专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于微电子封装的双向振动热超声换能器-CN201920802337.2有效
  • 隆志力;胡广豪;马文举;李祚华 - 哈尔滨工业大学(深圳)
  • 2019-05-30 - 2020-08-14 - B06B1/06
  • 本实用新型公开了一种用于微电子封装的双向振动热超声换能器,其包括换能部分和聚能部分,所述换能部分包括后盖板、弯振压电陶瓷片组、间隔环、纵振压电陶瓷片组、安装环和前盖板;所述聚能部分包括变幅杆及设置在该变幅杆端部的键合装置,所述换能部分通过预紧螺栓与所述变幅杆相连接。采用半圆环压电陶瓷片与整圆环压电陶瓷片结合的方式,采用相同频率不同相位的正弦电压分别激励,实现热超声换能器的轴向振动与径向振动共同激发,满足热超声换能器双向振动的要求,有效解决一维纵向能量在键合时存在结合面不充分等问题,提升键合效果,确保键合点的可靠性,延长使用寿命。
  • 用于微电子封装双向振动超声换能器

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