  • [实用新型]半导体芯片封装用装置-CN202222286379.X有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了半导体芯片封装用装置,包括底座框架和置物台,所述置物台固定嵌入在底座框架的上端中部,所述置物台上设有滑轨,所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动,所述封装设备的组合部件包括左检测工位和右封装工位,当所述工作台移动到右部时,所述右封装工位能够对所述工作台进行封装,当工作台移动到左部时,所述右左检测工位能够对所述工作台进行检测,通过在一个设备上设置封装工位和检测工位,可以进行多芯片的封装,封装结束后可立即进行检测,实现了自动化生产,提高了生产效率的同时还保证了产品的质量,减少的人力资源的浪费和设备的成本。
  • 半导体芯片封装装置
  • [实用新型]弹簧旋转冶具-CN202222186438.6有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2023-04-07 - B25B27/30
  • 弹簧旋转冶具。涉及弹簧封装技术领域。结构合理,控制效果好。包括底座和设于底座上的压紧气缸、电动机和多个支撑台,装有弹簧的壳体设于支撑台上、且位于压紧气缸和电动机之间,转轴穿过壳体的一端指向电动机,电动机驱动转轴转动,所述电动机的输出轴上设有转动座,所述转动座的外壁上固定设有沿径向延伸的金属片;所述底座上还设有计数机构,所述计数机构包括基座,所述基座上设有U形的卡座,所述金属片间隔性划过所述卡座,所述卡座的内壁上还设有至少一组光纤计数器,所述光纤计数器通过信号线与调速器连接,调速器控制电动机的转动速度。
  • 弹簧旋转
  • [实用新型]半导体芯片封装器-CN202222464895.7有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-09-16 - 2023-04-07 - B05C5/02
  • 半导体芯片封装器。涉及芯片生产技术领域。包括可移动平台和点胶机构,所述点胶机构的外部设有活动板,所述可移动平台的顶部设有气缸,所述气缸驱动所述活动板做竖直方向的直线往复运动;所述可移动平台的顶部还设有一对开口,一对所述开口内均设有一个转动座,所述转动座上铰接有遮挡单元;所述遮挡单元包括L型的挡板和半球形的凸块,所述挡板的一端与转动座活动连接,所述挡板的另一端位于所述点胶机构的下方,一对所述遮挡单元对称地设于所述点胶机构的两侧,一对所述遮挡单元合围呈U型,所述活动板位于所述凸块的上方、并与所述凸块接触。本实用新型可以防止点胶机构的胶水滴落到芯片上,结构合理,防护效果好,且不影响点胶的正常进行。
  • 半导体芯片封装
  • [实用新型]一种电池包吊装治具-CN202222286451.9有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-04-07 - B66C1/28
  • 本实用新型提供了一种电池包吊装治具,包括壳体,所述壳体上端左右两侧设有连接枕,所述连接枕下端为弧形与壳体相贴合,所述连接枕的上端为平面,所述连接枕通过螺栓与壳体固定连接;还包括夹取支架,所述夹取支架固定在连接枕的上表面,所述夹取支架包括两个横向布置的横架和两个纵向布置的纵架,所述纵架布置在两个横架之间,并与横架相互垂直,所述横架的中心位置设有安装孔;吊钩,所述吊钩设有四个,所述吊钩分别设置在两个纵架的两端,通过设置全新的吊装治具,通过夹取支架上的吊钩,用以吊装电池包,结构简单,操作方便,吊装过程安全平稳。
  • 一种电池吊装
  • [实用新型]芯片传输装置-CN202222296803.9有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-02-03 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了芯片传输装置,包括底架,所述底架前后端之间转动连接有多个转轴,多个所述转轴外表面均固定连接有转轮,多个所述转轮外壁传动连接有输送带;所述底架前端的一侧固定连接有两个电机架,两个所述电机架之间固定连接有驱动电机,所述输送带外表面固定连接有多个放置机构,所述底架顶部设置有检测机构,所述底架顶部的另一侧安装有机械手,本实用新型通过设计检测机构,可以在芯片传输的过程中对芯片质量进行检测,将传输和检测一体化,大大缩短了时间,提升了工作效率,同时也节省了人工成本;设计了放置机构,可以对不同规格大小的芯片进行限位,使其稳定的在输送带上传输,同时设计机械手和置物盒相配合,对芯片抓取放置。
  • 芯片传输装置
