专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机发光显示器-CN201910531102.9有效
  • 柯聪盈;郑贵宁;胡克龙;林立峯;陈钰琪;林恭正;马健凯;王品凡 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-06-19 - 2023-10-27 - H10K59/12
  • 一种有机发光显示器,其包括基板、主动元件阵列层、有机钝化层、像素定义层、第一电极层、发光图案层以及第二电极层。主动元件阵列层设置于基板上,其中主动元件阵列层包括多个无机材料层。有机钝化层位于主动元件阵列层上。第一电极层位于有机钝化层上且贯穿有机钝化层而连接到主动元件阵列层。像素定义层位于第一电极层上且具有至少一子像素开口。发光图案层位于子像素开口中且接触第一电极层。第二电极层为无机材料,第二电极层覆盖发光图案层与像素定义层,其中第二电极层贯穿像素定义层以接触第一电极层,并且沿着像素定义层的外侧缘向下延伸并贯穿有机钝化层以接触主动元件阵列层中的至少一个无机材料层。
  • 有机发光显示器
  • [实用新型]一种便携式双向呼叫终端-CN202320441934.3有效
  • 李隆浩;王璐;胡克龙 - 青岛乔威电子科技有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-08-29 - H04B1/3827
  • 本实用新型公开了一种便携式双向呼叫终端,属于呼叫终端技术领域,其技术要点包括定位轨、滑动于定位轨上的滑动结构、限制滑动结构滑动的防脱机构以及安装于滑动结构右侧的双向呼叫终端主体,其特征在于:所述定位轨的前后两侧均开设有转动槽,两个所述转动槽内均安装有防脱机构。该实用新型,在将双向呼叫终端主体收回时,只需要将滑动结构放入辅助轨内并且向下滑动即可辅助滑动结构进入定位轨内完成收回操作,单手操作即可收纳快速方便,在需要取出双向呼叫终端主体时,只需要向下按动两边的按压勾,即可将双向呼叫终端主体向上抽出,接触滑动结构、定位轨的限位即可,操作方便快捷。
  • 一种便携式双向呼叫终端
  • [发明专利]元件基板及其制造方法-CN202110045553.9有效
  • 王万仓;柯聪盈;徐理智;陈勇志;胡克龙;刘俊欣 - 友达光电股份有限公司
  • 2021-01-13 - 2023-06-02 - H10K59/123
  • 一种元件基板包括驱动电路基板、连接层以及发光元件基板。发光元件基板通过连接层而固定于驱动电路基板。驱动电路基板包括第一基板、驱动电路、保护层以及多个第一接垫。保护层覆盖驱动电路。第一接垫位于保护层上,且电性连接至驱动电路。连接层包括多个电性连接结构以及至少一辅助结构。电性连接结构分别形成于第一接垫上。辅助结构形成于保护层上。发光元件基板包括绝缘层、导线层、多个第二接垫以及多个发光元件。多个第二接垫连接至电性连接结构。
  • 元件及其制造方法
  • [发明专利]显示面板-CN201910620006.1有效
  • 陈勇志;陈琬淋;柯聪盈;徐理智;许雅婷;胡克龙;王万仓;刘俊欣 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-07-10 - 2022-03-01 - G09F9/30
  • 一种显示面板,包括第一基底、多条数据线、多条扫描线、多个像素结构、第二基底以及连接线。第一基底具有第一区及第二区。第一区及第二区在第一方向上排列。第二区位于第一区外。多条数据线设置于第一基底上,且在第一方向上排列。多条数据线包括分别设置于第一区及第二区的第一组数据线及第二组数据线。第二基底设置于第一基底的下方。连接线设置于第二基底上。第一组数据线的一数据线的长度大于第二组数据线的一数据线的长度。连接线连接于第一组数据线的数据线与第二组数据线的数据线之间。连接线与多个像素结构的至少一个重叠。
  • 显示面板
  • [发明专利]柔性显示器-CN201910789518.0有效
  • 胡克龙;陈勇志;柯聪盈;王万仓;刘俊欣 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-08-26 - 2022-02-08 - H01L27/12
  • 一种柔性显示器,包括缓冲层、多个像素结构、多个第一接垫、多个第一导电通孔、柔性电路板以及粘着层。缓冲层具有相对的第一表面与第二表面。多个像素结构设置于缓冲层的第一表面上。多个第一接垫设置于缓冲层的第二表面上,且彼此隔开。多个第一导电通孔埋设于缓冲层。多个第一接垫通过多个第一导电通孔分别与多个像素结构电性连接。柔性电路板具有多条第一信号线。粘着层设置于缓冲层的第二表面与柔性电路板之间。粘着层在缓冲层上的垂直投影与多个像素结构在缓冲层上的垂直投影重叠。多个第一接垫与柔性电路板的多条第一信号线电性连接。
