专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种PCB板生产用压膜装置-CN202020478734.1有效
  • 罗昭瓒;王太平;钟晓环 - 博罗康佳精密科技有限公司
  • 2020-04-03 - 2021-02-26 - B29C63/02
  • 本实用新型公开了一种PCB板生产用压膜装置。所述PCB板生产用压膜装置包括工作台,所述工作台的顶面安装有第一支撑架,所述支撑架的侧壁转动连接有第一卷筒,所述第一卷筒的侧壁设置有膜片,所述工作台的侧壁安装有第一电机和第二电机,所述工作台顶面居中处转动连接有传送带,所述工作台的侧壁安装有第一电机,所述第一电机通过输出轴与传送带之间传动连接,所述工作台的顶面安装有压膜箱,所述压膜箱的顶面安装有伺服电缸,且所述伺服电缸通过输出轴与压杆之间相固定连接,所述压杆的顶面安装有压板,所述压膜箱的内部安装有限位块,本实用新型提供的PCB板生产用压膜装置具有能够去除毛刺的功能。
  • 一种pcb生产用压膜装置
  • [实用新型]一种双面板蚀刻装置-CN202020419189.9有效
  • 雷仁庆;刘建波;罗昭瓒 - 博罗康佳精密科技有限公司
  • 2020-03-27 - 2020-12-22 - H05K3/06
  • 本实用新型揭示一种双面板蚀刻装置,包括蚀刻箱、输送单元、喷淋单元、喷气单元和排气单元。蚀刻箱中部开设供输送单元穿过的通孔,输送单元上放置双面板,输送单元用于带动双面板从蚀刻箱中部穿过;在双面板穿过蚀刻箱过程中,双面板依次经过喷淋单元和喷气单元,喷淋单元向双面板喷淋蚀刻液进行双面板蚀刻工作,喷气单元向双面板喷射空气进行残留蚀刻液清除工作;排气单元设置在蚀刻箱上且和喷气单元形成空气对流,排气单元将蚀刻箱中的空气不断集中排出处理,蚀刻箱内的空气不断更新,保证蚀刻过程中的蚀刻箱内氧气的含量。本实用新型的有益效果是:1、能够有效保护环境健康;2、能够有效提高蚀刻效率和蚀刻质量;3、能够有效节约蚀刻成本。
  • 一种双面板蚀刻装置
  • [实用新型]一种PCB板印刷丝网清洁装置-CN202020640583.5有效
  • 王太平;罗昭瓒;雷仁庆 - 博罗康佳精密科技有限公司
  • 2020-04-21 - 2020-12-22 - B41F35/00
  • 本实用新型公开了一种PCB板印刷丝网清洁装置,涉及PCB板印刷设备领域,包括印刷机构和安装在印刷机构前端的印刷丝网,其特征在于:所述印刷机构的下端设有丝杆滑台,所述丝杆滑台的一侧设有清洁组件,所述清洁组件位于印刷丝网的下方,所述清洁组件的两端均设有与其配合的限位组件,每个所述限位组件均包括限位部件和两个弹性限制部件,两个所述弹性限制部件呈对称设置在限位部件的两侧。本实用新型通过清洁组件丝网的下端进行清洁,防止丝网下端残留印刷染料对下次印刷造成影响,同时,能够将多余的印刷染料回收,节能环保。
  • 一种pcb印刷丝网清洁装置
  • [实用新型]一种PCB板生产用表面除尘装置-CN202020543989.1有效
  • 罗昭瓒;雷仁庆;曹兵 - 博罗康佳精密科技有限公司
  • 2020-04-14 - 2020-12-18 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种PCB板生产用表面除尘装置,包括底座和啮合机构,所述底座内开设有空腔,所述空腔右侧内壁上设置有电动推杆,所述电动推杆左侧设置有连接杆,所述连接杆顶部设置有支撑板,所述支撑板上表面左右两侧分别设置有一组限位柱,所述底座后端设置有第一安装架,所述第一安装架上设置有第一顶板,所述第一顶板下方设置有两组高压喷头,所述第一安装架左侧设置有第二安装架,所述第二安装架上设置有第二顶板,所述第二顶板底部设置有第一转杆,所述第一转杆前端设置有第二转杆,所述第一转杆和第二转杆上分别设置有一组清洁辊,本实用新型可提升工作效率,提高清洁质量。
  • 一种pcb生产表面除尘装置
  • [发明专利]超厚铜板的制备工艺-CN202010136395.3在审
  • 钟晓环;雷仁庆;刘建波;曹兵;张炜;罗昭瓒;尹国强 - 博罗康佳精密科技有限公司
  • 2020-03-02 - 2020-06-12 - H05K3/00
  • 本发明揭示一种超厚铜板的制备工艺,包括S1:下料;S2:钻定位孔;S3:图形转移;S4:图形电镀;S5:退膜、蚀刻;S6:阻焊;S7:阻焊后固化;S8:沉铜、板电;S9:重复S3‑S8,直至铜厚达到8OZ;S10:钻孔;S11:重复S8;S12:重复S3‑S7;S13:测试;S14:外形;S15:成品检测;其中,所述图形转移包括:S31:贴干膜;S32:线路制作;S33:显影;S34:电镀铜;S35:重复所述S31‑所述S33。通过以上多个工艺的配合生产,在进行铜厚达6‑20/0z及以上的超厚铜PCB的制作时,能很好的改善传统工艺所带来的品质问题,使得最终的成品板符合出货要求,进行出货销售。
  • 铜板制备工艺

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