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[发明专利]一种无芯基板的制作方法-CN202211741619.9在审
发明人：肖俊;李太龙;邵滋人;付永朝 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种无芯基板的制作方法。其特征在于：包括如下步骤：S1，在基板上镭射开槽，在槽内埋入芯片；S2，填充胶体；S3，打激光镭射孔；S4，填充激光镭射孔，同时利用3D打印打印L1线路层；S5，形成L2铜层；S6，形成L2线路层；S7，形成L3铜层；S8，在L3铜层打孔；S9，形成L3线路层，并连接L1线路层、L2线路层、L3线路层；S10，制作阻焊层和铜面开口；S11，切割。同现有技术相比，在芯片放置在有机高分子树脂的基板上，借助有机树脂的刚性承载，可以避免基板在制作过程中因为板弯翘导致良率受到影响。3D打印技术与传统coreless基板制作技术相结合能缩短基板的制作流程，节约了成本和基板制作时间，能提升制作基板的效率。
一种无芯基板制作方法

[发明专利]一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法-CN202211739810.X在审
发明人：汤茂友;李太龙;付永朝;邵滋人 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法。包括第二重新布线层，其特征在于：所述的第二重新布线层下端连接第一凸块，第二重新布线层上端设有双向叠片组，双向叠片组一侧设有第一导电结构，第一导电结构上端连接第一重新布线层，第一重新布线层上端连接第二凸块，第二凸块上端连接控制芯片，所述的双向叠片组包括若干堆叠的功能芯片组、微凸块，相邻功能芯片组之间通过微凸块形成电连接，功能芯片组包括结构相同的正向芯片、反向芯片。同现有技术相比，本发明封装结构采用第一重新布线层和第一导电结构实现内部互联，采用第二重新布线层代替基板实现外部连接，降低封装的成本。
一种双向芯片扇出型封装结构方法

[发明专利]一种双面散热的多层芯片结构及封装方法-CN202211741333.0在审
发明人：杨柳青;李太龙;付永朝;邵滋人 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双面散热的多层芯片结构及封装方法。包括基板，其特征在于：所述的基板一端设有若干正放芯片，正放芯片一端设有倒扣芯片，倒扣芯片一端设有散热部件，位于正放芯片一侧设有铜柱，铜柱一端连接基板，铜柱另一端连接倒扣芯片，相邻正放芯片之间、正放芯片与基板之间通过引线电连接。同现有技术相比，经由基板和最上层的倒扣芯片实现双面散热功能。最上层芯片倒扣实现芯片正面的保护，避免芯片正面的塑封间隙过小时在材料表面出现划痕损伤的现象，避免印字时对芯片正面电路的灼伤。正放芯片交错堆叠放置，便于多个芯片pad之间的打线连接，并且“之”字形的排布可以平衡整体芯片重心。
一种双面散热多层芯片结构封装方法

[发明专利]一种芯片老化测试板自动进出的装置-CN202211736757.8在审
发明人：王巍;何昌银;陈乐天 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说是一种芯片老化测试板自动进出的装置。一种芯片老化测试板自动进出的装置，包括机架，其特征在于：所述的机架一侧通过升降机构连接置板机构，位于置板机构一侧设有锁紧机构，位于置板机构另一侧设有挡位机构，位于机架下端设有定位机构。同现有技术相比，通过升降机构可以调节置板机构的高度，便于从上卸板机台将老化测试板移动至机架上；通过锁紧机构、挡位机构固定住老化测试板的位置，防止老化测试板滑落；无需工作人员在进炉过程中一片片的搬动，避免了老化测试板撞击造成损伤；同时降低人员的劳动强度，解决了作业效率的问题。
一种芯片老化测试自动进出装置

[发明专利]一种多芯片扇出型封装结构及封装方法-CN202211733890.8在审
发明人：王雪婷;李太龙;付永朝;邵滋人 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多芯片扇出型封装结构及封装方法。包括第一重新布线层，其特征在于：所述的第一重新布线层一端连接功能芯片组，功能芯片组一侧设有导电结构，导电结构一端连接第二重新布线层，所述的功能芯片组包括第一功能芯片、第二功能芯片，第一功能芯片连接第二功能芯片一端，第二功能芯片另一端通过第一锡球连接第一重新布线层，第一功能芯片一端为凹形结构，第二功能芯片一端为凹形结构相配合的凸形结构，凸形结构表面设有胶水。同现有技术相比，功能芯片背面通过刻蚀形成的凹形、凸形的表面结构，能增大芯片间接触面积，从而使芯片之间在塑封过程中不易受到塑封料的模流冲击而使芯片产生位移。
一种芯片扇出型封装结构方法

