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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种厚膜多连片一体化陶瓷基板及其制作方法-CN202211205257.1在审
发明人：姚道俊;王星鑫;韦登;胡中够 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开一种厚膜多连片一体化陶瓷基板及其制作方法，包括具有两个相垂直的定位边（2）的陶瓷基板框（1），陶瓷基板框（1）内设有一组通孔（3），每个通孔（3）内设有电路基板（4），电路基板（4）边缘通过至少两个连接部（5）与对应的通孔（3）一体化固定连接，每个电路基板（4）与每个定位边（2）均具有确定的尺寸关系；电路基板（4）为设有电子元器件的电路成型基板。本发明通过工艺边和对准符，解决印刷套准图形一致性问题。多连片结构消除单个基板多次定位的误差。在一次图形印刷时多个单片一次定位，实现单片电阻自动激光微调，通过激光微调程序，设置圆形基板间距，实现首尾衔接多连片不间断自动微调。
一种厚膜多连片一体化陶瓷及其制作方法

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