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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导体封装结构-CN201010593671.5无效
发明人：林殿方;胡玉山 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及封装结构技术领域，具体提供了一种导体封装结构，包含：一导电基板；一黏着层，形成于导电基板之上；一电子组件，形成于黏着层之上。两个以上导体，形成于填充材料的表面与底部之间，以信号连接，其中填充材料是填入于电子组件与导体之间，以及一重分布层，形成于该电子组件之上，并连接该电子组件与该两个以上个导体之间。本发明导体基底预设晶粒接收穿孔，由于晶粒嵌入基底内部，因此得以产生超薄封装；基板，借由填入硅橡胶作为缓冲区域以吸收硅晶粒及导体基底间的热膨胀系数不匹配所产生热应力。
导体封装结构

[发明专利]用于半导体元件的叠层晶粒封装结构及其方法-CN200810173898.7无效
发明人：杨文焜;王启宇;许献文 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体元件的多晶粒封装结构，此结构包含一基底，其具有晶粒容纳窗格及互连通孔形成于其中；一第一层半导体晶粒通过背对背设置架构形成于一第二层半导体晶粒下方并置于晶粒容纳窗格之中，其中此第一多晶粒封装包含第一层接触垫形成于此第一层半导体晶粒之下，其中此第一层半导体晶粒具有一第一增层形成于其下，以耦合至此第一层半导体晶粒的第一接合垫；一第二层接触垫形成于该第二层半导体晶粒之上，其中此第二层半导体晶粒具有一第二增层形成于其上，以耦合至此第二层半导体晶粒的第二接合垫；及导电凸块形成于此第一增层之下。
用于半导体元件晶粒封装结构及其方法

[发明专利]具有多晶粒的半导体组件封装结构及其方法-CN200810173135.2无效
发明人：杨文焜;林殿方 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种具有多晶粒的半导体组件封装结构及其方法。本发明的具有多晶粒的半导体组件封装结构包含基板，其具有晶粒接收通孔，导电连接通孔结构，其与基板的上表面上的第一接触垫及基板的下表面上的第二接触垫相耦合。具有第一接合垫的第一晶粒设置于上述晶粒接收通孔内。第一黏着材料形成于上述晶粒之下，而第二黏着材料填充于上述晶粒与基板的晶粒接收通孔的侧壁间的间隔内。接着，第一导线加以形成以耦合第一接合垫及第一接触垫。再者，具有第二接合垫的第二晶粒附着于上述第一晶粒上。第二导线加以形成以耦合第二接合垫及第一接触垫。复数介电层形成于上述第一及第二导线、第一及第二晶粒以及基板上。
具有多晶半导体组件封装结构及其方法

[发明专利]导线结构及其形成方法-CN200910002513.5有效
发明人：胡玉山;陈明志;胡迪群 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2009-01-16 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明为一种导线结构及其形成方法，包含一基板；至少一图案化导电层形成于基板之上；一导线，形成于至少一图案化导电层之上；一保护层，围绕导线的上表面及侧壁以避免蚀刻所产生的切口问题。上述结构还包括一底层形成于导线之下。底层包括镍、铜或铂。导线包括金或铜。至少一图案化导电层包括至少钛/铜。保护层包括无电镀锡、金、银或镍。
导线结构及其形成方法

[发明专利]包含传导支撑基材的立体电子封装结构-CN200710300449.X无效
发明人：游明志;袁长安;周展延;江国宁 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2007-12-27 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提出一种包含传导支撑基材的立体电子封装结构，该封装结构可通过两侧电讯接点达到多芯片堆叠目的。该封装结构可于晶圆或基材上批次制作，故可降低单一封装单元体制作成本。并且利用具导电性支撑底板提供电子元件电讯传递，该支撑底板可作为所承载电子元件的接地端，提高该电子元件电气特性。又该支撑底板亦为热良导体，可有效使由电子元件所产生且积聚于封装体内部热能，循环该底板排至封装体外部，提高封装体可靠度。
包含传导支撑基材立体电子封装结构

[发明专利]具背侧保护结构的半导体组件封装结构及其方法-CN200810174980.1有效
发明人：杨文焜;许献文 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供具背侧保护结构的半导体组件封装结构及其方法，所述半导体组件封装结构包括晶粒，所述晶粒具有背表面及主动表面形成于所述晶粒上；黏胶层，所述黏胶层形成于晶粒的背表面上；保护基板，所述保护基板形成于黏胶层上；以及多个凸块，所述多个凸块形成于晶粒的主动表面上，以用于电连接。本发明更提供用于形成半导体组件封装的方法，其包括提供一具有背表面及主动表面的多个晶粒的晶片；于上述晶粒的背表面上形成黏胶层；于上述黏胶层上形成保护基板；于上述晶粒的主动表面上形成多个凸块；以及将多个晶粒切割成单独晶粒以将其单一化。
具背侧保护结构半导体组件封装及其方法

[发明专利]半导体元件的叠层封装结构及其方法-CN200810173136.7无效
发明人：杨文焜 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体元件的叠层封装结构，包含至少一第一层封装，其内具有至少一个第一层半导体晶粒，其中第一层封装的上表面与下表面上有第一层接垫形成，第一层封装还具有一第一层上增层与/或一第一层下增层耦合至其第一层半导体晶粒的焊垫以连接第一层封装上下表面的第一层接垫；第二层封装内具有至少一个第二半导体晶粒，且其上表面与下表面上有第二层接垫以及导电连接通孔；其中第二层封装具有一第二层上增层与/或第二层下增层耦合第二半导体晶粒的第二层焊垫以连接第二层封装上下表面的第二层接垫与导电连结通孔。导电通孔是耦合至第一层封装上下表面的第一层接垫及第二层封装上下表面的第二层接垫；而粘着材料粘附在第一层封装的下表面及第二层封装的上表面上。
半导体元件封装结构及其方法

