专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]侦测装置-CN202320320704.1有效
  • 毛清龙;杨锦峰;钟明忠;陈煌庚 - 绿点高新科技股份有限公司;捷普电子(新加坡)公司
  • 2023-02-27 - 2023-06-30 - G01B21/32
  • 一种侦测装置,包含多条回路导线及状态侦测单元。回路导线间隔地设置在会因受压而变形的受测基材上,且分别具有导通段,导通段在受测基材的受压方向上间隔排列。状态侦测单元设置于受测基材上,且包括电连接回路导线的控制电路,及电连接控制电路且为导电材质的导接结构。导接结构会随着受测基材的变形而改变与导通段的相对位置,并随着受测基材的变形程度不同而接触相异数量的导通段。导接结构与接触的回路导线形成导通回路,控制电路能将导接结构及回路导线形成的导通回路的数量讯息传送至外部。透过回路导线及状态侦测单元的设置,能够达成构造简单、体积小、制作简易等目的,并且能实时性地监测结构变形、胎压等轮胎的重要状态因素。
  • 侦测装置
  • [实用新型]管路模块-CN202222964511.8有效
  • 毛清龙;钟明忠;陈煌庚 - 绿点高新科技股份有限公司;捷普电子(新加坡)公司
  • 2022-11-04 - 2023-01-06 - F17D5/02
  • 一种管路模块,适用于供流体通过,管路模块是包含管件、旋转件、被感应单元,以及感应单元。管件内部形成有供所述流体通过的流道。旋转件设置于管件,当所述流体通过流道时,使旋转件相对于管件绕旋转轴旋转。被感应单元设置于旋转件并随着旋转件绕旋转轴旋转。感应单元设置于管件并用于感应被感应单元,其中,被感应单元与感应单元两者中的至少一者具有直接形成在管件或旋转件的表面的电路结构。
  • 管路模块
  • [发明专利]电子模组及其制造方法-CN202110536093.X在审
  • 何吉能;刘彦彬;简槐良;陈晓慈;郭玟仪;杨曜隆 - 绿点高新科技股份有限公司
  • 2019-03-07 - 2021-09-28 - H05K1/18
  • 一种电子模组的制造方法,包括下述步骤:提供基材,所述基材的表面形成有导电线路,所述导电线路具有至少一个接点;将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点;及形成绝缘封装体,所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此,导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤,能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外,还能提升导电弹性件、基材的接点,以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度,以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
  • 电子模组及其制造方法
  • [发明专利]电子模组及其制造方法-CN202110535734.X在审
  • 何吉能;刘彦彬;简槐良;陈晓慈;郭玟仪;杨曜隆 - 绿点高新科技股份有限公司
  • 2019-03-07 - 2021-09-14 - H05K1/18
  • 一种电子模组的制造方法,包括下述步骤:提供基材,所述基材的表面形成有导电线路,所述导电线路具有至少一个接点;将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点;及形成绝缘封装体,所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此,导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤,能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外,还能提升导电弹性件、基材的接点,以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度,以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
  • 电子模组及其制造方法
  • [发明专利]焊料合金和焊料-CN201810433268.2有效
  • 张哲诚 - 绿点高新科技股份有限公司
  • 2018-05-08 - 2021-06-01 - B23K35/26
  • 本发明涉及一种焊料合金和焊料,其中,该焊料合金含有:铟、铋、锆和锡,且以所述焊料合金的总重量为基准,铟的含量为18‑28wt%,铋的含量为44.5‑54.5wt%,锆的含量为0.01‑1.45wt%,余量为锡;以及该焊料含有铜、银、镍、锡、助焊剂和焊料合金,且以所述焊料的总重量为基准,铜的含量为0‑10wt%,银的含量为0‑10wt%,镍的含量为0‑10wt%,锡的含量为0‑10wt%,助焊剂的含量为10‑15wt%,余量为焊料合金,其中铜、银、镍和锡的含量不同时为0。本发明的焊料合金具有低熔点、较佳的机械性质;焊料可以在低温焊接,且形成的焊点可以承受较高的温度,以加强焊点的可靠度与耐温性。
  • 焊料合金
  • [发明专利]照明装置及其制造方法-CN201510059878.7有效
  • 廖本逸;刘忠和;陈弘畯 - 绿点高新科技股份有限公司
  • 2015-02-05 - 2021-03-02 - F21S41/37
  • 一种照明装置,包含一绝缘基座、两个导电组件及一发光源,绝缘基座包括一正面、一背面及两个内周面,各该内周面界定出一贯穿该正面与该背面的贯穿孔,各该导电组件包括一形成于该正面的第一导接段、一形成于该背面的第二导接段,及一形成于对应的该内周面并且连接于该第一、第二导接段间的连接段,发光源包括一第一导电端子及一第二导电端子,该第一导电端子与该第二导电端子分别导接于该两导电组件的该第一导接段。借由导电组件、发光源与绝缘基座间的接合设计方式,降低组成元件的数量,减少组装制造的步骤,简化制程。导电组件也可充当为一散热的路径,提升散热效能。本发明还包括该照明装置的制造方法。
  • 照明装置及其制造方法

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