专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包封有功能芯材的核-壳型聚合物微球的制备方法-CN202011598936.0有效
  • 王海涛;胡斌涛 - 王海涛;胡斌涛
  • 2020-12-30 - 2022-07-19 - C08F285/00
  • 本发明涉及包封有功能芯材的核‑壳型聚合物微球的制备方法,其包含:(1)油相制备步骤:将可聚合单体、功能芯材、交联剂、引发剂混匀,制备油相的步骤;(2)水相制备步骤:将稳定剂、助稳定剂、无机盐、阻聚剂、Janus粒子、去离子水混匀,制备水相的步骤;(3)乳化步骤:将所述步骤(1)得到的所述油相和所述步骤(2)得到的所述水相混合并乳化得到悬浮乳液的步骤;(4)聚合反应步骤:将所述步骤(3)得到的所述悬浮乳液在20~100℃温度下进行10~30小时聚合反应的步骤。通过采用本发明制备方法,能有效避免微球因聚合物来不及相分离至界面而出现的多核结构,使壁厚偏差减小,缺陷结构减少,获得包封性能优异的包封有功能芯材的核‑壳型聚合物微球。
  • 包封有功能聚合物制备方法

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