专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于加速度传感器的计步方法及其装置-CN201110051838.X有效
  • 石涓;赵华东;曹博 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2011-03-04 - 2012-09-05 - G01C22/00
  • 本发明涉及一种基于加速度传感器的计步方法及其装置,其采用步态波形及其加速、减速过程的识别原理,对人体步行时产生的波形进行识别,从而达到计步的效果。其中该方法包括有以下步骤:使用加速度传感器预先采集使用者3步或以上数量的步态,对采集到的步态数据进行分析计算获取到步态振动波形波峰值以及相应的加速度差值平均数据,并将其设为阀值。采集使用者的实际步态波形数据,若其落入预设阀值范围,则认为其向前走了一步。本发明涉及的基于加速度传感器的计步方法及其装置,对传感器要求较低、计步准确以及方便使用者随意使用。
  • 基于加速度传感器方法及其装置
  • [发明专利]一种地磁传感器与手持设备或移动设备相结合的系统-CN200910250192.0无效
  • 潘国智;俞俭平;赵阳;刘海东 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2009-11-30 - 2012-06-06 - H04M1/725
  • 本发明公开了一种通过地磁传感器控制手持设备或移动设备的系统,包括传感器、数据采集器、控制器、存储器与显示器,所述传感器为地磁传感器与动作信息传感器和/或环境信息传感器相结合的传感器;所述传感器与数据采集器连接,所述数据采集器与控制器连接,所述控制器分别与存储器及显示器连接。同时,本发明也公开了一种使用地磁传感器作为手持设备或移动设备的输入单元的系统,包括地磁传感器、数据采集器、存储器、控制器,所述地磁传感器为指南针或磁力计。本发明所述通过地磁传感器控制手持设备或移动设备的系统、及使用地磁传感器作为手持设备或移动设备的输入单元的系统,具有使用方便和人机互动效果好的优点。
  • 一种地磁传感器手持设备移动相结合系统
  • [发明专利]一种校准两轴地磁传感器软硬磁误差的方法-CN201010245167.6有效
  • 毛尧辉 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2010-08-04 - 2012-03-14 - G01V13/00
  • 本发明公开了一种校准两轴地磁传感器软硬磁误差的方法,其包括有以下步骤,假定两轴地磁传感器水平放置时其x、y轴的原始输出数据符合一般椭圆公式ax2+bxy+cy2+dx+ey-f=0(1),设g(x,y;X)=ax2+bxy+cy2+dx+ey=AX=f,X={a,b,c,d,e},通过计算X的误差平方值并取其最小值,得出式(1)的解,a1x2+b1xy+c1y2+d1x+e1y-1=0(8),再通过旋转式(8)表示的椭圆得到新的无倾斜角的椭圆方程a2x2+c2y2+d2x+e2y+f2=0,由此算出式(1)表示的一般椭圆的圆心坐标、长短轴及长轴与x轴正方向的夹角,最终得到去除软硬磁误差后的归一化数据。本发明能够有效校准两轴地磁传感器的软硬磁误差。
  • 一种校准地磁传感器软硬误差方法
  • [发明专利]方向控制系统及其应用-CN201010222254.X有效
  • 肖汉武;荣毅;丁伟 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2010-07-08 - 2012-01-11 - G05D3/12
  • 本发明涉及一种方向控制系统,其包括主控制器和从控制器,其中主控制器包括第一磁传感器、与第一磁传感器连接的信号处理器以及与信号处理器连接的发射器;从控制器包括接收器、第二磁传感器以及分别与接收器和第二磁传感器连接的控制电路,主控制器控制从控制器按照目标方向指令调节其坐落方向。本发明涉及的方向控制系统及其应用,利用磁传感器检测主物体和从物体的坐落方向,并控制从物体的坐落方向。
  • 方向控制系统及其应用
  • [实用新型]方向控制系统-CN201020253301.2无效
  • 肖汉武;荣毅;丁伟 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2010-07-08 - 2011-01-12 - G05D3/12
  • 本实用新型涉及一种方向控制系统,其包括主控制器和从控制器,其中主控制器包括第一磁传感器、与第一磁传感器连接的信号处理器以及与信号处理器连接的发射器;从控制器包括接收器、第二磁传感器以及分别与接收器和第二磁传感器连接的控制电路,主控制器控制从控制器按照目标方向指令调节其坐落方向。本实用新型涉及的方向控制系统,利用磁传感器检测主物体和从物体的坐落方向,并控制从物体的坐落方向。
  • 方向控制系统
  • [实用新型]测距仪-CN201020033126.6有效
