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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种智能笔新型电池结构-CN202321263808.X有效
发明人： 翁东龙 -专利权人：江西联淦电子科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01M50/264 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能笔技术领域，具体公开了一种智能笔新型电池结构，包括：电芯，所述电芯设在智能笔内；电池保护板，所述电池保护板上设有与电芯的正负极电性连接的元器件；柔性电路板，所述柔性电路板的两端均设有焊盘，其中一端的焊盘与所述电芯的正负极电性连接；主板，所述主板与所述焊盘电性连接，利用柔性电路板可以弯折的特性，将元器件直接贴合在柔性电路板上，并采用焊盘使柔性电路板分别与电芯和主板电性导通，取消了连接器的设置，不再需要主板预留净空区，优化了智能笔的电池组装工艺，节约了主板的空间，在提升智能笔内部的安全性能的同时，还使智能笔内部堆叠更加的美观。
一种智能新型电池结构

[实用新型]一种提升笔书写稳定性结构及智能笔-CN202321051229.9有效
发明人： 翁东龙 -专利权人：江西联淦电子科技有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本实用新型涉及智能笔技术领域，具体公开了一种提升笔书写稳定性结构及智能笔，包括：笔支架，笔支架上设置有压感且笔支架上设有第一磁体；压感支架，压感支架安装有智能笔的笔芯，压感支架与笔支架滑动连接且压感支架与压感位于同一轴线上，压感支架上设有第二磁体，利用第一磁体与第二磁体相互吸引或者排斥，使得智能笔在落笔和抬笔的过程中，笔芯和压感支架受到吸引力或者排斥力，进而减少误触多笔或者丢笔的现象，同时，采用硅胶贴合在压感支架的端部，通过硅胶弹性形变产生压力，进一步减少书写落笔和抬笔时产生的误触发力，并且在跌落的时候，硅胶也可以对压感起到保护的作用，避免压感因为跌落冲击力产生损坏。
一种提升书写稳定性结构智能

[实用新型]一种智能笔固定结构-CN202223049323.9有效
发明人： 翁东龙 -专利权人：江西联淦电子科技有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： A45C11/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能笔固定结构，属于智能笔固定技术领域，包括笔盒，所述笔盒的上端侧边笔槽，笔槽的中间设置有硅胶卡，硅胶卡通过胶水粘接在笔槽的硅胶槽内部，笔槽的中间卡接有智能笔。本实用新型在笔盒后壳笔槽内部设置一个硅胶卡，智能笔放入笔槽后，一端通过笔磁吸接口与充电座磁吸连接吸附，中间部分通过硅胶卡与智能笔过盈配合，靠硅胶的摩擦力保证硅胶不会从中间脱离，从而更好的达到保护笔的要求；本实用新型通过在笔盒内设置蓄电池，蓄电池通过控制板进行控制，然后通过无线充电线圈进行无线充电，橡胶垫增加摩擦力，避免充电移动，保证充电稳定，设置无线充电，提高功能多样性。
一种智能固定结构

[实用新型]一种新型智能语音终端麦克风阵列气密性结构-CN202220932012.8有效
发明人： 翁东龙 -专利权人：江西联淦电子科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H04R1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型智能语音终端麦克风阵列气密性结构，设备前壳体，所述设备前壳体的表面开设有安装槽，所述安装槽的内壁面通过粘胶层胶接有显示屏，所述显示屏的表面设置有蓝光膜；本实用新型中，通过硅胶条的设置，能够对收音孔处的装配间隙槽进行填充与封堵，且呈U型的硅胶条能够在收音孔的外侧对收音孔起到较佳的环绕效果，同时减少硅胶条的体积，同时，通过将硅胶条的两端向上弯折并与安装槽的内壁固定，能够在收音孔的两侧对装配间隙槽进行封堵，从而最大程度的提高收音孔与装配间隙槽间的气密封，有效避免装配间隙槽内产生的杂音被麦克风采集，从而提高麦克风采集声音的清晰度，继而提高智能语音终端的语音识别率。
一种新型智能语音终端麦克风阵列气密性结构

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