[发明专利]具积层的晶圆级封装结构-CN200710184943.4无效
发明人：杨文焜;周昭男;黄清舜 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明揭露了一种晶圆级封装结构。利用具低介电系数k的弹性材料作为半导体组件封装的积层的介电层材料，以改善可靠度，特别是电路板级温度循环测试中的可靠度。原则上，弹性介电层可吸收因热膨胀系数(CTE)不协调所造成的应力。
具积层晶圆级封装结构

[发明专利]形成影像传感器保护层的方法-CN200710184944.9无效
发明人：杨文焜;张瑞贤;许献文 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种形成影像传感器保护层的方法，包含将一玻璃黏附到一胶带上并在玻璃上划线定义出其覆盖区域，随后用一撞击装置将玻璃分块，随之在覆盖区域的周围形成一层黏胶。玻璃与一具有影像传感器的晶片连结，并将覆盖区域对齐影像传感器的一微透镜区域，其后将晶片上的胶带移除，因而在影像传感器上的覆盖区域形成一玻璃层。
形成影像传感器保护层方法

[发明专利]使用大尺寸面板的半导体构装方法-CN200710184942.X无效
发明人：杨文焜;林志伟;余俊辉 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明揭示了一种使用大尺寸面板的半导体构装方法(packagingmethod)，包含将一已制造完成的硅片作晶背薄化处理步骤以得到所欲的硅片厚度；再将所述的已制造完成且薄化处理过的硅片分割成单一的芯片；随后挑选芯片(dice)并置于模具上，所述的芯片的有效电路面与模具接附；实行一封模处理将晶片以封模材料密封；随后将模具自芯片上移除形成一小单元；下一步骤为在载体上将多个小单元以矩阵的形式排列；再于芯片上形成一积层与一重分布层，的后在芯片上形成锡球(solder ball)；最后移除载体。本发明可以大幅的降低制造成本。
使用尺寸面板半导体方法

[发明专利]用于半导体晶粒封装的互连结构及其方法-CN200810170908.1无效
发明人：杨文焜;许献文 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-10-15 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于一半导体晶粒封装的互连结构，包含一增层，该增层具有重布层形成于其中，所述增层形成于一晶粒上，所述的晶粒具有晶粒垫形成于其上方，所述重布层耦合至所述晶粒垫，一隔离基座，所述隔离基座具有球形开口附着于所述增层上方用以露出增层内的锡球垫，以及导电球配置于所述隔离基座的球形开口中并附着于所述增层内的锡球垫上。本发明可广泛适用于各种需要高效能封装的场合。
用于半导体晶粒封装互连结构及其方法

[发明专利]具有背侧保护结构的半导体组件封装结构及其方法-CN200810131267.9无效
发明人：杨文焜;许献文 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-08-05 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了半导体组件封装结构及其方法。本发明半导体组件封装结构包含晶粒，其具有背表面及主动表面；黏胶层，其形成在晶粒的背表面上；保护基板，其形成在黏胶层上；以及复数凸块，其形成在晶粒的主动表面上，以用于电性连接。本发明还提供用于形成半导体组件封装的方法，其包含提供具有背表面及主动表面的复数晶粒的晶圆；在上述晶粒的背表面上形成黏胶层；在上述黏胶层上形成保护基板；在上述晶粒的主动表面上形成复数凸块；以及将复数晶粒切割成单独晶粒以将其单一化。本发明的半导体组件封装结构可保护封装结构免于受到外力破坏。
具有保护结构半导体组件封装及其方法

[发明专利]半导体元件封装之内联线结构及其方法-CN200810132944.9有效
发明人：杨文焜;林殿方 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明揭露一种半导体晶粒封装结构之内联线结构，包含：一基板，具有预先制作之导线于其中；一晶粒，具有接触垫于主动表面；一黏合材质，将该晶粒黏合于该基板之上，其中该基板包含通孔贯穿该基板以及该黏合材质；导电材质填充于该通孔以利于连接该接触垫以及该导线。
半导体元件封装内联结构及其方法

[发明专利]利用可移除式保护膜之影像传感器封装及其方法-CN200810132945.3无效
发明人：杨文焜;张瑞贤;李基城;杨文彬 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-07-02 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明揭露利用可移除式保护膜之影像传感器封装结构。本结构包含基板，其具有晶粒接收孔及互连通孔。终端垫形成于互连通孔之下方，以及金属垫形成于基板之上表面。晶粒系藉由黏胶材料配置于晶粒接收孔内。输出入焊垫形成于晶粒之上部边缘。接合导线耦合至金属垫及输出入焊垫。保护层形成于微透镜区域上方以防止微透镜受到粒子污染。可移除式保护膜形成于保护层上方，以防止微透镜于封装及组装程序期间受到水、油、灰尘或暂时性冲击。
利用保护膜影像传感器封装及其方法

[发明专利]具有晶粒功能之半导体封装结构-CN200810127530.7无效
发明人：杨文焜;张瑞贤;李基城;杨文彬 -专利权人： 育霈科技股份有限公司
申请日： 2008-06-25 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有伪晶粒之半导体封装结构，包含第一基底具有晶粒置入穿孔形成于其上；第一晶粒具有第一连接垫及第二晶粒具有第二连接垫，且分别配置于晶粒置入穿孔之内；黏着层形成于第一晶粒与第二晶粒间之间隙及第一基底之晶粒置入穿孔之侧壁；重布线形成以将第一基底上之第一接触垫分别耦合至第一连接垫与第二连接垫；以及保护层形成于重布线、第一晶粒、第二晶粒及第一基底之上。
具有晶粒功能半导体封装结构

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