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[其他]模块-CN202190000688.7有效
发明人：林翔太;小川伸明;浅野裕希;上嶋孝纪;北嶋宏通;江口贵宏;花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件、第一电子部件及第二电子部件，且具有上表面。屏蔽件设置于密封树脂层的上表面，以便与板状部的上端连接。板状部相对于上下方向倾斜，以使板状部的上端位于比板状部的下端靠前方。
模块

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180077192.4在审
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：使多个电子部件间的隔离度提高。高频模块(100)具备安装基板(10)、第1电子部件(201)以及第2电子部件(202)、金属构件(108)、第1金属层(106)、树脂层(105)、和第2金属层(107)。金属构件(108)在安装基板(10)的第1主面(101)，配置于第1电子部件(201)与第2电子部件(202)之间。第1金属层(106)配置在安装基板(10)的第1主面(101)。第2金属层(107)覆盖树脂层(105)的至少一部分。第1金属层(106)为接地电位，与第2金属层(107)相接。金属构件(108)与第1金属层(106)以及第2金属层(107)相接。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块-CN202180058355.4在审
发明人：北岛宏通;上岛孝纪;花冈邦俊;津田基嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：高频模块(1)具备：功率放大器(11)；功率放大器(12)；低噪声放大器(21)；双工器(61)，其具有包括通信频带组X所包含的通信频带A的通带，且与功率放大器(11)及低噪声放大器(21)连接；双工器(63)，其具有包括比通信频带组X靠低频侧的通信频带组Y所包含的通信频带C的通带，且与功率放大器(12)连接；以及模块基板(91)，其配置有功率放大器(11)、功率放大器(12)、低噪声放大器(21)、双工器(61及63)，在模块基板(91)的俯视下，功率放大器(11)与低噪声放大器(21)之间的距离(d1)比功率放大器(12)与低噪声放大器(21)之间的距离(d2)长。
高频模块

[发明专利]高频电路和通信装置-CN202180045040.6在审
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：在支持APT方式及ET方式的情况下，使在APT方式中向功率放大器提供的电源电压稳定化。高频电路(100)具备功率放大器(111)、控制电路(控制器(107))、通断开关(108)、连接端子(85)以及安装基板。功率放大器(111)能够支持APT方式及ET方式。控制电路通过APT方式及ET方式来控制功率放大器(111)。通断开关(108)与电容元件(320)串联连接，该电容元件(320)连接在路径(R2)与地之间。连接端子(85)与电容元件(320)连接。在从安装基板的厚度方向俯视时，控制电路与连接端子(85)重叠。
高频电路通信装置

[发明专利]前端模块以及通信装置-CN201980081966.3有效
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H04B1/52 文献下载
摘要：本发明提供前端模块，前端模块(1)对频段A以及C执行CA，对位于两频段之间的频段B执行非CA，具备：开关模块(10)，具有共用端子(10a)以及选择端子(10b～10e)；双工器(21)，与选择端子(10b)连接并使频段A通过；双工器(22)，与选择端子(10c)连接并使频段C通过；阻抗匹配电路(51)，与选择端子(10d)连接；以及接收滤波器(23R)，与阻抗匹配电路(51)连接并使频段B通过，在频段A以及C的CA时，由阻抗匹配电路(51)以及接收滤波器(23R)构成的第一电路(60)在连接双工器(22)、共用端子(10a)以及双工器(21)的路径的通过特性中的频段C的频带形成衰减极。
前端模块以及通信装置

[发明专利]高频模块和通信装置-CN202011529777.9有效
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91b)；凸块电极(150a)，配置于主面(91b)，作为高频模块(1)的外部连接端子发挥功能；半导体IC(20)，配置于主面(91b)，内置放大高频接收信号的低噪声放大器(21)；底部填充构件(93)，填充在半导体IC(20)与主面(91b)之间；电感器(411)，配置于主面(91b)上的凸块电极(150a)与半导体IC(20)之间，俯视模块基板(91)时，底部填充构件(93)的外缘位于电感器(411)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(411a)与半导体IC(20)的同凸块电极(150a)相向的边缘部(201)之间。
高频模块通信装置

[发明专利]多工器-CN201980031699.9有效
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：本发明提供多工器(2)，具备：开关(10)，其能够同时连接共用端子(S0)与第一选择端子(S1)、第二选择端子(S2)以及第三选择端子(S3)中的一个以上选择端子的每个选择端子；第一滤波器(21)，与第一选择端子(S1)连接，且具有第一通频带；第二滤波器(22)，与第二选择端子(S2)连接，且具有与上述第一通频带不同的第二通频带；以及耦合电路(40)，与第三选择端子(S3)和第一滤波器(21)连接，并在第三选择端子(S3)与第一滤波器(21)之间形成基于电磁场耦合(M)的信号路径。
多工器

