专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率放大器及电子设备-CN202111069057.3有效
  • 刘瑞峰;罗素·莫恩 - 上海橙群微电子有限公司
  • 2021-09-13 - 2023-08-29 - H03F3/24
  • 一种功率放大器及电子设备,功率放大器,包括:驱动放大模块,用于对输入信号进行驱动放大后输出驱动信号,并根据占空比控制信号调整所述驱动信号的电压幅值;功率放大模块,连接至所述驱动放大模块的输出端,用于根据所述驱动信号的电压幅值控制所述功率放大器的输出信号的占空比以实现谐波抑制。本发明的功率放大器通过占空比控制信号可实现对功率放大器的输出信号的占空比的控制,由于功率放大器的输出信号的占空比可以调节,可以通过调节输出信号的占空比以抑制功率放大器的谐波水平,使功率放大器满足法规关于谐波的相关规定,抑制谐波的方式简单可控,提高了谐波抑制效果。
  • 功率放大器电子设备
  • [发明专利]封装结构以及封装方法-CN202111138335.6在审
  • 刘瑞峰;罗素·莫恩 - 上海橙群微电子有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-01-11 - H01L23/50
  • 本申请公开一种封装结构以及封装方法,能够优化连接到同一引脚的接收端和发射端的性能。本申请提供的一种封装结构,包括:晶片,能够用于形成电路结构,且所述晶片具有至少两个信号端子,所述信号端子用于连接至外界电路;封装壳体,用于封装所述晶片,且所述封装壳体设置有引脚;存在多个所述信号端子连接至同一个所述引脚,各个所述信号端子与所述引脚之间的电感值不同,并通过连接所述信号端子和引脚的键合线调整所述电感值。
  • 封装结构以及方法
  • [发明专利]功率放大器及电子设备-CN202111070538.6在审
  • 刘瑞峰;罗素·莫恩 - 上海橙群微电子有限公司
  • 2021-09-13 - 2021-12-21 - H03F1/02
  • 一种功率放大器及电子设备,功率放大器包括驱动放大模块,用于对输入信号进行驱动放大,输出驱动信号;功率放大模块,连接至所述驱动放大模块的输出端,用于对所述驱动信号进行功率放大后输出所述功率放大信号;保护电路,连接至所述功率放大模块的输出端,用于将所述功率放大信号的电压钳位至预设电压。本发明的功率放大器通过保护电路将功率放大信号的电压钳位至预设电压,可以防止输出的功率放大信号电压过高,功率放大器可以使用薄栅氧化层的晶体管对信号进行放大和输出,薄栅氧化层的晶体管不会被击穿,提高了功率放大器的可靠性,由于薄栅氧化层的晶体管的电容较小,降低了功率放大器的功耗,提高了功率放大器的效率。
  • 功率放大器电子设备
  • [发明专利]射频功率放大器及电子设备-CN202111070536.7在审
  • 刘瑞峰;罗素·莫恩 - 上海橙群微电子有限公司
  • 2021-09-13 - 2021-12-17 - H03F1/02
  • 一种射频功率放大器及电子设备,射频功率放大器包括:驱动放大模块,用于对射频输入信号进行驱动放大后输出驱动信号;射频功率放大模块,包括至少一信号产生单元和至少一输出单元;信号产生单元连接至驱动放大模块的输出端,用于根据驱动信号输出第一子驱动信号和第二子驱动信号;输出单元,连接至信号产生单元的输出端,用于根据第一子驱动信号和第二子驱动信号输出射频输出信号;第一子驱动信号的上升沿和第二子驱动信号的上升沿在不同时刻;和/或,第一子驱动信号的下降沿和第二子驱动信号的下降沿在不同时刻。本发明的射频功率放大器避免了直通情况,降低了射频功率放大器的功率损耗。
  • 射频功率放大器电子设备

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