专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种芯片测试装置-CN200720169285.7无效
  • 刘泗宏 - 翔宏兴业有限公司
  • 2007-07-10 - 2008-08-06 - G01R1/02
  • 本实用新型为一种芯片测试装置,是主要由抵压夹具与测试底座所组成,其中所述的抵压夹具则主要由盖体与夹具座体所构成,而所述的测试底座则由固定基板与底座本体所构成;另,其夹具座体则可收容有可供芯片置放的还换框,而其固定基板可与测试座体结合后并进一步设置在抵压夹具相对的下方,另,所述的测试座体则设有可容置探针本体的容置孔,而通过固定基板与底座本体的结合则可将探针收容至容置孔内并使探针顶部与底部的探针头分别外露在固定基板与底座本体;是以,通过上述组件的组立将可对待测芯片进行测试,而通过可供置换的还换框与测试底座,即可让不同尺寸、类型或脚位的芯片进行测试的测试装置。
  • 一种芯片测试装置
  • [实用新型]存储器芯片测试装置-CN200520122308.X无效
  • 刘泗宏 - 翔宏兴业有限公司
  • 2005-09-14 - 2006-12-13 - G11C29/00
  • 本实用新型有关一种存储器芯片测试装置,由容置盒体、导电基板、共用座以及抵压块所组成,该容置盒体设有座体与盖体,且座体底部设有具复数个导电橡胶的导电基板,而导电基板上方设有共用座,该共用座设置有一个或一个以上的容置空间,且容置空间可与导电基板相通连,并通过抵压块抵压置放于容置空间内的存储器芯片,以使存储器芯片与导电基板的导电橡胶呈电性导通。因此,对不同存储器芯片进行测试时,仅需更换共用座与抵压块,即可让不同存储器芯片与导电基板与电路板呈电性连接并进行测试。并且若导电橡胶的弹性逐渐消失时,该结构的测试装置可利用调整块对抵压块的厚度进行调整,以增加导电橡胶的使用寿命。
  • 存储器芯片测试装置

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