专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非晶态金属热电子晶体管-CN201780042032.X有效
  • 肖恩·威廉·缪尔 - 非结晶公司
  • 2017-07-07 - 2023-05-12 - H01L21/768
  • 非晶多组分金属膜可以被用于改善电子装置(诸如电阻器、二极管和薄膜晶体管)的性能。具有共面发射极和基极电极的非晶态热电子晶体管(HET)提供优于现有垂直HET结构的电气特性和性能优点。所述晶体管的发射极和基极端子都形成在非晶态非线性电阻器的上晶体金属层中。发射极和基极彼此相邻并被间隙隔开。间隙的存在在晶体金属层与非晶态金属层之间引起双向福勒诺德海姆(Fowler‑Nordheim)隧穿和对称I‑V性能。同时,在相同层中形成所述发射极和基极端子通过减少图案化步骤的数量简化了HET制造过程。
  • 晶态金属热电子晶体管
  • [发明专利]非晶金属薄膜非线性电阻器-CN201680058239.1有效
  • 肖恩·威廉·缪尔 - 非结晶公司
  • 2016-10-12 - 2022-07-26 - H01L21/768
  • 非晶多组分金属膜(AMMF)可以用于改善例如电阻器、二极管及薄膜晶体管等电子元件的性能。AMMF的界面性能优于晶体金属膜,因此,AMMF和氧化膜界面处的电场更加均匀。AMMF电阻器(AMNR)可以构造为三层结构,包括非晶金属层、隧道绝缘体层和晶体金属层。通过修改材料的顺序、电极的图案及重叠区域的大小和数量,可以调节AMNR的I‑V性能特征。非共面AMNR具有五层结构,包括由金属氧化物隧道绝缘体层隔开的三个金属层,其中,使用非晶金属薄膜材料制造中电极。
  • 金属薄膜非线性电阻器

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