专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]部件内置基板及其制造方法-CN202180095129.3在审
  • 松本彻;石原正胜;红谷一宽;青木健太朗 - 名幸电子有限公司
  • 2021-03-05 - 2023-10-17 - H01L23/12
  • 部件内置基板(1)内置电子部件(2),该电子部件(2)在一个面上具备第一连接端子(2a),在另一个面上具备第二连接端子(2b),其中,所述部件内置基板(1)包括:金属块(3),所述金属块(3)具有导电性及传热性,且一个面与第一连接端子(2a)连接,并且沿面方向的尺寸比电子部件(2)大;中间连接部(4),所述中间连接部(4)与电子部件(2)并列设置,包含第一绝缘层(R1)及第一布线层(W1),第一布线层(W1)经由第一导通过孔(V1)与金属块(3)的一个面连接;第二绝缘层(R2),所述第二绝缘层(R2)收纳金属块(3);以及第三绝缘层(R3),所述第三绝缘层(R3)层叠于第二绝缘层(R2)以埋设电子部件(2),第二布线层(W2)层叠于第三绝缘层(R3)。第二布线层(W2)经由第二导通过孔(V2)与第一布线层(W1)连接,且经由第三导通过孔(V3)与电子部件(2)的第二连接端子(2b)连接。
  • 部件内置及其制造方法

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