[发明专利]一种应用倒装控制芯片的封装结构及方法-CN202211729256.7在审
发明人：李启力;李太龙;付永朝;邵滋人 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种应用倒装控制芯片的封装结构及方法。包括基板，其特征在于：所述的基板上方一侧设有硅片，硅片中心设有凹槽，凹槽内设有倒装的控制芯片，并且控制芯片与凹槽之间设有第一填充胶，控制芯片下端连接第一锡球，控制芯片下端的硅片上设有通孔，通孔内设有导电结构，第一锡球连接导电结构一端，导电结构另一端连接第二锡球一端，第二锡球另一端连接基板，位于硅片上端设有若干另一芯片，另一芯片、硅片外侧设有塑封体。同现有技术相比，倒装控制芯片用一个硅片槽体与倒装控制芯片焊接在一起，共同支撑上方叠层芯片，解决了现有控制芯片和垫块硅片共同支撑上层叠层芯片时的较大支撑空隙问题。
一种应用倒装控制芯片封装结构方法

[发明专利]一种倒U型硅中介层的芯片集成结构及其集成方法-CN202211729335.8在审
发明人：汤茂友;李太龙;付永朝;邵滋人 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种倒U型硅中介层的芯片集成结构及其集成方法。一种倒U型硅中介层的芯片集成结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端通过填充胶连接硅转接板，硅转接板靠近PCB板的一侧设有凹槽，凹槽一侧的硅转接板上设有第一通孔，第一通孔内设有第一导电结构，位于凹槽内连接第一重新布线层，第一重新布线层一侧设有若干功能芯片组，位于凹槽内两侧分别设有第二导电结构，位于硅转接板远离PCB板的一侧连接第二重新布线层，第二重新布线层一侧分别设有逻辑芯片组，若干功能芯片组。同现有技术相比，采用倒U型的硅转接板，将异质异构芯片均匀的键合在硅转接板的正反两侧，可以提高结构的集成度，减少结构体的厚度。
一种中介芯片集成结构及其方法

[发明专利]可自锁的基板抽检装置-CN202011222459.8有效
发明人：谢秩生;杨纯利 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装领域，公开了一种可自锁的基板抽检装置。本发明的基板抽检装置，包括：料盒、抽检治具和锁止机构，抽检治具包括：左侧板、右侧板、后侧板和底侧板，左侧板、右侧板、后侧板和底侧板形成接纳基板的容纳空间，锁止机构呈镜像对称的设置在抽检治具的前端，包括：转轴、挡条和弹簧，挡条通过转轴可转动的设置在抽检治具上，弹簧设置在底侧板与挡条之间。本发明的基板抽检装置，抽检治具与料盒连接时，挡条呈水平状态，使料盒的放置槽与抽检治具的容纳空间相连通，方便基板的取出或放入；抽检治具在与料盒分离后，弹簧推动挡条，挡条将抽检治具的两侧锁止，基板不会从抽检治具的前端滑出，避免了基板的损坏。
抽检装置

[实用新型]一种芯片和PCB板的连接结构-CN202223574340.4有效
发明人：张洪波;何志远;蔡晓峰;程晋红;陈健;张健健;朱国华;何良孝 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体地说是一种芯片和PCB板的连接结构。一种芯片和PCB板的连接结构，包括PCB板，其特征在于：所述的PCB板一端设有凹槽，凹槽内设有芯片，芯片与凹槽之间设有散热胶，芯片与PCB板之间通过芯片管脚或锡球连接。同现有技术相比，在PCB板上设计凹槽，并将芯片置于凹槽内，减小组装厚度，利于终端产品的轻薄化；并在芯片与PCB板的空隙处填充散热胶，芯片与PCB板的结合更牢固，提高散热性能，产品可靠性更高。
一种芯片 pcb 连接结构

[实用新型]一种基板贴合治具-CN202222567509.7有效
发明人：陈健;李康;程晋红;张红波 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种基板贴合治具。一种基板贴合治具，包括载台，其特征在于：所述的载台前侧上端设有向上凸起的凸台，凸台四角设有凹槽，凹槽内设有真空吸盘，凹槽下端设有真空孔，位于载台后侧设有台阶，台阶上设有一圈真空槽。同现有技术相比，将基板通过4个真空吸盘吸附在凸台上，不易发生偏移，并且基板与载台表面形成高度差，防止晶片粘结薄膜粘结在载台上。
一种贴合