  • 朱大鹏;段志伟;陈利军 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2010-01-15 - 2010-09-22 - G01S17/08
  • 本实用新型公开一种测距仪,其包括电性连接的激光测距模块、传感器角度测量模块、数据处理模块以及数据输出模块。其中利用激光测距仪可以测量仪器到两个目标点的距离,再利用传感器角度测量模块得到测量仪在测量两个目标点时转动的角度,根据三角形边角边定理,数据处理模块可以计算得到角度对应的边长长度,并由数据输出模块输出计算结果,从而实现两个目标点的距离测量。本实用新型涉及的测距仪,可实现对空间任意两点之间的距离测算,扩大了测距仪的使用范围以及使用的便利性。
  • 测距仪
  • [发明专利]手持设备或移动设备翻转的识别方法-CN201010145685.0有效
  • 毛尧辉;蔡永耀 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2010-04-13 - 2010-09-15 - G01V9/00
  • 本发明涉及一种手持设备或移动设备翻转的识别方法,其包括的主要步骤有采集手持设备或移动设备内三轴地磁传感器的信号数据并加以保存,将保存的数组归一化得到真实地反应地磁场强度的信号数组;将上述得到的x,y,z轴数组数据分别求均方差值,并与预先设定的阈值比较,从而识别出手持设备或移动设备是处于静止状态还是运动状态;记录并分析上述得到的x,y,z轴数组数据在手持设备或移动设备的坐标系内的象限;如果手持设备或移动设备经历的状态变化和象限变化符合设定条件,则被识别为发生了翻转。使用本发明方法可以使配置磁传感器的手持设备或移动设备在不增加部件、成本的情况下实现翻转识别功能。
  • 手持设备移动翻转识别方法
  • [发明专利]一种两维电子指南针校准算法-CN201010150238.4有效
  • 周宏继;荣毅;曹海军;司学琴;赵华东 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2010-04-19 - 2010-08-18 - G01C17/38
  • 本发明公开了一种两维指南针校准算法,其包括有以下步骤。首先是建立一个特殊的椭圆-单位圆。持续获取磁传感器采集到的物理量级别磁数据,更新磁物理量数据的最大值/最小值,并利用磁物理量数据的最大值/最小值动态计算椭圆的几何中心。将椭圆几何中心以及两次不同采样点带入椭圆标准方程,计算出椭圆方程的长半轴/短半轴参数,进而计算出因磁传感器自身误差造成的灵敏度误差和非正交度并补偿。本发明涉及的两维指南针校准算法,基于最小二乘法的椭圆拟合方法,实现了两维指南针新式的、数学层面的、简便的校准。
  • 一种电子指南针校准算法
  • [发明专利]补充数字图像的可交换图像文件信息的装置及方法-CN201010145688.4无效
  • 肖汉武 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2010-04-13 - 2010-08-11 - H04N1/40
  • 本发明涉及一种补充数字图像的可交换图像文件信息的装置及方法,其中该装置包括有加速度传感器、磁传感器、可交换图像文件信息保存元件、以及分别与上述这些元件连接的图像处理芯片。加速度传感器和磁传感器用于检测使用其的摄像设备拍摄数字图像时摄像设备机身相对于地平面的角度、镜头相对于地平面的角度以及机身或镜头相对于地球北极的方位角。图像处理芯片用于接收角度、方位信息并加以处理,可交换图像文件信息保存元件用于保存以标签的数据形式写入经所述图像处理芯片处理好的代表相应角度、方位信息的字符串的数字图像文件。摄影爱好者和专业摄影师能够根据本发明涉及的方法和装置所获得的这些角度、方位信息,有效地提高摄影技巧。
  • 补充数字图像可交换图像文件信息装置方法
  • [发明专利]用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法-CN200910212552.8有效
  • 朱大鹏 - 美新半导体(无锡)有限公司
  • 2009-11-12 - 2010-05-26 - H01L25/065
  • 本发明公开了一种用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板,其包括叠层陶瓷,所述叠层陶瓷的水平平面内形成第一腔体以收容第一芯片,所述第一腔体的上方设置有盖板,所述盖板将所述第一腔体及第一芯片密封,所述叠层陶瓷的侧壁开设有垂直于所述第一腔体的第二腔体以收容第二芯片,所述第二腔体内设置与所述第二芯片互连的焊盘,所述焊盘与所述第一腔体电气互连。本发明可以为多芯片组件提供气密封装,同时可以提供芯片的垂直表贴,从而实现IC芯片或MEMS芯片的垂直贴片,形成高可靠性、立体封装的系统模块,并且使得芯片能够探测X、Y、Z三个方向物理量的变化。
  • 用于芯片系统三维封装陶瓷及其方法

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