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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]LED封装产品-CN202120298615.2有效
发明人：李振宁;胡再励 -专利权人：江西省兆驰光电有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装产品，包括绝缘基板和芯片，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述绝缘基板和正面线路上均设置有纹路，所述芯片固定置于所述正面线路的所述纹路上，所述芯片与所述正面线路电性连接，所述绝缘基板上设置有封装所述绝缘基板、正面线路及芯片的封装胶。相比于现有技术，本实用新型利用纹路可容纳多余的银胶，能避免多余的银胶溢出正面线路导致的短路或漏电。
led 封装产品

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