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[发明专利]半导体封装结构和用于制作半导体封装结构的方法-CN201910220498.5在审
发明人：丁国强;俞笃豪;叶庭聿;许家豪;陈伟铭;李宛谕;苏于杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种半导体封装结构和用于制作半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包含第一封装、所述第一封装上方的第二封装、所述第一封装与所述第二封装之间的多个连接器和所述第一封装与所述第二封装之间的多个挡板结构。所述第二封装包含接合区域和包围所述接合区域的外围区域。所述连接器安置于所述接合区域中以提供所述第一封装与所述第二封装之间的电连接。所述挡板结构安置于所述外围区域中且彼此间隔。
封装半导体封装结构接合区域连接器挡板结构外围区域电连接安置包围制作

[发明专利]光学式物件定位装置及其定位方法-CN201510349787.7有效
发明人：谢启堂;苏于杰;张育诚;秦宗;黄乙白 -专利权人：中强光电股份有限公司;交通大学
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： G06F3/042 文献下载
摘要：本发明提供一种光学式物件定位装置及其定位方法。光学式物件定位装置包括光学元件、光感测器以及处理单元。光学元件包括与第一轴垂直且彼此相对的第一面及第二面，且具有至少两个透光区。来自于待定位物件的光线经由透光区而从第一面穿透至第二面。光感测器在第一轴的方向上与光学元件相距预设距离，用以感测来自于透光区的光线，以对应地产生至少两个光感测信号。待定位物件以及光学元件之间的距离与预设距离正相关。处理单元接收光感测信号，并依据光感测信号以及预设距离以对待定位物件进行定位。本发明可迅速地且精确地计算出物件的位置。
光学物件定位装置及其方法