  • [实用新型]螺丝锁紧加工装置-CN202222297247.7有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-02-03 - B25B11/00
  • 本实用新型公开了螺丝锁紧加工装置,包括放置块,所述放置块顶部上表面远离中心任意一侧固定连接有铰链,所述铰链远离放置块一端固定连接有固定环,所述固定环远离铰链一端固定连接有固定机构,所述固定机构包括锁定扣,所述锁定扣呈L型设置,所述锁定扣顶部上表面贯穿螺纹连接有固定螺丝,所述固定螺丝底部位置设置有移动块,所述移动块远离铰链一侧侧壁固定连接有凸块,所述凸块远离移动块一侧外壁滑动连接有带动块。本实用新型通过设置了螺丝进行锁紧固定给的时候带动移动块上的凸块推动带动块进行移动,带动块移动的时候会让限位块进入锁定扣中,从而通过两个固定方式来分担加工时所产生的振动压力,进而可以延长螺丝的使用寿命。
  • 螺丝加工装置
  • [实用新型]半导体芯片用检测装置-CN202222307842.4有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-02-03 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了半导体芯片用检测装置,包括盒体,所述盒体顶部上表面中心位置贯穿转动连接有旋转杆,所述旋转杆位于盒体内一端贯穿固定连接有夹紧机构,所述夹紧机构包括弹簧旋转块,所述弹簧旋转块外壁对称位置均固定连接有推动杆,两个所述推动杆远离弹簧旋转块一端滑动连接有移动板,两个所述移动板远离推动杆一侧侧壁依次固定连接有三个连接块,三个所述连接块远离推动杆一端均固定连接有夹紧块。本实用新型通过设置了夹紧机构,此机构可以将芯片在盒体内放置的时候具备夹紧和定位的作用,这样可以将芯片进行定位后夹紧固定,从而可以保证在扫描检测的时候保证数据的准确性,从而保证检测数据的准确性,保证芯片出厂的合格率。
  • 半导体芯片检测装置
  • [实用新型]半导体生产检测机-CN202222429241.0有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-09-14 - 2023-02-03 - G01N21/95
  • 半导体生产检测机,设置有检测平台,在所述的检测平台上设置有用于检测模块安装的坑位,在所述的坑位内嵌入有检测模块,所述的检测模块采用检测橡胶槽,检测橡胶槽内放入待检测的半导体,所述的检测平台顶部设置有横杆,在所述的横杆上设置有螺纹孔,可以利用检测机上面的摄像头对于半导体壳体进行外部的采样,在采样之后将采用图片呈现到电脑上,这样能够对于半导体壳体进行外部形状的留存,方便后续出现问题进行图片的调取,方便了半导体壳体的外部检测。
  • 半导体生产检测
  • [实用新型]一种铆钉机-CN202222218597.X有效
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-23 - 2023-02-03 - B21J15/10
  • 一种铆钉机,设置有主机架,在所述的主机架的两侧设置有侧边支架,所述的侧边支架和主机架之间依靠螺栓进行连接,在所述的主机架上设置有加工平台,所述的加工平台上设置有搁置平台,所述的搁置平台分为上平台和底部平台,所述的上平台和底部平台之间设置有活动合页,在所述的上平台和底部平台之间设置有活动气缸,可以利用顶部支架上设置有加工头,利用加工头对于零部件进行铆钉的装配,因为在所述的加工头内部设置有活动腔体,在所述的活动腔体内设置有活动杆,在活动杆上设置有模具头,在模具头内装配有铆钉,然后在气缸的带动下就可以将铆钉和零部件进行装配,使得零部件的铆钉装配更加的方便。
  • 一种铆钉机
  • [发明专利]一种铆钉机-CN202211011475.1在审
  • 姜小兵 - 苏州多联自动化科技有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-11-18 - B21J15/10
  • 一种铆钉机,设置有主机架,在所述的主机架的两侧设置有侧边支架,所述的侧边支架和主机架之间依靠螺栓进行连接,在所述的主机架上设置有加工平台,所述的加工平台上设置有搁置平台,所述的搁置平台分为上平台和底部平台,所述的上平台和底部平台之间设置有活动合页,在所述的上平台和底部平台之间设置有活动气缸,可以利用顶部支架上设置有加工头,利用加工头对于零部件进行铆钉的装配,因为在所述的加工头内部设置有活动腔体,在所述的活动腔体内设置有活动杆,在活动杆上设置有模具头,在模具头内装配有铆钉,然后在气缸的带动下就可以将铆钉和零部件进行装配,使得零部件的铆钉装配更加的方便。
  • 一种铆钉机

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