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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]厚膜BGA防硫化工艺方法-CN200910218777.4有效
  • 韩晴;毛利;张红娟;贺敏;罗菊彬;曹庆 - 陕西华经微电子股份有限公司
  • 2009-11-03 - 2010-04-28 - H01L21/48
  • 本发明提供一种厚膜BGA防硫化工艺方法，首先在陶瓷基板上印刷导体、电阻，然后在导体上印刷保护玻璃，保护玻璃成型后刚好覆盖到导体层边缘；设计印刷焊膏网版开口，使印刷焊膏完全覆盖外露导体焊盘；对印刷好焊膏的厚膜芯片植球，植球时焊膏完全覆盖外露导体，最后经过热风回流焊完成焊接。印刷各层膜层时，印刷压力为：2.5～6.5Kg，溜平时间：5～10分钟。本发明不仅能满足基本性能设计要求，而且具有很好的防硫化的保护措施，提高了产品的可靠性。
  • 厚膜bga硫化工艺方法
  • [实用新型]温度补偿衰减器-CN200820222054.2有效
  • 俞阳;郭菊芳;陈伟;王永生;罗菊彬;张红娟;杨耀鸿 - 陕西华经微电子股份有限公司
  • 2008-10-27 - 2009-09-16 - H03H7/03
  • 本实用新型涉及一种温度补偿衰减器，包括基体和三个厚膜热敏电阻，基体的正面设有输入端导体电极、输出端导体电极和接地端导体电极，输入端导体电极、输出端导体电极和接地端电极之间设有三个厚膜热敏电阻，基体正面的输入端导体电极、输出端导体电极和接地端导体电极通过基体内的金属化过孔分别与背面连接。本实用新型工艺更加容易实现，产品的体积更小，RF特性更好，适用的频段更宽。本实用新型具有使用频带宽，增益补偿曲线平滑，频率特性好，结构简单，体积小，可靠性高，性价比高，安装工艺简单的特点，可广泛用于各种高频和微波电路及系统中。
  • 温度补偿衰减器
  •  1 
  • 共 3 条
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