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[发明专利]ZL205A铝合金挂架类结构件的浇注系统及其浇注方法-CN202310916068.3在审
发明人： 罗传彪;刘闪光;刘建军;李大奎;王卫凯;何茂领;刘腾飞;郝慧琳;黄永庆 -专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B22C9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种ZL205A铝合金挂架类结构件的浇注系统及其浇注方法，该浇注系统的第一浇注组件和第二浇注组件平行设置，第一浇注组件和第二浇注组件的结构相同且相应的结构对称设置，第一浇注组件和第二浇注组件均与铸件型腔连接；两个浇注组件均包括一个浇口箱、三个直浇道、三个横浇道和若干个缝隙浇道，三个直浇道的顶端均与浇口箱连接、底端分别与三个横浇道连接，若干个缝隙浇道垂直设置在三个横浇道上。该浇注方法包括造型、合箱和浇注的步骤；浇注前使用塞杆将浇口箱底部的通孔塞住，倒入铝合金液，待铝合金液的高度到达浇口箱高度的三分之二位置后，拔出塞杆，铝合金液充型。本发明解决了大型复杂结构件欠铸、疏松、夹杂和偏析等问题。
zl205a 铝合金挂架结构件浇注系统及其方法

[发明专利]一种制备大型铝合金铸件的真空充型置顶激冷加压凝固装置及方法-CN202210643542.5有效
发明人：樊振中;厉沙沙;罗传彪;潘俊杰 -专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B22D18/06 文献下载
摘要：本发明提出了一种制备大型铝合金铸件的真空充型置顶激冷加压凝固装置及方法。与传统的低压充型浇铸工艺相比，在合金熔体浇铸前对合金熔体进行了搅拌均匀处理与精炼净化处理，避免了炉内比重偏析，同时提高了合金熔体的纯净度，降低了合金熔体的液态氢含量；结合型腔真空悬浮净化与熔体真空充型浇铸成形工艺，提高了铸型型腔的内在洁净度，减少了夹渣冶金缺陷，显著提高了铝合金铸件的疲劳性能；可实现大型复杂薄壁结构铝合金铸件的高冶金质量、高力学性能与高尺寸精度精密铸造成形，实现军工装备与新能源汽车大型复杂结构精密铝合金铸件高冶金质量短周期低成本制造，经济效益显著。
一种制备大型铝合金铸件真空置顶加压凝固装置方法

[发明专利]一种薄壁锥体结构铝合金铸件的精密铸造浇注系统-CN201710908582.7有效
发明人：樊振中;李大奎;罗传彪;厉沙沙;郑卫东 -专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B22C9/08 文献下载
摘要：本发明属于铸造工艺技术领域，涉及一种薄壁锥体结构铝合金铸件的精密铸造浇注系统。其特征在于：所述的横浇道是十字形横浇道(5)；在十字形横浇道(5)的每个辐射浇道上有一个连通铸件型腔(13)和辐射浇道的辐射浇道内浇口(6)。本发明提出了一种薄壁锥体结构铝合金铸件的精密铸造浇注系统，避免了较高的充型落差压力冲刷铸型表面而产生夹渣缺陷；消除了因较高的充型速度导致的疏松、针孔缺陷；避免了凝固末期因补缩不足而产生的疏松或偏析缺陷。
一种薄壁锥体结构铝合金铸件精密铸造浇注系统

[发明专利]波导元件的精加工方法-CN201510467631.9有效
发明人： 罗传彪;周京平;陈勇;陈洪川;刘锦韬;徐庆才 -专利权人：成都航天精诚科技有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： B21C23/02 文献下载
摘要：本发明涉及波导元件的精加工方法，首先，对压铸或锻造成型的工件进行皂化处理；再将外壁基本尺寸与所述工件内孔基本尺寸相同，但实际公差小于内孔设计公差的冲压内芯，压入经过皂化处理后的工件内腔，直至工件内孔与内芯外壁匹配；然后，将包含所述内芯的工件，放入内孔基本尺寸与工件外壁基本尺寸相同，但实际公差小于工件内孔设计公差的外模内腔中，再次挤压内芯以调整工件内孔尺寸；再拆除外模和内芯，检验脱模后的工件内孔尺寸；最后，对检验合格的工件进行后续加工，从而得到符合设计尺寸要求的波导元件。该方法简单、高效，能够保证最终获得的波导元件内孔尺寸公差为0.04，从而有效的提高波导元件内孔精度。
波导元件精加工方法

[发明专利]一种电子封装材料的制备方法-CN201510971365.3在审
发明人：王旭东;罗传彪;李炯利;王胜强;武岳 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装材料的制备方法，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为2％，SiC颗粒为50％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末含50％Al-40Si和50％Al-5Ti-B合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm³，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。
一种电子封装材料制备方法

[发明专利]一种电子封装材料的制备方法-CN201510973665.5在审
发明人：王旭东;李炯利;王胜强;罗传彪;黄粒 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装材料的制备方法，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为2％，SiC颗粒为50％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末含50％Al-40Si和50％Al-Be合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm³，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。
一种电子封装材料制备方法

[发明专利]一种电子封装材料-CN201510971978.7在审
发明人：王旭东;李炯利;王胜强;罗传彪;黄粒 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装材料，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为0.5％～3％，SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末为50％Al-Si合金粉末和50％Al-Be合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm³，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。
一种电子封装材料

[发明专利]一种电子封装材料-CN201510971835.6在审
发明人：李炯利;王旭东;王胜强;罗传彪;武岳 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装材料，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为0.5％～3％，SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末为50％Al-Si合金粉末和50％Al合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm³，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。
一种电子封装材料

[发明专利]一种电子封装材料-CN201510971823.3在审
发明人：王旭东;罗传彪;李炯利;王胜强;黄粒 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装材料，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为0.5％～3％，SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末含50％Al-Si和50％Al-Ti-B合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm³，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。
一种电子封装材料

[实用新型]冷挤压芯棒-CN201520744539.8有效
发明人： 罗传彪;周京平;陈勇;陈洪川;徐庆才;王宾 -专利权人：成都航天精诚科技有限公司
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： B21C25/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及冷挤压芯棒，包括至少表面粗糙度小于工件内孔壁表面粗糙度，且硬度大于工件硬度的工作部，以及直径小于工作部直径的支承部，所述工作部与工件内孔相适应，工作部与支承部之间具有连接部。该冷挤压芯棒，结构简单，成本较低；能够有效的减少冷挤压加工过程中产生的摩擦力，提高加工效率，减少加工后波导元件内孔的变形量；并且降低波导元件内孔壁表面粗糙度，对于内孔较深的细长结构波导元件，也能保证内孔壁表面粗糙度达到Ra0.8。
挤压

[外观设计]包装盒(抗血吸虫药片)-CN00317087.X无效
发明人： 罗传彪 -专利权人：广西壮族自治区桂林制药厂
申请日： 2000-01-15 - 公布日： 2000-08-23 - 主分类号： 09-03-C0159 文献下载
摘要：
包装血吸虫药片

[外观设计]包装盒(青蒿琥酯片)-CN99318814.1无效
发明人： 罗传彪 -专利权人：广西壮族自治区桂林制药厂
申请日： 1999-12-09 - 公布日： 2000-08-02 - 主分类号： 09-03-C0152 文献下载
摘要：
包装青蒿琥酯片

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