专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于电子设备的热管理的装置和方法-CN200880119008.2无效
  • Z·格拉伊卡尔 - 耐克斯照明公司
  • 2008-10-23 - 2010-11-10 - F21V29/00
  • 本发明揭示了一种装置,这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB),而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板芯,而在有些情况下,可以包括多个插在多个金属层之间的板芯,并且在有些实施例中可以沿着板芯配置一个底板。金属层可以被配置在板芯第一表面上。金属层可以包括适合确定可以是附着到PCB上的电子封装件的电路通路的迹线的金属或其他导电材料。在有些情况下,板芯可以是不导电的而且可以是隔热的,因此阻止将来自电子封装件的热传过PCB。然而,可以将一些插脚配置成穿过包括板芯的PCB,从板芯第一表面通达板芯第二表面,以将电子封装件产生的热传导出去予以散去。在有些实施例中,插脚可以进入底板。在有些实施例中,可以在电子封装件与板芯之间配置一个垫片,而插脚进入垫片。
  • 用于电子设备管理装置方法

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