[实用新型]高频模块和通信装置-CN202121362029.6有效
发明人： 花冈邦俊;相川清志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：提供一种高频模块和通信装置。抑制弹性波滤波器与温度传感器的隔离度的劣化。高频模块(100)具备安装基板、弹性波滤波器(1)、温度传感器(108)以及校正电路(10)。安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。弹性波滤波器(1)配置于第一主面侧。温度传感器(108)配置于第二主面侧。校正电路(10)根据由温度传感器(108)测量出的温度来校正弹性波滤波器(1)的通带。
高频模块通信装置

[实用新型]高频模块和通信装置-CN202022831465.5有效
发明人： 花冈邦俊;泽田曜一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送输入端子(111及112)；后级放大器(11b)，其放大从发送输入端子(111或112)输入的发送信号；以及开关(54)，其对发送输入端子(111及112)与后级放大器(11b)的连接和非连接进行切换，其中，后级放大器(11b)配置于主面(91a)，开关(54)配置于主面(91b)。
高频模块通信装置

[发明专利]定向耦合器内置基板、高频前端电路以及通信装置-CN201780064993.0有效
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01P5/18 文献下载
摘要：本发明涉及的耦合器内置基板(10)具备：耦合器(11)，具有主线路(111)和副线路(112)；电容器(C11)，与副线路(112)并联连接；电容器(C12)，对副线路(112)的另一端(112b)和接地进行连接；电阻元件(R12)，对副线路(112)的另一端(112b)和接地进行连接，且在给定的频率具有不足基准化阻抗的阻抗；匹配电路(M1)，连接在副线路(112)的一端(112a)与耦合端口(PCPL)之间，且在给定的频率使耦合端口(PCPL)的阻抗与基准化阻抗匹配；以及多层基板(12)，通过层叠多个基材层(121a)而构成，且内置耦合器(11)。
定向耦合器内置高频前端电路以及通信装置

[发明专利]前端模块以及通信装置-CN201780041929.0有效
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H04B1/50 文献下载
摘要：应用CA方式的前端模块(1)具备传播第一频带的信号的信号路径(12)以及传播第二频带的信号的信号路径(13)、具有天线端子(110L以及110M)和选择端子(111L、111M以及112M)，并与天线元件(2L以及2M)连接的开关模块(11)、以及配置在信号路径(13)上的平衡‑不平衡转换器(14)，平衡‑不平衡转换器(14)的第一平衡端子以及第二平衡端子分别与选择端子(111L以及112M)连接，平衡‑不平衡转换器(14)以成为相反相位的方式将从不平衡端子输入的第一频带的发送信号的倍增波分支并输出到第一平衡端子以及第二平衡端子。
前端模块以及通信装置

[发明专利]前端电路-CN201480068422.0有效
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H04B1/44 文献下载
摘要：本发明提供一种前端电路，包括：具有公共端子(C)和多个独立端子(T1、T2)的开关(20)，将不同频率的至少2种接收信号输入到公共端子(C)，并输出到多个独立端子(T1、T2)中被选择的独立端子，使未被选择的端子接地；以及平衡‑不平衡转换器(40)，该平衡‑不平衡转换器(40)具有作为不平衡端口的第一端子(UB1)和第二端子(UB2)、作为平衡端口的第三端子(B1)和第四端子(B2)。开关(20)的第一独立端子(T1)间接地与平衡‑不平衡转换器(40)的第一端子(UB1)连接，开关(20)的第二独立端子(T2)间接地与平衡‑不平衡转换器(40)的第二端子(UB2)连接。由此，从平衡‑不平衡转换器(40)的第三端子(B1)和第四端子(B2)平衡输出2种接收信号。
前端电路

[发明专利]分波装置-CN201110305817.6有效
发明人： 花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-09-26 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：本发明提供一种能减少各LC滤波电路之间的电磁干扰并具有容易实现小型化的层叠结构的分波装置。LPF(51)包含导体层(340～345)中的导体层(340～344)沿顺时针方向卷绕而构成的电感器(L1)、和导体层(340～345)中的导体层(345)沿逆时针方向卷绕而构成的电感器(L2)。此外，HPF(30)包含导体层(440～445)沿与电感器(L1)相同的顺时针方向卷绕而构成的电感器(L3)。因此，在高频信号通过LPF(51)时，由于卷绕方向相反，因此不易在电感器(L2)与电感器(L3)之间引起不需要的耦合。此外，在高频信号通过HPF(30)时，基于相同的理由，也不易在电感器(L3)与电感器(L2)之间引起不需要的耦合。
装置

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