专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]板状建材-CN200510054103.7无效
  • 浮田敏;浮田睦;簑岛捷治;簑岛贤和;簑岛彻矢 - 有限会社簑岛木工社;浮田敏
  • 2005-03-04 - 2006-09-06 - E04C2/36
  • 本发明的课题是使多孔性物质向空间部内部充填的充填密度均一,同时使多孔性物质向空间部的安装容易,可以提高产品的低成本化和隔热、除臭及吸放湿性能。将框体(11)的框部(111)的内侧用在多个纵条(113a)和多个横条(113b)上形成的连通部纵横地划分成可通气的多个的空间部(112),而且,在框体(11)的两面接合表面板材(12、13)后的各空间部(112)内,装填袋装多孔性物质体(14)构成的,该袋装多孔性物质体(14)是将用硫酸锌进行过表面涂层处理的纳米陶碳(142)放入具有通气性的袋体(141)内封装形成的。
  • 建材

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