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[实用新型]感测封装结构-CN202321131611.0有效
发明人： 简伊辰;梁伟健 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种感测封装结构，其包括基底、感测件、光学件以及第一阻隔层。感测件设置在基底上。光学件设置在感测件上方。第一阻隔层设置在光学件上，第一阻隔层具有第一开孔，第一开孔的孔径大于光学件的厚度。其中一辐射由第一开孔入射并且通过光学件，再由感测件所接收。借此，本实用新型的感测封装结构能够达到缩小尺寸以及调整至所需视角的效果。
封装结构

[发明专利]色彩传感器、色彩感测装置及其方法-CN202210231258.7在审
发明人： 简伊辰;郑睿韬 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01J3/46 文献下载
摘要：一种色彩感测装置，包括一色彩传感器以及一处理单元。色彩传感器具有至少三个感光区，用以产生至少三个感光信号。处理单元连接至该色彩传感器，处理上述至少三个感光信号，对应产生至少三个色彩信号元组CIE(X,Y,Z)，其中两个色彩信号元组CIE(X,Y,Z)共用一个感光信号。
色彩传感器装置及其方法

[发明专利]光源颜色坐标估计系统及其深度学习方法-CN202210141580.0在审
发明人：郑睿韬;简伊辰 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01J3/50 文献下载
摘要：本发明公开一种光源颜色坐标估计系统及其深度学习方法，而光源颜色坐标估计系统包括多个光侦测器、一正规化计算电路以及一神经网络。所述光侦测器分别具有一侦测波段，用于侦测一光源中对应于侦测波段的能量积分值。正规化计算电路电性连接于所述光侦测器且将每一能量积分值除以所有能量积分值中的最大值以计算出多个正规化能量积分值。神经网络电性连接于正规化计算电路以取得所有正规化能量积分值且输出估计颜色坐标。
光源颜色坐标估计系统及其深度学习方法

[发明专利]热感测封装-CN202110835755.3在审
发明人：刘育贤;苏瑞·巴舒·尼加古纳;庞茜;简伊辰 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H10N19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种热感测封装。热感测封装包括定义出容置空间的封装框体、集成电路芯片、热感测元件、导热绝缘胶以及盖板。集成电路芯片设置于容置空间内。热感测元件叠设于集成电路芯片上，并电性连接于集成电路芯片。导热绝缘胶的至少一部分填入热感测元件与集成电路芯片之间的一空隙。盖板结合于封装框体上，以封闭容置空间。本发明所提供的热感测封装有效缩减封装后的体积。
热感测封装

[发明专利]发光二极管封装结构、发光二极管封装模块-CN202010117041.4在审
发明人： 简伊辰;徐世昌 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构包含一承载基板、一薄型化芯片、一底胶、一视角调整结构、以及一反射墙。承载基板具有电路结构；薄型化芯片位于所述承载基板上，薄型化芯片具有一磊晶结构、及位于其底面的成对电极。电极接触于所述电路结构；底胶位于薄型化芯片的电极间的空隙以支撑薄型化芯片；视角调整结构至少覆盖于薄型化芯片的磊晶结构上；反射墙环绕视角调整结构与薄型化芯片，其中发光二极管结构发出的光在光照角度±40度的光强度总和与在视角角度以内的光强面积比值需大于0.7。本发明还提供一种发光二极管封装模块，其承载基板上有数个薄型化芯片。
发光二极管封装结构模块

[发明专利]发光二极管封装结构、发光二极管封装模块及其成形方法-CN201710048340.5有效
发明人： 简伊辰;徐世昌 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种可提供预定视角的发光二极管封装结构的成形方法，包括至少下列步骤：放置一覆晶式芯片于一承载基板上；填入底胶于所述覆晶式芯片的电极间的空隙以支撑所述覆晶式芯片；激光剥离所述覆晶式芯片的一成长基板而形成一薄型化芯片，并且外露出的所述薄型化芯片的一磊晶结构；粗化所述薄型化芯片外露的所述磊晶结构；提供一视角调整结构于所述薄型化芯片；以及选定一预定的视角，依据线性回归分析的算式调整所述视角调整结构以实现所述预定的视角。
发光二极管封装结构模块及其成形方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201610025258.6有效
发明人： 简伊辰;徐世昌 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管封装结构，包括一导电架组合、一反射壳体、一紫外光LED晶片置于该导电架组合上以及一固晶胶黏固该紫外光LED晶片于该导电架组合，反射壳体包括硅树脂模塑料及混合于硅树脂模塑料内的填充材；其中填充材的能隙(energy gap)大于4电子伏特(eV)；本发明的填充材及其能隙可藉由下述公式选择，当该填充材的折射率与该硅树脂模塑料的折射率的差异小于或等于0.2时，该填充材的能隙满足公式：E≥1240(nm·eV)/(λ‑150(nm))；当该填充材的折射率与该硅树脂模塑料的折射率的差异大于0.2时，该填充材的能隙满足下列公式：E≥1240(nm·eV)/(λ‑50(nm))。本发明的发光二极管封装结构制造成本更低廉，制造更为方便，可以依设定所需的波长，选择符合的填充材材料。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管结构、组件及其制造方法-CN201610393727.X在审
发明人： 简伊辰;徐世昌 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种发光二极管结构的制造方法及使用此方法制造的发光二极管结构及组件。方法包括将一覆晶式芯片通过一可移除的预填充层接合于一暂时基板上，激光剥离所述覆晶式芯片的成长基板，再将上述的结构与一透光的支撑体接合后，移除所述暂时基板以及所述预填充层。本发明的方法能够降低整体发光二极管结构的高度，解决上述雷射激光剥离之后产生的变形及塌陷的问题，减少翘曲问题，进而提升发光二极管组件的发光效率。
发光二极管结构组件及其制造方法