  • 柔性显示器
  • [发明专利]显示装置-CN201910500607.9有效
  • 徐理智;陈勇志;刘俊欣;许雅婷;陈琬淋;王万仓;柯聪盈;胡克龙 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-06-11 - 2021-07-20 - G02F1/1362
  • 一种显示装置,包括第一基底、多个像素结构、第二基底、多条第一信号线及多条第二信号线。多个像素结构设置于第一基底的第一表面上。每一像素结构包括开关元件及像素电极。开关元件具有第一端、第二端和控制端。像素电极与开关元件的第二端电性连接。第二基底设置于第一基底的第二表面下。多条第一信号线及多条第二信号线设置于第二基底上。多个像素结构的多个开关元件的多个第一端及多个控制端分别与多条第一信号线及多条第二信号线电性连接,其中多条第一信号线与多条第二信号线实质上平行。
  • 显示装置
  • [发明专利]像素结构-CN201910040724.1有效
  • 徐理智;柯聪盈;许雅婷;薛芷苓;王万仓;陈勇志;胡克龙;刘俊欣 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-01-16 - 2021-07-20 - H01L27/32
  • 一种像素结构,包括第一元件基板、相邻的第一发光元件及第二发光元件、第一无机封装层、有机封装层及第二无机封装层。第一发光元件及第二发光元件配置于第一元件基板上且与第一元件基板电性连接,其中第一发光元件包括第一发光层,且第二发光元件包括第二发光层。第一无机封装层覆盖第一发光元件及第二发光元件。有机封装层配置于第一无机封装层上,其中有机封装层具有第一开口,第一开口位于第一发光元件的第一发光层与第二发光元件的第二发光层之间。第二无机封装层配置于有机封装层上。
  • 像素结构
  • [发明专利]显示装置-CN201910406739.5有效
  • 柯聪盈;徐理智;陈勇志;胡克龙;王万仓;刘俊欣 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-05-15 - 2021-07-06 - H01L27/12
  • 一种显示装置,包括基板、第一元件层、第二元件层、第一粘着层及显示元件层。第一元件层、第一粘着层、第二元件层及显示元件层按序叠设于基板上。第一元件层包括多条信号线及第一薄膜晶体管。第一薄膜晶体管具有第一栅极、第一源极、第一漏极以及第一半导体图案。第二元件层包括与第一薄膜晶体管电性连接的第二薄膜晶体管。第二薄膜晶体管具有第一多晶硅半导体图案。第一栅极、第一源极及第一漏极中的至少一者与多条信号线属于同一膜层。第一半导体图案的材质包括金属氧化物半导体或非晶硅半导体。
  • 显示装置
  • [发明专利]显示面板-CN201910600185.2有效
  • 陈勇志;陈琬淋;柯聪盈;徐理智;许雅婷;胡克龙;王万仓;刘俊欣;薛芷苓 - 友达光电股份有限公司
  • 2019-07-04 - 2021-06-22 - G09F9/30
  • 本发明公开一种显示面板,包括多个第一画素结构、多个第二画素结构、多条第一信号线、多条第二信号线、第一驱动电路以及第二驱动电路。多条第一信号线与多个第一画素结构设置于第一显示区,且彼此电性连接。多条第二信号线与多个第二画素结构设置于第二显示区,且彼此电性连接。第一显示区与第二显示区在第一方向上排列。第一信号线与第二信号线在第二方向上排列。第一方向与第二方向垂直。第一信号线与第二信号线在结构上分离。第一驱动电路与第一信号线电性连接。第二驱动电路电性独立于第一驱动电路,且与第二信号线电性连接。
  • 显示面板
  • [发明专利]半导体叠层结构及其制造方法-CN201811621017.3有效
  • 柯聪盈;徐理智;陈勇志;胡克龙;王万仓;刘俊欣 - 友达光电股份有限公司
  • 2018-12-28 - 2021-06-04 - H01L27/32
  • 一种半导体叠层结构及其制造方法。半导体叠层结构在叠层方向上按序包括:基板、第一叠层及第二叠层。第一叠层位于基板上,包括至少一第一图案化层,第一图案化层包括第一上表面、第一下表面及第一倾斜壁,第一倾斜壁自第一下表面至第一上表面的方向渐缩,其中第一下表面至第一上表面的方向是与叠层方向相同。第二叠层位于第一叠层上,包括至少一第二图案化层,第二图案化层包括第二上表面、第二下表面及第二倾斜壁,第二倾斜壁自第二下表面至第二上表面的方向渐缩,其中,第二下表面至第二上表面的方向是与叠层方向相反。
  • 半导体结构及其制造方法

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