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[发明专利]含钴、镍和硅的铜合金-CN201210178040.6无效
发明人： F·N·曼蒂格;P·W·罗宾逊;D·E·泰勒;A·博格尔;H-A·库恩;F·M·凯佩勒;J·西格尔 -专利权人： GBC金属有限责任公司;维兰德-工厂股份公司
申请日： 2003-07-01 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：一种具有改善的屈服强度与导电性组合的铜合金，基本组成为(以重量计)：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(N i+Co)/S i之比值3.5-6，余者为铜和不可避免的杂质，其中，所述锻造铜合金的导电率超过40％ IACS。通过进一步含有最多1％的银，能够进一步改善屈服强度与导电性的组合以及增加应力松弛抗力。一种制造本发明合金以及其它铜镍硅合金的方法，顺序包括如下步骤：(a).铸造(10)铜合金；(b).热加工(12)所述铸造铜基合金，第一次减小横截面积；(c).固溶处理(14)所述铸造铜基合金，控制处理温度和时间，以便有效基本形成单相合金；(d).对合金实施第一次时效退火(18)，控制退火温度和时间可有效析出一定量的第二相，从而有效形成具有硅化物的多相合金；(e).冷加工(20)所述多相合金，第二次减小横截面积；以及(f).对所述多相合金进行第二次时效退火(22)，退火温度和时间使得有效析出附加的硅化物，从而提高导电性，其中，第二次时效退火温度低于第一次时效退火温度。
铜合金

[发明专利]包含碳纳米管、富勒烯和/或石墨烯的涂层的制备方法-CN200980128432.8无效
发明人： H·施密特;I·伯斯克;U·阿德勒;D·罗德;S·普里格梅尔 -专利权人： KME德国股份及两合公司;泰科电子AMP有限公司;维兰德-工厂股份公司
申请日： 2009-09-03 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： C01B31/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备在基材上的包含碳纳米管、富勒烯和/或石墨烯的涂层的方法，该方法包括如下步骤：将碳纳米管、富勒烯和/或石墨烯施加至含锡涂层上，和通过机械处理和/或热处理将碳纳米管、富勒烯和/或石墨烯引入涂层中。本发明还涉及用根据本发明的方法制备的经涂布的基材以及该经涂布的基材作为电子机械元件或冲压栅条的用途。
包含纳米富勒烯石墨涂层制备方法

[发明专利]含钴、镍和硅的铜合金-CN200910263734.8有效
发明人： F·N·曼蒂格;P·W·罗宾逊;D·E·泰勒;A·博格尔;H-A·库恩;F·M·凯佩勒;J·西格尔 -专利权人： GBC金属有限责任公司;维兰德-工厂股份公司
申请日： 2003-07-01 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：一种具有改善的屈服强度与导电性组合的铜合金，基本组成为(以重量计)：1-2.5％镍，0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之比值3.5-6，余者为铜和不可避免的杂质，其中，所述锻造铜合金的导电率超过40％IACS。通过进一步含有最多1％的银，能够进一步改善屈服强度与导电性的组合以及增加应力松弛抗力。一种制造本发明合金以及其它铜镍硅合金的方法，顺序包括如下步骤：(a)铸造(10)铜合金；(b)热加工(12)所述铸造铜基合金，第一次减小横截面积；(c)固溶处理(14)所述铸造铜基合金，控制处理温度和时间，以便有效基本形成单相合金；(d)对合金实施第一次时效退火(18)，控制退火温度和时间可有效析出一定量的第二相，从而有效形成具有硅化物的多相合金；(e)冷加工(20)所述多相合金，第二次减小横截面积；以及(f)对所述多相合金进行第二次时效退火(22)，退火温度和时间使得有效析出附加的硅化物，从而提高导电性，其中，第二次时效退火温度低于第一次时效退火温度。
铜合金

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