专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种无铅锡膏灌装装置-CN202121039710.7有效
  • 宣笑男 - 苏州国通科技有限公司
  • 2021-05-14 - 2022-03-18 - B65B43/54
  • 本实用新型属于无铅锡膏领域,具体的说是一种无铅锡膏灌装装置,包括外壳、过滤机构和夹持机构,所述外壳的内侧设置有过滤机构,所述过滤机构包括过滤网、卡块和卡槽,所述过滤网设置在外壳的内侧;通过夹持机构、连接底座、电动伸缩套杆、夹持板、胶木垫与固定螺栓的结构设计,实现了对灌装容器进行一个固定夹持的功能,解决了使用产生晃动时,容易会使灌装容器倒落或滑动偏移灌装头所在的位置,从而影响了灌装效率,降低了该设备的使用效果的问题,在使用时,将灌装容器放置到合适位置后,发动电动伸缩套杆推动夹持板对灌装容器进行夹持固定,同时胶木垫可以对灌装容器进行一个防护与保护的效果,从而为该设备的工作效率提供了更好的保障。
  • 一种无铅锡膏灌装装置
  • [实用新型]5G光通讯IC模板专用锡膏生产用搅拌机构-CN202121040070.1有效
  • 宣笑男 - 苏州国通科技有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-12-10 - B01F13/04
  • 本实用新型属于锡膏搅拌机领域,具体的说是5G光通讯IC模板专用锡膏生产用搅拌机构,包括放置机构,所述放置机构包括放置槽、密封圈、壳体和安装杆,所述放置槽的外侧固定连接有密封圈,所述密封圈的下方固定连接有壳体,所述壳体的下方固定连接有安装杆,所述放置机构的下方平行设置有箱体,所述箱体的内部固定连接有防护层,所述防护层的内部固定连接有支撑层;通过放置机构、箱体、盖板、把手、合页、旋转机构、卡扣、水平杆和第二转轴的配合工作让设备的安装更加便捷,通过安装更加便捷让设备的整体安装拆卸效率有大幅提高,让设备的整体检修效率及检修全面性有更好的提升,在使用过程中可以更好的提升设备的运行安全性。
  • 通讯ic模板专用生产搅拌机构
  • [实用新型]高精密5G通讯PCB板无铅锡膏制备装置-CN202121039341.1有效
  • 宣笑男 - 苏州国通科技有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-11-12 - B23K3/06
  • 本实用新型属于PCB板无铅锡膏制备装置领域,具体的说是高精密5G通讯PCB板无铅锡膏制备装置,包括移动框架,所述移动框架包含有上盖板、定位块、中心架、移动轮、支柱和抵挡板,所述上盖板的下方固定连接有定位块,所述定位块的下方固定连接有中心架,所述中心架的后部固定连接有移动轮,所述移动轮的中部固定连接有支柱,所述支柱的下方固定连接有抵挡板;通过移动框架、放置箱、气管、侧板、注射管、滑动轨、移动架和支撑架的结构设计,实现了前后尺寸调节,同时能够进行升降调节的功能,解决了原有的设备需要手动进行调整,长时间操作之后不够精准的问题,提高了操作使用的效率,同时提高设备运行速度和效率,精准度更高。
  • 精密通讯pcb板无铅锡膏制备装置
  • [实用新型]一种无铅锡膏自动灌装生产线-CN202020450948.8有效
  • 沈云峰 - 苏州国通科技有限公司
  • 2020-03-31 - 2021-04-20 - B67C3/24
  • 本实用新型公开了一种无铅锡膏自动灌装生产线,其特征在于:包括锡膏恒温桶,锡膏恒温桶包括下料阀,下料阀连接有进料管,进料管连接有锡膏灌装机,锡膏灌装机两侧分别设置有针筒上料机构和针筒下料机构,针筒上料机构包括振动落料机、上料传送带、位于上料传送带末端的上料传感器和上料机械手,针筒下料机构包括下料机械手、下料传送带和位于下料传送带末端的成品箱,其技术方案要点是通过振动落料机将针筒振动落在上料座内,通过上料机械手自动上料,将针筒与灌装嘴紧密连接,利用加料泵压力将锡膏注入针筒,光装好后通过下料机械手自动针筒摘下并送至下料传送带,并落入成品箱,整个过程无需人工操作,自动化程度高,封装效率高。
  • 一种无铅锡膏自动灌装生产线
  • [实用新型]一种防粘黏型锡膏搅拌机结构-CN202020450669.1有效
  • 沈云峰 - 苏州国通科技有限公司
  • 2020-03-31 - 2021-01-26 - B01F7/18
  • 本实用新型公开了一种防粘黏型锡膏搅拌机结构,包括机座,机座上端设置有安装部,机座上端设置有驱动块,驱动块上其中一端设置有第一电机,驱动块另一端转动设置有竖直方向的转筒,第一电机与转筒通过位于驱动块内的传动带连接,转筒同轴滑移设置有搅拌轴,转筒内壁设置有滑槽,搅拌轴设置有沿滑槽上下滑移的止转键,搅拌轴上端穿过转筒并螺纹连接有从动齿轮,转筒上端设置有第二电机,第二电机连接有与从动齿轮啮合的主动齿轮,搅拌轴下端包括搅拌叶,转筒下方设置有扁型盒,扁型盒下端设置有过滤槽,其技术方案要点是,通过第二电机带动搅拌轴上移,搅拌叶进入扁型盒的过程中,通过过滤槽将搅拌也表面的锡膏进行滤除。
  • 一种防粘黏型锡膏搅拌机结构
  • [实用新型]一种恒温节能型锡膏搅拌桶-CN202020449155.4有效
  • 沈云峰 - 苏州国通科技有限公司
  • 2020-03-31 - 2021-01-22 - B01F15/06
  • 本实用新型公开了一种恒温节能型锡膏搅拌桶,包括桶体,其特征在于:所述桶体包括外层和内层,所述外层与内层之间形成密闭的恒温腔,所述外层关于桶体中心对称设置有进水孔和回水孔,所述进水孔和出水孔分别连接有螺纹接头,所述螺纹接头连接有进水管和回水管,所述进水管连接有循环水泵,所述循环水泵连接有恒温水箱,所述回水管与所述恒温水箱连接,其技术方案要点是桶体采用双层结构,内外层之间形成密闭的恒温腔,通过对恒温腔内通入经恒温箱恒温的水,使锡膏保持恒定温度,不受外界温度影响,长时间放置仍保持性能。
  • 一种恒温节能型搅拌
  • [发明专利]一种焊锡膏及其制备方法-CN201810268436.7有效
  • 王友进 - 苏州国通科技有限公司
  • 2018-03-29 - 2020-05-26 - B23K35/26
  • 本发明提供一种焊锡膏及其制备方法,以焊锡膏的重量为基准,按重量百分比计,焊锡膏包括5‑18%的助焊膏和88‑93%的含铅焊锡粉;以所述助焊膏的重量为基准,按重量百分比计,所述助焊膏包括:45‑50%的有机溶剂,1.5‑6.5%的触变剂,5.0‑6.5%的活性剂,0.5‑2.2%的表面活性剂,30‑45%的松香;所述触变剂为氢化蓖麻油和N,N‑亚乙基双硬脂酸酰胺组成的触变剂粉末,所述表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。该焊锡膏印刷性能较好,焊锡膏的稳定性有所提高。
  • 一种焊锡膏及其制备方法

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