[实用新型]一种焊接力的检测装置-CN202222556694.X有效
发明人：叶树胜;吴小进 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体地说是一种焊接力的检测装置。一种焊接力的检测装置，包括热板基座，其特征在于：所述的热板基座上端连接热板，热板上端设有凹槽，凹槽内设有感应探头，感应探头一侧通过连接线连接测力仪器，位于热板基座一侧连接弹簧的一端，弹簧的另一端连接卡扣，卡扣一端抵接热板。同现有技术相比，将感应探头与焊线机的焊针接触，感应探头检测焊针实际输出的焊接力，与焊线机中设定的力相比较，从而得知焊线机中设定的力与焊针实际输出的力是否一致。
一种焊接检测装置

[发明专利]一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统-CN202211463343.2在审
发明人：吴超;张健健;姚鹏 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G01N1/32 文献下载
摘要：本发明涉及芯片技术领域，具体地说是一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。包括底座，其特征在于：所述的底座下端设有Z向定位机构，底座上端一侧设有X向定位机构，X向定位机构上端设有样品载台，样品载台一侧设有Y向定位机构，所述的X向定位机构包括固定支座、滚珠丝杆、移动支座、推进电机、X向微动开关，位于底座上端一侧连接固定支座的一端，固定支座的另一端连接滚珠丝杆的一端，滚珠丝杆的另一端连接推进电机，位于滚珠丝杆上连接移动支座，移动支座靠近固定支座的侧壁上连接样品载台。同现有技术相比，通过X向、Y向、Z向定位机构反馈样品尺寸，从而有助于选择合适的镭射参数进行镭射开封。
一种基于镭射开封样品自适应定位系统

[实用新型]一种沾锡测试装置-CN202223119587.7有效
发明人：杨杰;朱国华;吴小进;程晋红;张洪波 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体地说是一种沾锡测试装置。一种沾锡测试装置，包括工作台，其特征在于：所述的工作台上端一侧设有左右移动模组，左右移动模组一侧连接升降模组，升降模组一侧连接夹取机构，位于夹取机构下方一侧设有熔锡炉，熔锡炉一侧设有试剂承载盒，试剂承载盒一侧设有样品载具，样品载具上端设有插槽。同现有技术相比，结构简单，减少人工操作，提高沾锡测试的精度和准确性，同时提高作业效率和安全性。
一种测试装置

[实用新型]一种tray盘捆绑带的辅助打带治具-CN202223113809.4有效
发明人：李磊;杨杰;金晓华;陈乐天 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B65B13/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及IC包装技术领域，具体地说是一种tray盘捆绑带的辅助打带治具。一种tray盘捆绑带的辅助打带治具，包括限位板一、限位板二，其特征在于：所述的限位板一与限位板二为相对布置，限位板一与限位板二内侧形成容纳腔，所述的限位板一内侧一端设有传感器一，限位板一内侧另一端设有限位挡片一，限位挡片一一侧设有传感器二，位于限位板二内侧一端设有传感器三，位于限位板二内侧另一端设有限位挡片二，限位挡片二一侧设有传感器四。同现有技术相比，安装拆卸简易，帮助作业人员在进行tray盘捆绑带的打带过程中能够按规范快速定位，降低由于手工操作不当出现的捆绑品质问题。
一种 tray 捆绑辅助打带治具

[实用新型]一种框架导脚与芯片表面贴合结构-CN202222173695.6有效
发明人：陈健;范怡雯;张洪波;程晋红;万修成 -专利权人： 紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种框架导脚与芯片表面贴合结构，包括框架导脚、芯片、粘性硅片，框架导脚与芯片之间采用粘性硅片连接，粘性硅片包括硅片和晶片粘结薄膜，硅片的正面和反面分别贴附有晶片粘结薄膜。本实用新型同现有技术相比，采用粘性硅片连接框架导脚和芯片，且粘性硅片由硅片和晶片粘结薄膜组成，使粘性硅片不易变形，与芯片的贴合度更好，同时也避免了溢胶异常的发生，从而保证芯片与框架导脚的连接。
一种框架芯片表面贴合结构

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